引言：“零跑者”是一個(gè)回答網(wǎng)友問題的窗口，我試圖以我對(duì)科技產(chǎn)業(yè)膚淺的認(rèn)識(shí)去解讀深度問題。寫這些問答，我并不是以所謂的觀察者、行業(yè)專家的身份來與你們對(duì)話，說實(shí)話，在科技行業(yè)，我也只是一個(gè)小學(xué)生，所以跟大家一樣，我只是一個(gè)“零跑者”。好在天天都有“老師們”講課，我平時(shí)花的時(shí)間更多一些，如有謬誤，請(qǐng)大家直接開噴，不過請(qǐng)大家告訴我“死因”！

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先回答@善良的吉安-- 對(duì)英特爾產(chǎn)品路線圖和代工思路的提問

英特爾今年下半年就會(huì)推出Intel 4（7nm）制程（這個(gè)取名是為了與代工量最大的芯片廠做等效換算），相對(duì)Alder Lake的Intel 7（10nm）制程，這一代芯片密度提升了2倍（有人說應(yīng)該用HD庫(kù)來?yè)Q算，但英特爾實(shí)際上是沒有采用HD庫(kù)的，所以直接比是牛頭不對(duì)馬嘴。我覺得不管是HP庫(kù)換算基準(zhǔn)不同，還是其他庫(kù)來標(biāo)注，都不影響Intel 4的明顯提升），在工藝流程上，HP庫(kù)的芯片密度是相對(duì)比較重要的一個(gè)參數(shù)，它代表芯片的實(shí)實(shí)在在的性能潛力。

緊接著是Intel 3，它將是最后一代Fin FET，下一代就是Intel 20A的Ribbon FET，據(jù)說是2024年推出。從這一代起，英特爾在先進(jìn)制程上將改變節(jié)奏，數(shù)據(jù)中心芯片至強(qiáng)將比酷睿率先使用先進(jìn)制程。此舉是反擊AMD對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的侵襲。

Ribbon FET是一個(gè)類似于GAA FET（三星正在研發(fā)的方向）的先進(jìn)芯片構(gòu)架。它擁有更多納米帶和更多驅(qū)動(dòng)電流。更重要的是，它引入了背面電源傳輸方案PowerVia，將電源線和信號(hào)線分開，能打造更強(qiáng)大的供電方案。由此可以預(yù)期，它比同制程工藝的Fin FET性能更強(qiáng)，更省電。

但是，但是，但是，這只是理論上！芯片更好的能效表現(xiàn)建立在巨大產(chǎn)能上，所以芯片是“做”出來的，而不是設(shè)計(jì)出來的。當(dāng)初高通把驍龍 888、驍龍?8 Gen 1兩代拿給擁有GAA FET工藝的三星代工，結(jié)果大家都知道了，拉跨到被MTK壓著打。是高通對(duì)三星代工沒有預(yù)期嗎？

不不不，反而高通對(duì)此看得相當(dāng)明白，這純粹就是一個(gè)省成本的選擇，但是高通有足夠技術(shù)底蘊(yùn)扳回局勢(shì)，躺平兩年并不算啥。

再來看英特爾的IDM 2.0，它同時(shí)兼容傳統(tǒng)IDM（自產(chǎn)自銷）和Foundry（代工）模式，最新的消息是英特爾已經(jīng)開放Intel 18A的關(guān)鍵技術(shù)代工，就是剛才說的Ribbon FET和PowerVia，而且向所有ARM構(gòu)架提供代工。

從構(gòu)架上來看，英特爾的x86構(gòu)架與ARM構(gòu)架存在相當(dāng)大的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。比如ARM構(gòu)架一直覬覦數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，但苦于沒有相應(yīng)的軟件基礎(chǔ)和第三方支持，所以英特爾向更大領(lǐng)域提供代工，是有相當(dāng)風(fēng)險(xiǎn)的。但是，此舉也能帶來更好的好處，就通過代工訂單來獲得更多“練手”的機(jī)會(huì)，加速其先進(jìn)制工藝的成熟。

