《金證研》北方資本中心 白瓔/作者 白起 映蔚/風(fēng)控

6月13日，科創(chuàng)板開板已滿三周年。數(shù)據(jù)顯示，截至6月13日，科創(chuàng)板已有逾420家上市公司，累計上市募集資金約6,111億元，總市值約5.11萬億元，主要集中在新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)藥、高端裝備制造和新材料等領(lǐng)域。其中，作為趕考科創(chuàng)板隊伍的一員，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）首次公開發(fā)行股票注冊，于6月14日獲得證監(jiān)會的批復(fù)。

上市背后，一方面，為晶合集成貢獻超八成收入業(yè)務(wù)，其所在的DDIC行業(yè)市場規(guī)模增速下滑，且近年來，下游顯示面板等領(lǐng)域的市場規(guī)模均存在不同程度上的下滑。另一方面，截至2021年末，晶合集成的專利數(shù)量墊底于同行，且超八成專利或“突擊”申請。不僅如此，晶合集成存在過半核心技術(shù)人員入職超六載或未參與其境內(nèi)專利的研發(fā)，晶合集成研發(fā)創(chuàng)新能力存疑。而負責晶合集成“12吋晶圓制造基地項目”項目的中標單位，其中標時質(zhì)量管理體系認證或已過期。此外，2021年，晶合集成現(xiàn)有工程存環(huán)境問題，其募投項目的單位也曾因環(huán)評文件質(zhì)量問題遭失信記分。

此外，晶合集成的發(fā)展或與二股東頗有淵源。晶合集成與其二股東參股公司，不僅同樣從事晶圓代工業(yè)務(wù)，且在供應(yīng)商、客戶重疊的情況下，晶合集成和二股東參股公司產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域，或存在相似之處。且晶合集成與其二股東的關(guān)聯(lián)企業(yè)從事同類型業(yè)務(wù)，也遭到監(jiān)管的問詢。而在闡述與二股東參股公司的技術(shù)差距時，雙方信披現(xiàn)矛盾，晶合集成自稱鋁制程具成本優(yōu)勢或遭打臉。此外，IP供應(yīng)商董事長曾任二股東法人董事代表，其采購為“獨立開發(fā)、維護，過程中均未有二股東的參與”的說法，或難自圓其說。值得關(guān)注的是，晶合集成董事長蔡國智的任職時間，也與二股東年報信息矛盾，令人唏噓。

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一、所處DDIC行業(yè)市場規(guī)模增速滑坡，下游“遇冷”需求或收窄

集成電路被廣泛應(yīng)用于通信、安防、軍事、工業(yè)、交通、消費電子等領(lǐng)域，是社會信息化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的基石。所屬于集成電路制造行業(yè)的晶合集成，其發(fā)展也受行業(yè)變動影響。

近年來，為晶合集成貢獻超八成收入的業(yè)務(wù)，不僅業(yè)務(wù)所處行業(yè)市場規(guī)模增幅下滑，其下游應(yīng)用領(lǐng)域或也增長疲軟。

據(jù)晶合集成于2022年3月21日簽署的招股說明書（以下簡稱為“招股書”），晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。報告期內(nèi)，晶合集成主要向客戶提供面板顯示驅(qū)動芯片（以下簡稱“DDIC”）及其他工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。

2019-2021年，晶合集成DDIC工藝平臺晶圓代工業(yè)務(wù)的銷售金額分別為5.33億元、14.84億元、46.79億元，占其當期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為99.99%、98.15%、86.32%。

據(jù)招股書，2019-2021年，晶合集成的營業(yè)收入分別為5.34億元、15.12億元、54.29億元。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，2019-2021年，晶合集成DDIC工藝平臺晶圓代工業(yè)務(wù)的銷售金額占其當期營業(yè)收入的比例分別為99.89%、98.12%、86.19%。

據(jù)招股書，2019-2021年，晶合集成向境內(nèi)客戶的銷售金額分別為0.66億元、2.49億元、22.47億元，占其當期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為12.31%、16.49%、41.45%。同期，晶合集成向境外客戶的銷售金額分別為4.68億元、12.63億元、31.74億元，占其當期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.69%、83.51%、58.55%。

可見，報告期內(nèi)，晶合集成DDIC工藝平臺晶圓代工業(yè)務(wù)的收入占其主營業(yè)務(wù)收入比例均超八成。同期，晶合集成的境外主營業(yè)務(wù)收入均超五成。

而需要指出的是，2018-2020年，全球及國內(nèi)DDIC的市場規(guī)模增速均呈下滑趨勢。

據(jù)招股書援引自Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)量口徑統(tǒng)計，2015-2020年，全球DDIC市場規(guī)模分別為116.9億顆、123.9億顆、136.7億顆、146.3億顆、156億顆、165.4億顆。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，按照產(chǎn)量口徑統(tǒng)計，2016-2020年，全球DDIC市場規(guī)模的增速分別為5.99%、10.33%、7.02%、6.63%、6.03%。

據(jù)招股書援引自Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)量口徑統(tǒng)計，2015-2020年，國內(nèi)DDIC市場規(guī)模分別為20.3億顆、23.5億顆、30.8億顆、38.5億顆、45.8億顆、52.7億顆。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，按照產(chǎn)量口徑統(tǒng)計，2016-2020年，國內(nèi)DDIC市場規(guī)模的增速分別為15.76%、31.06%、25%、18.96%、15.07%。

可見，2018-2020年，全球及國內(nèi)DDIC的市場規(guī)模增速均逐年下滑。

不寧唯是，DDIC的下游顯示面板行業(yè)，其市場規(guī)模亦呈下滑趨勢。

據(jù)招股書，DDIC是顯示面板不可或缺的重要組成部分，位于顯示面板的主電路和控制電路之間，通過對電位信號特征的調(diào)整與控制，完成對驅(qū)動電場的建立與控制，進而實現(xiàn)面板信息顯示。

