AMD在11月3日發(fā)布了基于新一代RDNA 3架構(gòu)GPU的Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT顯卡，前者擁有6144個流處理器，顯存為24GB的GDDR6，功耗為355W；后者流處理器為5376個，采用20GB GDDR6顯存，功耗為300W。兩款顯卡均已于12月13日正式上市。

據(jù)之前報道，有用戶反映Radeon RX 7900XTX在進行4K游戲等高負載場景下，顯卡結(jié)溫很容易達到110度，用戶嘗試將顯卡風(fēng)扇轉(zhuǎn)速拉滿，但還是出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象，最后用戶提出退貨退款申請，但遭到AMD拒絕。

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援引Tom'sHardware消息，近日AMD發(fā)布了官方聲明，稱只有少數(shù)用戶在Radeon RX 7900XTX上遇到了這個問題，遇到此問題的用戶應(yīng)聯(lián)系A(chǔ)MD官方支持。

結(jié)溫是電子設(shè)備中半導(dǎo)體的實際工作溫度，在AMD的官方驅(qū)動程序中被稱為“Junction temperature”，顯示的是核心內(nèi)部溫度。結(jié)溫一般比常規(guī)的顯卡溫度高15-25度，此前AMD為RX 5700顯卡設(shè)置的結(jié)溫上限是110度。

根據(jù)AMD的說法，110度是Radeon RX 7900XTX正常結(jié)溫，目前懷疑是散熱器與核心接觸壓力不均勻會導(dǎo)致顯卡出現(xiàn)過熱問題，一些用戶稱重新粘貼或更換導(dǎo)熱墊是一種可行的解決方案。AMD團隊正在調(diào)查此問題，撼訊科技（PowerColor）也在收集用戶反饋以協(xié)助調(diào)查。

AMD尚未給出解決問題的具體日期，據(jù)報道，有部分用戶已將Radeon RX 7900XTX顯卡退貨。