英特爾這次把超前的核心技術(shù)拿出來代工，是有相當(dāng)有誠(chéng)意的。畢竟Intel 18A要2025年才會(huì)率先應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心處理器上，消費(fèi)級(jí)處理器甚至還要晚一年。但是，英特爾拿出誠(chéng)意其實(shí)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。在它開放代工后，這個(gè)市場(chǎng)更加激烈，反而是高通、英偉達(dá)等廠商會(huì)獲得更大的議價(jià)權(quán)。所以英特爾還需要提供穩(wěn)定的產(chǎn)能和良率，這些都需要通過英特爾接下來幾代芯片拿出實(shí)實(shí)在在的表現(xiàn)，接下來幾年，我們能難再看到牙膏廠擠牙膏了，但擠牙膏的人還會(huì)繼續(xù)存在，比如蘋果，比如高通。

再跟 @一個(gè)落入凡間的精靈?有一些討論: M芯片在效率上還是有優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)新對(duì)于任何成熟產(chǎn)品的大公司都是挑戰(zhàn)，不覺得intel前途比蘋果有優(yōu)勢(shì)，每家都有難念的經(jīng)。各大廠家都想讓最擅長(zhǎng)上的那塊板更長(zhǎng)，能把短板補(bǔ)齊當(dāng)然更好，都是逆水行舟 不進(jìn)則退。

有一點(diǎn)是非?？隙ǖ?，英特爾面臨的的陣痛比蘋果更大。在短短4年（Intel 18A酷睿發(fā)布），應(yīng)該說是3年（Intel 18A至強(qiáng)發(fā)布），甚至是2年（Intel 20A上市）必須要完成落后制程向領(lǐng)先制程飛躍。

從Intel 3的7nm+躍升至Intel 20A的2nm，不是光引入深孔徑的Euv就能達(dá)到的，還有很多工藝上的問題需要解決。所以可以看到英特爾現(xiàn)在就已經(jīng)宣布開放先進(jìn)制程的核心技術(shù)，而且很多都是向Arm構(gòu)架的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開放的，就是要在先進(jìn)制程產(chǎn)線上換得更多的“練手”機(jī)會(huì)，攤薄成本。

說白一點(diǎn)，蘋果就是一個(gè)消費(fèi)電子終端廠商，在生態(tài)成熟后，反而沒有產(chǎn)業(yè)鏈上端這么多煩惱。M芯片針對(duì)原生Apps的高效率大家都能看到，蘋果選擇做M芯片并沒有錯(cuò)，補(bǔ)齊它在Mac、iPad上的硬件短板。蘋果放棄英特爾芯片問題出在英特爾本身，這是帕特·基辛格自己也承認(rèn)的，而且他也說了，英特爾也希望拉回蘋果這樣的優(yōu)質(zhì)客戶。

所以蘋果重新選擇英特爾代工并不是什么可笑的事，英特爾的先進(jìn)制程成熟、產(chǎn)能、良率和成本都走上正向循環(huán)后，蘋果選擇英特爾代工只是一個(gè)商業(yè)選擇，無關(guān)粉絲們心中的尊嚴(yán)問題。

蘋果最大的煩惱其實(shí)是找不到下一個(gè)喬布斯，你們發(fā)現(xiàn)沒有，現(xiàn)在給蘋果帶來最大收益的還是喬布斯那一套底層產(chǎn)品邏輯，而這個(gè)時(shí)代還是在圍繞消費(fèi)終端在轉(zhuǎn)嗎？其實(shí)不是，GPT給人最大的震撼在于——它建立了一個(gè)全球范圍的高關(guān)聯(lián)度數(shù)據(jù)池，其模型正是通過訓(xùn)練中找出關(guān)聯(lián)性來實(shí)現(xiàn)的。

GPT給行業(yè)最大的改變?cè)谟谒诂F(xiàn)有硬件基本上開啟了一個(gè)AI可以落地的方式，而不需要等到神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算成熟后，它的訓(xùn)練模型是基于GPU的，那么蘋果就要自己做GPU產(chǎn)品？這方面，蘋果可不比英特爾有優(yōu)勢(shì)，當(dāng)然，最大的話語(yǔ)權(quán)還是在NV手里。

目前，我還沒看到蘋果有任何產(chǎn)品體系跟GPT類的產(chǎn)品做鏈接，下半年發(fā)布最重頭的VR產(chǎn)品不過是在炒兩年前元宇宙的冷飯，蘋果真的跟這個(gè)世界上最前端、改變行業(yè)格局的創(chuàng)新有些脫節(jié)了。我喜歡@一個(gè)落入凡間的精靈 說的“逆水行舟 不進(jìn)則退”，我們可以看到，英特爾是在算力道路上努力前進(jìn)著，但蘋果，是在前進(jìn)嗎？