據(jù)招股書援引自Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)量口徑統(tǒng)計，2015-2020年，全球顯示面板行業(yè)市場規(guī)模分別為1.72億平方米、1.88億平方米、2.01億平方米、2.21億平方米、2.33億平方米、2.42億平方米。

據(jù)招股書援引自Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)量口徑統(tǒng)計，2015-2020年，國內(nèi)顯示面板行業(yè)市場規(guī)模分別為30.6百萬平方米、43.6百萬平方米、56.2百萬平方米、71.4百萬平方米、84.3百萬平方米、91.1百萬平方米。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，2016-2020年，全球顯示面板行業(yè)市場規(guī)模的增速分別為9.36%、6.7%、10.26%、5.28%、3.99%。同期，國內(nèi)顯示面板行業(yè)市場規(guī)模的增速分別為42.48%、28.9%、27.05%、18.07%、8.07%。

即是說，顯示面板作為DDIC的下游應(yīng)用產(chǎn)品，2016-2020年，其全球及國內(nèi)行業(yè)市場規(guī)模增速整體均呈下滑趨勢。

除此以外，顯示面板的下游領(lǐng)域，電視、智能手機、筆記本電腦、平板電腦等的市場規(guī)模均呈下滑趨勢。

其中，2011-2020年，DDIC的應(yīng)用下游液晶電視面板市場規(guī)模，呈震蕩放緩趨勢。

據(jù)招股書，顯示面板是實現(xiàn)信息顯示的重要部件，被廣泛用于顯示器、電視、智能手機、筆記本電腦、平板電腦、汽車等領(lǐng)域。

據(jù)招股書，各終端產(chǎn)品所需DDIC數(shù)量顯示，一臺高清或2K電視所需DDIC的數(shù)量為4-6顆，一臺4K電視所需DDIC數(shù)量為10-12顆，一臺8K電視所需DDIC數(shù)量為大于20顆，一臺筆記本電腦所需DDIC數(shù)量為3-5顆，一臺平板電腦所需DDIC數(shù)量為2-3顆，一臺手機所需DDIC數(shù)量為1顆。

據(jù)南京冠石科技股份有限公司于2021年7月28日簽署的招股說明書援引數(shù)據(jù)，2010-2020年，全球液晶電視面板的出貨量分別為2.09億片、2.07億片、2.27億片、2.34億片、2.48億片、2.71億片、2.62億片、2.63億片、2.89億片、2.83億片、2.66億片。

經(jīng)測算，2011-2020年，全球液晶電視面板出貨量的增速分別為-0.96%、9.66%、3.08%、5.98%、9.27%、-3.32%、0.38%、9.89%、2.08%、-6.01%。

由此可見，2011-2020年，全球液晶電視面板的出貨量增速呈震蕩變化趨勢，且其于2019-2020年陷入負增長。

此外，2012-2020年，全球平板出貨量的增速整體呈下滑趨勢。

據(jù)深圳市智信精密儀器股份有限公司于2022年3月7日簽署的招股說明書（以下簡稱“智信精密招股書”）援引自Wind資訊的數(shù)據(jù)，2011-2021年，全球平板的出貨量分別為0.72億臺、1.44億臺、2.17億臺、2.3億臺、2.07億臺、1.75億臺、1.64億臺、1.46億臺、1.44億臺、1.64億臺、1.69億臺。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，2012-2021年，全球平板出貨量的增速分別為100%、50.69%、5.99%、-10%、-15.46%、-6.29%、-10.98%、-1.37%、13.89%、3.05%。

據(jù)昆山瑋碩恒基智能科技股份有限公司于2022年3月9日簽署的招股說明書，其援引自Trend Force、Statista、Canalys、IDC的數(shù)據(jù)顯示，2011-2019年，全球筆記本的出貨量分別為2.04億臺、1.95億臺、1.69億臺、1.75億臺、1.64億臺、1.57億臺、1.65億臺、1.64億臺、1.73億臺。

經(jīng)測算，2012-2019年，全球筆記本出貨量的增速分別為-4.41%、-13.33%、3.55%、-6.29%、-4.39%、5.23%、-0.61%、5.49%。

可以看出，2012-2021年，全球平板出貨量的增速整體呈下滑趨勢，其中2015-2019年呈負增長。此外，2012-2019年，全球筆記本出貨量整體增速呈震蕩變化，且2018年，其增速僅為-0.61%。

除此之外，2012-2021年，全球智能手機出貨量的增速整體亦呈下滑趨勢，且于2017-2020年陷入負增長。

據(jù)智信精密招股書援引自Wind資訊的數(shù)據(jù)，2011-2021年，全球智能手機的出貨量分別為4.95億臺、7.25億臺、10.19億臺、13.01億臺、14.37億臺、14.73億臺、14.66億臺、13.95億臺、13.71億臺、12.92億臺、13.54億臺。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，2012-2021年，全球智能手機出貨量的增速分別為46.46%、40.55%、27.67%、10.45%、2.51%、-0.48%、-4.84%、-1.72%、-5.76%、4.8%。

這意味著，2012-2021年，全球智能手機出貨量的增速整體呈下滑趨勢，且2017-2020年，全球智能手機出貨量陷入負增長。

值得一提的是，2018-2020年，全球汽車銷量連續(xù)負增長。

據(jù)無錫隆盛科技股份有限公司于2022年3月2日簽署的《創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行股票募集說明書》援引自WIND、國際汽車制造商協(xié)會數(shù)據(jù)，2010-2020年，全球汽車的銷量分別為7,497萬輛、7,817萬輛、8,213萬輛、8,561萬輛、8,834萬輛、8,968萬輛、9,386萬輛、9,566萬輛、9,506萬輛、9,130萬輛、7,797萬輛。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，2011-2020年，全球汽車銷量的增速分別為4.27%、5.07%、4.24%、3.19%、1.52%、4.66%、1.92%、-0.63%、-3.96%、-14.6%。

