C6161P-O C6161P-1/2H銅合金沖壓銅帶，銅棒

C19500-TM04、MSP1-TM04、C18665-TM04、CAC16-TM04、C19800-TM04、OLIN19720-TM04、C19720-TM04、KLF4-TM04、C50590-TM04、KLF5-TM04、C50715-TM04、MF202-TM04、C50710-TM04、KLF7-TM04、C51190-TM04、F5218-TM04、C52180-TM04、F5248-TM04、C52480-TM04、KA1025-TM04、C17530-TM04、C17510-TM04、HPTC-TM04、C19900-TM04、NKT180-TM04、YCuT-M-TM04、YCuT-F-TM04、MX96-TM04、MX215-TM04、

電子工業(yè)

電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè)，在它蒸蒸日上的發(fā)展過程中，不斷開發(fā)出鋼的新產(chǎn)品和新的應用領域。它的應用己從電真空器件和印刷電路，發(fā)展到微電子和半導體集成電路中。

電真空器件

電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導管、磁控管等，它們需 要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。

印刷電路

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。

集成電路

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。

EFTEC23Z-TM04、EFTEC97-TM04、EFTEC98S-TM04、EFTEC820-TM04、M702S-TM04、M702U-TM04、MAX251-TM04、MAX251C-TM04、MAX375-TM04、C64775-TM04、C64790-TM04、C64770-TM04、C70240-TM04、C64725-TM04、NKC388-TM04、NKC286-TM04、NKC1816-TM04、NKC164-TM04、NKC164E-TM04、C7025-TM04、CAC60-TM04、CAS70-TM04、KA250-TM04、C64780-TM04、C64760-TM04、C64745-TM04、C64728-TM04、NKC286S-TM04、NKC4419-TM04、NKB083-TM04、NKB032-TM04、64800-TM04、?

EFTEC3-TM03、C1441-TM03、C14410-TM03、SNDC-TM03、TAMAC2-TM03、HCL-12S-TM03、TAMAC4-TM03、KFC-TM03、DK-3-TM03、C19220-TM03、TAMAC194-TM03、KLF194-TM03、OLIN194-TM03、CAC15-TM03