顯然，2011-2020年，全球汽車銷量的增速整體亦呈下滑趨勢，且2018-2020年均出現(xiàn)負增長。

從上述數(shù)據(jù)可以看出，報告期內(nèi)，晶合集成超八成營業(yè)收入來源于DDIC工藝平臺晶圓代工業(yè)務(wù)，且超五成主營業(yè)務(wù)收入來源于境外。而2018-2020年，全球及國內(nèi)DDIC以產(chǎn)量口徑統(tǒng)計的市場規(guī)模增速逐年下滑，并且2016-2020年，全球及國內(nèi)顯示面板行業(yè)市場規(guī)模的增速整體亦呈下滑趨勢。

同時，顯示面板的下游應(yīng)用領(lǐng)域包括液晶電視、平板電腦、筆記本電腦、智能手機及汽車等。2012-2019年，全球液晶電視面板、全球筆記本電腦、全球平板電腦、全球智能手機的出貨量及汽車銷量的增速整體均呈下滑趨勢?？梢?，晶合集成所處行業(yè)及下游行業(yè)，均面臨增長放緩的局面，其未來成長能力或“承壓”。

除此之外，晶合集成授權(quán)專利總數(shù)落后于同行，且涉嫌“突擊”申請專利。

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二、授權(quán)專利總數(shù)遠不及同行，超八成境內(nèi)專利或“臨門”突擊申請

創(chuàng)新能力是企業(yè)發(fā)展的內(nèi)在驅(qū)動力，也是提高企業(yè)市場競爭力的核心因素之一。隨著終端市場的快速發(fā)展和行業(yè)技術(shù)的迭代革新，企業(yè)需持續(xù)拓展產(chǎn)品種類，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展方向。

然而，晶合集成的授權(quán)專利數(shù)量墊底于同行。

據(jù)招股書，晶合集成的可比公司共有6家，分別為中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）、華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微”）、華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”）、聯(lián)華電子股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)華電子”）、世界先進積體電路股份有限公司（以下簡稱“世界先進”）、臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺積電”）。

據(jù)中芯國際2020年年報，截至2020年12月31日，中芯國際累計獲得的授權(quán)專利共12,141個，其中，授權(quán)發(fā)明專利共10,051個，實用新型專利共1,996個。

據(jù)華潤微2020年年報，截至2020年年末，華潤微已獲得的授權(quán)并維持有效的專利共1,711項。

據(jù)華虹半導(dǎo)體2020年年報，截至2020年年末，華虹半導(dǎo)體累計獲得的發(fā)明授權(quán)專利超過3,600件。

據(jù)聯(lián)華電子2020年年報，截至2020年年末，聯(lián)華電子累計獲得的授權(quán)專利總數(shù)為13,991件。

據(jù)世界先進2020年年報，截至2020年年末，世界先進累計獲得的授權(quán)專利約2,200件。

據(jù)臺積電2020年年報，截至2020年年末，臺積電在全球累計獲得的授權(quán)專利超過45,000項。

據(jù)晶合集成于簽署日為2021年4月25日的招股書（以下簡稱“2021年招股書”），截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司擁有境內(nèi)專利共計54項，境外專利共計44項。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司累計獲得的授權(quán)專利共98項。

也即是說，截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司獲得的授權(quán)專利總數(shù)，遠低于其上述6家同行可比公司。

據(jù)招股書，截至2021年12月31日，晶合集成及其子公司擁有境內(nèi)專利共計198項，境外專利共計58項。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，截至2021年12月31日，晶合集成及其子公司累計獲得的授權(quán)專利共256項。

可見，截至2021年12月31日，晶合集成及其子公司獲得的授權(quán)專利總數(shù)，仍低于其6家同行截至2020年年底獲得授權(quán)專利數(shù)量。

值得一提的是，晶合集成或“突擊”申請專利。

據(jù)合肥市地方金融監(jiān)督管理局于2021年3月16日發(fā)布的公開信息，2020年12月，晶合集成在安徽證監(jiān)局輔導(dǎo)備案。

據(jù)招股書，晶合集成成立于2015年5月19日。

而2020-2021年，晶合集成境內(nèi)專利申請數(shù)量占其2015年起申請數(shù)量的比例超八成。

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局數(shù)據(jù)，截至查詢?nèi)?022年3月24日，2015-2021年，晶合集成申請的境內(nèi)專利申請數(shù)量分別為0項、0項、0項、22項、36項、74項、24項。

據(jù)招股書，截至招股書簽署日2022年3月21日，晶合集成共有4家控股子公司及1家分公司，分別為晶合日本株式會社（以下簡稱“日本晶合”）、晶芯成（北京）科技有限公司（以下簡稱“北京晶芯成”）、南京晶驅(qū)集成電路有限公司（以下簡稱“南京晶驅(qū)”）、合肥新晶集成電路有限公司（以下簡稱“新晶集成”）、合肥晶合集成電路股份有限公司上海分公司（以下簡稱“上海晶合”）。

據(jù)招股書，日本晶合成立于2017年8月18日，北京晶芯成成立于2020年9月7日，南京晶驅(qū)成立于2020年8月24日，新晶集成成立于2021年8月24日，上海晶合成立于2019年12月19日。

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局數(shù)據(jù)，截至查詢?nèi)?022年3月24日，日本晶合、新晶集成、上海晶合均無申請專利。

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局數(shù)據(jù)，截至查詢?nèi)?022年3月24日，2020-2021年，北京晶芯成申請的專利申請數(shù)量分別為79項、48項。

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局數(shù)據(jù)，截至查詢?nèi)?022年3月24日，2020-2021年，南京晶驅(qū)申請的專利數(shù)量分別為24項、5項。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，截至查詢?nèi)?022年3月24日，2015-2021年，晶合集成及其子公司申請的境內(nèi)專利申請數(shù)量分別為0項、0項、0項、22項、36項、177項、77項。2015-2021年，晶合集成及其子公司共申請境內(nèi)專利312項，其中，2020-2021年，晶合集成及其子公司申請的境內(nèi)專利數(shù)量為254項，占其2015-2021年境內(nèi)專利申請總數(shù)的比例為81.41%。

問題遠不止于此，晶合集成過半核心技術(shù)人員或未參與其專利發(fā)明。

據(jù)招股書，截至招股書簽署日2022年3月21日，晶合集成共有五位核心技術(shù)人員，分別為蔡輝嘉、詹奕鵬、邱顯寰、李慶民、張偉墐。

招股書顯示，2016年4月至2020年11月，蔡輝嘉歷任合肥晶合集成電路有限公司（晶合集成的前身，以下簡稱“晶合有限”）營運副總經(jīng)理、執(zhí)行副總經(jīng)理、總經(jīng)理；2020年11月至今，任晶合集成總經(jīng)理。

招股書顯示，2016年6月至2020年11月，邱顯寰歷任晶合有限N1廠廠長、協(xié)理、營運副總經(jīng)理；2020年11月至今，任晶合集成副總經(jīng)理。

招股書顯示，2016年6月至2020年11月，張偉墐歷任晶合有限N1廠制造部經(jīng)理、N1廠副廠長、N1廠廠長；2020年11月至今，任晶合集成N1廠廠長。

也即是說，蔡輝嘉、邱顯寰、張偉墐均于2016年入職晶合有限。

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局數(shù)據(jù)，截至查詢?nèi)?022年4月27日，晶合集成及其子公司的專利申請中，發(fā)明人統(tǒng)計中并未顯示有蔡輝嘉的“身影”。

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局數(shù)據(jù)，截至查詢?nèi)?022年4月27日，晶合集成及其子公司的專利申請中，發(fā)明人統(tǒng)計中并未顯示有邱顯寰的“身影”。

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局數(shù)據(jù)，截至查詢?nèi)?022年4月27日，晶合集成及其子公司的專利申請中，發(fā)明人統(tǒng)計中并未顯示有張偉墐的“身影”。

這或意味著，晶合集成的五位核心技術(shù)人員中，蔡輝嘉、邱顯寰、張偉墐?nèi)缓诵募夹g(shù)人員入職超六載，或尚未參與晶合集成及其子公司的專利發(fā)明創(chuàng)造。

也就是說，截至2020年12月31日，晶合集成獲得的授權(quán)專利數(shù)墊底于同行。此外，晶合集成超八成境內(nèi)專利申請或為“突擊”獲得。且晶合集成過半核心技術(shù)人員入職超六載或均未參與晶合集成及其子公司的專利發(fā)明創(chuàng)造。至此，晶合集成的研發(fā)創(chuàng)新能力或遭拷問。

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三、現(xiàn)有工程存環(huán)境問題募投項目環(huán)評單位遭失信記分，中標企業(yè)三項管理體系認證已過期

生產(chǎn)過程會產(chǎn)生廢水、廢氣、固體廢棄物和噪聲，企業(yè)需遵守環(huán)境保護方面的相關(guān)法律法規(guī)。

此番上市，報告期內(nèi)，晶合集成的工程存環(huán)境問題，且晶合集成環(huán)評報告編制機構(gòu)亦被失信記分。

其中，晶合集成招標項目的中標企業(yè)中標時，其三項管理體系證書或已過期。

據(jù)商務(wù)部機電產(chǎn)品國際招標投標行政監(jiān)督和公共服務(wù)平臺公開信息，“12吋晶圓制造基地項目”的招標范圍為“冷卻循環(huán)系統(tǒng)”，招標人為晶合有限，招標項目編號為0714-1640HFJH0001/309，開標時間為2020年10月30日，中標人為北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司（以下簡稱“北京京儀”），中標結(jié)果公告時間為2020年11月12日。

據(jù)全國認證認可信息公共服務(wù)平臺，截至查詢?nèi)?022年4月27日，北京京儀共擁有三項證書，其認證項目分別為質(zhì)量管理體系認證（ISO9001）、職業(yè)健康安全管理體系認證、環(huán)境管理體系認證，且上述證書狀態(tài)均已過期失效。

其中，北京京儀認證項目為質(zhì)量管理體系認證（ISO9001），認證覆蓋的業(yè)務(wù)為機電專用設(shè)備（半導(dǎo)體專用溫控裝置、晶圓傳片機、廢氣處理裝置）的設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其證書編號為016TJ17Q30039R0M，頒證日期為2017年2月8日，證書到期日期為2020年2月7日。

據(jù)全國認證認可信息公共服務(wù)平臺，北京京儀認證項目為職業(yè)健康安全管理體系認證，認證覆蓋的業(yè)務(wù)為機電專用設(shè)備（半導(dǎo)體專用溫控裝置、晶圓傳片機、廢氣處理裝置）的設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其證書編號為016ZB17S20081R0M，頒證日期為2017年2月8日，證書到期日期為2020年2月7日。

據(jù)全國認證認可信息公共服務(wù)平臺，北京京儀認證項目為環(huán)境管理體系認證，認證覆蓋的業(yè)務(wù)為機電專用設(shè)備（半導(dǎo)體專用溫控裝置、晶圓傳片機、廢氣處理裝置）的設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其證書編號為016ZB17E30027R0M，頒證日期為2017年2月8日，證書到期日期為2020年2月7日。

換言之，晶合集成的“12吋晶圓制造基地項目”項目中，其中標單位北京京儀在中標前質(zhì)量管理體系認證、職業(yè)健康安全管理體系認證、環(huán)境管理體系認證均已過期失效，對其業(yè)務(wù)開展產(chǎn)生怎樣的影響？而北京京儀在中標晶合有限時，是否取得相關(guān)質(zhì)量體系認證？存疑待解。

“雪上加霜”的是，晶合集成工程存在環(huán)境問題。

據(jù)招股書，此番上市，晶合集成擬募資95億元分別投入“合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目”、“收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施”、“補充流動資金及償還貸款”三個項目。

據(jù)招股書，“合肥晶合集成電路工藝研發(fā)項目”已由合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)經(jīng)貿(mào)局于2021年8月20日完成項目備案，項目代碼為2108-340163-04-05-220549。

據(jù)合肥市環(huán)境保護局新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)分局公開信息，2021年9月1日，合肥市環(huán)境保護局新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)分局受理晶合集成的“合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目”，并公布了《“合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目”建設(shè)項目環(huán)境影響報告表》（以下簡稱“環(huán)評報告”）。

據(jù)環(huán)評報告，“合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目”的項目代碼為2108-340163-04-05-220549。

由此可見，環(huán)評報告披露的“合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目”，與晶合集成招股書所披露的募投項目代碼一致，二者為同一項目。

據(jù)環(huán)評報告，晶合集成現(xiàn)有工程項目（N1廠）產(chǎn)能為月產(chǎn)4萬片的12英寸集成電路晶圓項目已于2017年10月建成投產(chǎn)，并于2021年3月達到設(shè)計產(chǎn)能，產(chǎn)品為150納米至90納米驅(qū)動IC 12吋集成晶圓片。

而“合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目”不新建構(gòu)筑物，利用晶合集成現(xiàn)有N1廠房3F的無塵車間（具體為車間內(nèi)銅制程區(qū)），在現(xiàn)有生產(chǎn)區(qū)域內(nèi)新增浸潤式光刻機、氣相沉積機臺蝕刻機、量測機臺等85臺/套研發(fā)設(shè)備，開發(fā)后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(包含90納米及55納米)、微控制器芯片工藝平臺(包含55納米及40納米)、40納米邏輯芯片工藝平臺以及28納米邏輯及0LED芯片工藝平臺。

環(huán)評報告“現(xiàn)有工程存在的主要環(huán)境問題及整改措施”顯示，根據(jù)采樣日期為2021年7月的晶合集成2021年第3季度第三方監(jiān)測數(shù)據(jù)，晶合集成的酸性排氣筒2號出口氮氧化物的排放速率為0.572kg/h，不能滿足上海市《大氣污染物綜合排放標準》中要求的氮氧化物排放速率0.47kg/h。同時，晶合集成工程廠區(qū)危廢暫存間，只有排氣措施，缺少廢氣末端處理設(shè)施。

可見，晶合集成的現(xiàn)有工程曾存在環(huán)境問題。

除此以外，晶合集成此次募投項目的環(huán)評單位，在報告期內(nèi)，存在失信計分記錄。

據(jù)合肥市環(huán)境保護局新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)分局公開信息，“合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目”的環(huán)境影響評價機構(gòu)為中南安全環(huán)境技術(shù)研究院股份有限公司（以下簡稱“中南研究院”）。

據(jù)烏環(huán)函[2021]12號文件，2021年4月23日，中南研究院因編制環(huán)評文件存在遺漏環(huán)境保護目標、環(huán)境影響預(yù)測結(jié)果錯誤的問題，被烏魯木齊市水務(wù)局予以通報批評，并失信計分5分。

由此可見，晶合集成招標項目的中標單位，在中標前，其三項管理體系認證或已過期。同時，晶合集成的募投項目環(huán)評報告披露，晶合集成現(xiàn)有工程存在環(huán)境問題，且該環(huán)評報告的編制機構(gòu)曾因環(huán)評文件存在問題，被通報批評并失信記分，令人唏噓。

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四、業(yè)務(wù)與二股東參股公司存重疊，技術(shù)差距自稱鋁制程具成本優(yōu)勢或遭“打臉”

“本是同根生，相煎何太急”。 同業(yè)競爭受上市公司與其控股股東之間存在著的特殊關(guān)系限制，不僅很難展開公平、有效的競爭，且容易損害上市公司利益。

報告期內(nèi)，晶合集成與其股東的關(guān)聯(lián)企業(yè)從事同類型業(yè)務(wù)，且產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域存在交疊。而晶合集成對于該關(guān)聯(lián)企業(yè)的技術(shù)指標，涉嫌選擇性披露。

據(jù)招股書，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。報告期內(nèi)，晶合集成主要向客戶提供面板顯示驅(qū)動芯片（以下簡稱“DDIC”）及其他工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。

據(jù)市場監(jiān)督管理局數(shù)據(jù)，晶合集成成立于2015年5月19日。2016年2月19日，力晶科技股份有限公司（以下簡稱“力晶科技”）認繳出資1億元，成為晶合集成的股東之一。

據(jù)招股書，截至招股書簽署日2022年3月21日，力晶科技仍為晶合集成的股東第二大股東，且持有晶合集成27.44%的股份。

將目光移至力晶科技成為晶合集成的背景，力晶科技為晶合集成帶了專利技術(shù)。

招股書顯示，2015年4月27日，合肥市政府根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃及“芯屏器合”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，與力晶科技簽署《合作框架協(xié)議》，2015年10月，合肥市建設(shè)投資控股（集團）有限公司（以下簡稱“合肥建投”）與力晶科技簽署了《投資參股協(xié)議》、晶合集成與力晶科技簽署了《委托經(jīng)營管理合約》，晶合集成與力晶科技、合肥建投簽訂《技術(shù)移轉(zhuǎn)協(xié)議》。

2017年3月，力晶科技使用58項專利技術(shù)使用權(quán)等專有技術(shù)向晶合集成增資。2020年9月3日，力晶科技與晶合集成簽署《專利轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，約定將上述58項專利中尚在有效期內(nèi)的44項專利的所有權(quán)無償轉(zhuǎn)讓給晶合集成。

經(jīng)過業(yè)務(wù)重組，2019年，力晶科技將其晶圓代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓至力晶積成電子制造股份有限公司（以下簡稱“力積電”）。前述重組完成后，力晶科技成為控股型公司。根據(jù)力晶科技的確認，截至2021年12月31日，力晶科技持有力積電24.54%股份。

據(jù)招股書，報告期內(nèi)，晶合集成與力晶科技及力積電均從事晶圓代工業(yè)務(wù)。2019年5月，力晶科技將位于臺灣地區(qū)的3座12英寸晶圓廠相關(guān)凈資產(chǎn)、業(yè)務(wù)分割讓與力積電，由力積電主導(dǎo)晶圓代工服務(wù)的生產(chǎn)與銷售，力晶科技不再擁有晶圓代工產(chǎn)能，不再從事晶圓代工業(yè)務(wù)。

且招股書顯示，晶合集成與力晶科技及力積電從事同類型業(yè)務(wù)，不會導(dǎo)致晶合集成與力晶科技及其關(guān)聯(lián)企業(yè)之間的非公平競爭和利益輸送，亦不存在對晶合集成利益造成重大損害的情形及風(fēng)險。

基于上述情形，晶合集成不僅業(yè)務(wù)與力積電存重疊，二者客戶、供應(yīng)商均現(xiàn)相似之處，且該現(xiàn)象亦遭到問詢。

據(jù)晶合集成于2021年12月29日簽署的《關(guān)于晶合集成首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的審核問詢函之回復(fù)》（以下簡稱“首輪問詢回復(fù)”），截至2021年6月30日，晶合集成與力積電均從事晶圓代工業(yè)務(wù)，晶合集成從事12英寸半導(dǎo)體晶圓代工，力積電從事12英寸及8英寸半導(dǎo)體晶圓代工。在制程節(jié)點方面，晶合集成以150nm、110nm、90nm半導(dǎo)體晶圓代工為主，力積電可以提供350nm至25nm制程節(jié)點的半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)。

在工藝平臺方面，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成以顯示驅(qū)動芯片晶圓代工為主，力積電以內(nèi)存產(chǎn)品晶圓代工、顯示驅(qū)動芯片等邏輯及特殊應(yīng)用產(chǎn)品的晶圓代工為主。晶合集成與力晶科技及力積電的主要客戶、供應(yīng)商存在重疊的情形。

據(jù)首輪問詢回復(fù)，聯(lián)詠科技股份有限公司、奇景光電股份有限公司、北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司、天鈺科技股份有限公司（合肥捷達微電子有限公司為其財務(wù)報告范圍內(nèi)的子公司）均為晶合集成與力晶科技、力積電的重疊客戶。

據(jù)首輪問詢回復(fù)，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成前五大客戶占其營業(yè)收入的比重分別為99.74%、94.7%、89.8%、78.31%；同期，晶合集成前五大客戶占力晶科技及力積電營業(yè)收入的比重分別為15.61%、14.22%、14.63%、14.27%。

據(jù)首輪問詢回復(fù)，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成與力晶科技及力積電的主要原材料供應(yīng)商存在重疊較高的情形。同期，晶合集成向重疊原材料供應(yīng)商采購的金額分別為2.37億元、2.94億元、5.4億元、4億元，占其向原材料供應(yīng)商采購總額的比重分別為83.3%、88.99%、85.34%、82.37%。

也就是說，晶合集成與二股東力晶科技參股的力積電，業(yè)務(wù)、供應(yīng)商及客戶均存在重疊，且2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成向重疊原材料供應(yīng)商的采購額占當期采購總額的比例均超八成。

問題遠未結(jié)束，力積電產(chǎn)品的下游領(lǐng)域亦與晶合集成存在交疊。

據(jù)首輪問詢回復(fù)，晶合集成與力晶科技在技術(shù)方面存在差異，雙方提供的晶圓代工服務(wù)存在差異，不具備完全的互相替代性。同時，全球晶圓代工市場規(guī)模較大，晶合集成與力晶科技及力積電均具有較大的發(fā)展空間，同一客戶在多個晶圓代工廠同時下單、同一供應(yīng)商同時向多個晶圓代工企業(yè)供貨等情形具備合理性。

據(jù)招股書，晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務(wù)，所代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動芯片，其被廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中。

據(jù)招股書，在當前的國內(nèi)行業(yè)上下游仍高度依賴進口的背景下，晶合集成將抓住5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等市場機遇，提升晶圓制造環(huán)節(jié)的本土企業(yè)市場影響力，實現(xiàn)國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片、微處理器、CMOS圖像傳感器等集成電路產(chǎn)品的自主可控供應(yīng)，進一步提高集成電路行業(yè)的國產(chǎn)化水平。

據(jù)力積電2020年年報，力積電所提供的晶圓代工服務(wù)，其電子終端產(chǎn)品應(yīng)用，約可歸納為電腦產(chǎn)品、通訊應(yīng)用、消費性電子及車用電子產(chǎn)品。由于AI及5G產(chǎn)業(yè)的逐漸成熟，未來終端產(chǎn)品對于高速及低功耗的客制化產(chǎn)品需求更甚，力積電針對該市場趨勢，積極開發(fā)更符合客戶需求的特殊邏輯制程及記憶體產(chǎn)品制程，以提供客戶更具市場競爭力的晶圓代工服務(wù)。

據(jù)首輪問詢回復(fù)，在未來發(fā)展方向方面，晶合集成正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)，并已投入大量資源，積極從事MCU、CIS、PMIC、Mini LED等晶圓代工工藝平臺的研發(fā)工作；力積電未來計劃開發(fā)的下一代新產(chǎn)品及服務(wù)主要涉及邏輯及特殊應(yīng)用產(chǎn)品晶圓代工平臺和內(nèi)存產(chǎn)品晶圓代工平臺。

由上述情形可見，晶合集成和力積電不僅均從事12英寸半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)務(wù)，且二者下游應(yīng)用領(lǐng)域均包括電腦、手機、汽車等，終端需求布局均為AI及5G產(chǎn)業(yè)。

一波未平一波又起，晶合集成在披露與力積電在晶圓代工技術(shù)方面的差異時，與力積電矛盾。

據(jù)招股書，制程節(jié)點代表芯片最小制程線寬，該指標為衡量產(chǎn)品特性的重要依據(jù)，以制程最小線寬的寬度來衡量，制程節(jié)點越小越好。

據(jù)首輪問詢回復(fù)，在LCD顯示驅(qū)動的觸控與顯示驅(qū)動整合芯片產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中，晶合集成可提供的制程節(jié)點為90nm，力晶科技及力積電可提供的制程節(jié)點為55nm、80nm。

對此，晶合集成稱，和力晶科技及力積電提供的80nm相比，其可提供制程與力晶科技及力積電相近，且其通過使用鋁制程具備成本優(yōu)勢，屬于同一代際的技術(shù)晶合集成與力晶科技及力積電不存在技術(shù)代際差距。同時，和力晶科技及力積電提供的55nm相比，力晶科技及力積電可以提供更小的制程節(jié)點，晶合集成制程節(jié)點與之存在差距。

據(jù)招股書，2019-2021年，晶合集成主要從事12英寸的晶圓代工業(yè)務(wù)，主要向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務(wù)，上述晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要為面板顯示驅(qū)動芯片。

據(jù)招股書，面板顯示驅(qū)動芯片包括LCD驅(qū)動芯片、OLED驅(qū)動芯片。

即是說，DDIC為面板顯示驅(qū)動芯片，而面板顯示驅(qū)動芯片包含LCD驅(qū)動芯片。

據(jù)力積電2020年年報，力積電的邏輯暨特殊應(yīng)用產(chǎn)品晶圓代工業(yè)務(wù)，有別于一般市面上12吋標準邏輯晶圓代工皆為銅制程為主，力積電能提供低成本的12吋鋁制程平臺，相較同樣技術(shù)節(jié)點的8吋鋁制程，力積電12吋鋁制程晶粒的成本可大幅降低30%以上，大幅提升客戶產(chǎn)品競爭力。

據(jù)力積電2020年年報，力積電的邏輯暨特殊應(yīng)用產(chǎn)品晶圓代工服務(wù)的主要產(chǎn)品包括顯示驅(qū)動IC，而顯示驅(qū)動IC重要用途包括用于大中小尺寸面板及電子紙的熒幕顯示(即DDIC)等。

也就是說，力積電的邏輯暨特殊應(yīng)用產(chǎn)品晶圓代工業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品包括DDIC，即包括LCD驅(qū)動芯片；且其邏輯暨特殊應(yīng)用產(chǎn)品晶圓代工業(yè)務(wù)亦使用鋁制程。

可見，晶合集成于首輪問詢回復(fù)稱，相較于力晶科技及力積電提供的80nm，其制程節(jié)點為90nm的觸控與顯示驅(qū)動整合芯片，通過使用鋁制程具備成本優(yōu)勢。然而，力積電應(yīng)用于LCD驅(qū)動芯片的產(chǎn)品亦使用鋁制程。晶合集成稱其應(yīng)用于LCD驅(qū)動產(chǎn)品的技術(shù)運用鋁制程比起力積電具有成本優(yōu)勢的表述，或難站得住腳。

由上述情形或表明，晶合集成與其二股東關(guān)聯(lián)企業(yè)力積電，不僅同樣從事晶圓代工業(yè)務(wù)，且在供應(yīng)商、客戶重疊的情況下，晶合集成和力積電產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域，或存在相似之處。此外，晶合集成于首輪問詢回復(fù)稱其觸控與顯示驅(qū)動整合芯片運用鋁制程比起力積電具有成本優(yōu)勢，而力積電亦能提供低成本的12吋鋁制程平臺，雙方說法矛盾。至此，晶合集成稱其通過使用鋁制程具備成本優(yōu)勢的說法或難自圓其說。其是否存在隱瞞力積電優(yōu)勢技術(shù)指標的情形？不得而知。

問題仍未結(jié)束，晶合集成IP供應(yīng)商的董事長，曾擔任力晶科技的法人董事代表。

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五、供應(yīng)商董事長曾現(xiàn)身二股東法人董事代表名單，獨立采購背后或存熟人關(guān)照

報告期內(nèi)，晶合集成的一位IP授權(quán)商的董事長，其曾任力晶科技的法人董事代表。

據(jù)首輪問詢回復(fù)，根據(jù)集成電路行業(yè)垂直分工模式，集成電路行業(yè)主要可分為芯片設(shè)計企業(yè)、芯片制造企業(yè)、芯片封測企業(yè)，此外還有設(shè)備制造商、IP授權(quán)商等。其中，IP授權(quán)商設(shè)計特定功能的集成電路模塊并提供給其他集成電路公司使用，通過收取技術(shù)授權(quán)費用的方式營利。

首輪問詢回復(fù)顯示，截至2021年6月30日，晶合集成從美商矽成積體電路股份有限公司、円星科技股份有限公司、力旺電子股份有限公司以下簡稱（“力旺電子”）、智成電子股份有限公司、寅通科技股份有限公司、億而得微電子股份有限公司、成都銳成芯微科技股份有限公司、珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司，共8家第三方IP授權(quán)商獲取并使用相關(guān)授權(quán)IP。

據(jù)首輪問詢回復(fù)，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成由上述第三方IP授權(quán)形成的主營業(yè)務(wù)收入分別為1.31億元、4.27億元、11.73億元、10.98億元，占其當期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為60.33%、80.04%、77.58%、68.55%。

據(jù)首輪問詢回復(fù)，截至2021年6月30日，力旺電子為晶合集成的第三方IP授權(quán)商之一，其對晶合集成的授權(quán)內(nèi)容包括單次可編程（反熔絲）IP、單次可編程（反熔絲）技術(shù)等。力旺電子與晶合集成交易的合同期限，包括2018年7月15日至2021年7月14日、2021年6月18日至2026年6月17日等。

可以看出，報告期內(nèi)，力旺電子與晶合集成持續(xù)存在合作。

除此之外，晶合集成表示若無法繼續(xù)獲取IP供應(yīng)商的授權(quán)，會對其生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生影響。

據(jù)首輪問詢回復(fù)，上述授權(quán)IP為晶合集成相應(yīng)技術(shù)平臺的重要組成部分，若晶合集成在技術(shù)授權(quán)協(xié)議到期后，因不可抗力因素，無法與其中部分IP授權(quán)商繼續(xù)簽訂授權(quán)協(xié)議或取得IP授權(quán)成本大幅增加，且無法在合理期限內(nèi)自行開發(fā)或找到其他IP授權(quán)商，則會對晶合集成的正常生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

可以看出，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成使用第三方IP授權(quán)產(chǎn)品形成的收入占比超六成。而晶合集成的IP授權(quán)商包括力旺電子，兩者在2018年7月已存在合作，而合作時間將持續(xù)到2026年6月。此外，晶合集成表示，若無法已正常價格獲取IP授權(quán)，會對其正常生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

值得關(guān)注的是，晶合集成在首輪問詢回復(fù)中稱其供應(yīng)商均為其獨立開發(fā)維護，未有股東力晶科技的參與。

據(jù)招股書，晶合集成建設(shè)初期，根據(jù)其與力晶科技簽訂的《技術(shù)轉(zhuǎn)移協(xié)議》，晶合集成自力晶科技處取得了相關(guān)技術(shù)文件，其中的《合格供應(yīng)商名單》載明了技轉(zhuǎn)平臺涉及的所需主要設(shè)備、原材料的供應(yīng)商名稱。

為確保技轉(zhuǎn)成功、品質(zhì)穩(wěn)定，晶合集成結(jié)合過往行業(yè)經(jīng)驗及生產(chǎn)經(jīng)營的實際需要，主要向《合格供應(yīng)商名單》中載明的供應(yīng)商進行采購，該采購過程均為晶合集成獨立談判、議價，并由晶合集成與供應(yīng)商獨立簽署協(xié)議或訂單，無力晶科技及力積電參與。

據(jù)首輪問詢回復(fù)，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成的供應(yīng)商均由其獨立開發(fā)、談判、維護。晶合集成的主要原材料和設(shè)備采購均由其獨立決策、獨立執(zhí)行。力晶科技及力積電不參與晶合集成采購的任何環(huán)節(jié)。

可見，晶合集成表明其供應(yīng)商均為其獨立開發(fā)、維護，過程中均未有其股東力晶科技的參與。

蹊蹺的是，晶合集成的IP授權(quán)商力旺電子，其董事長曾為力晶科技的法人董事代表。

由前述可知，2016年2月19日，力晶科技認繳出資1億元，成為晶合集成的股東之一。截至招股書簽署日2022年3月21日，力晶科技為晶合集成的第二大股東，且持有其27.44%的股份。

據(jù)招股書，2019年6月28日及2019年7月1日，力晶科技向晶合有限發(fā)出《董事會成員委派書》及函件，改派王其國、陳章鑒接任晶合有限的董事職位。2019年12月10日，力晶科技推舉王其國擔任晶合有限的董事長職務(wù)。2020年4月6日，力晶科技新增委派蔡國智擔任董事，王其國不再擔任董事。

可以看出，力晶科技不僅為晶合集成的股東，且于2019年推舉王其國為晶合集成的董事長。

不止于此，2015-2017年，力旺電子董事長徐清祥為力晶科技法人董事代表。

據(jù)力旺電子2015-2020年年報，2015-2020年，徐清祥均為力旺電子的董事長，且2015-2017年，徐清祥為力晶科技的法人董事代表。2015-2016年，王其國曾系力旺電子法人董事代表。

據(jù)力晶科技2015-2020年年報，2015-2020年，王其國均為力晶科技的總經(jīng)理。

即是說，2015-2016年，時任晶合集成股東力晶科技董事兼總經(jīng)理的王其國，其亦擔任晶合集成IP供應(yīng)商力旺電子的董事長，且2015-2020年，王其國均為力晶科技的總經(jīng)理。且2015-2017年，徐清祥為力晶科技的法人董事代表，2015-2016年，王其國曾系力旺電子的法人董事代表。對此，對于晶合集成與力旺電子之間的交易，其中力晶科技是否產(chǎn)生影響？而晶合集成聲稱其供應(yīng)商均為獨立開發(fā)未有其股東力晶科技的參與，又能否站得住腳？存疑待解。

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六、董事長蔡國智曾任職于二股東，離任時間與二股東信披打架

上市企業(yè)通過信息披露向投資者釋放市場信心。為保護投資者的利益，證監(jiān)會要求上市企業(yè)確保信息披露準確、完整、真實。

值得關(guān)注的是，晶合集成關(guān)于董事任職履歷的信披，與昔日任職單位矛盾。

據(jù)招股書，截至招股書簽署日2022年3月21日，蔡國智為晶合集成的董事長，任期為2020年11月至2023年11月。2020年4月至2020年11月，蔡國智擔任晶合有限的董事長。1995年1月至2012年11月，蔡國智歷任力晶科技資深副總經(jīng)理、總經(jīng)理、副董事長。2020年3月至2020年6月，蔡國智擔任力晶科技的副執(zhí)行長兼國際策略總監(jiān)。

據(jù)力晶科技2020年年報，蔡國智于2020年4月10日開始擔任力晶科技副執(zhí)行長，并于2020年9月3日辭任。

可以看出，晶合集成于招股書中披露蔡國智辭任力晶科技副執(zhí)行長的時間，比力晶科技年報所披露的時間早三個月，對此，晶合集成信披質(zhì)量或遭拷問。

“大鵬之動，非一羽之輕也；騏驥之速，非一足之力也”。上述問題對于晶合集成而言或系“冰山一角”，面對資本市場的重重考驗，其能否長風(fēng)破浪？

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