7月24日最新消息，上周舉行的2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上，華為展出了基于計算、存儲能力的EDA解決方案。此次展示的解決方案覆蓋了華為在研發(fā)、生產(chǎn)、供應(yīng)、運(yùn)營環(huán)節(jié)中的所有半導(dǎo)體電子相關(guān)領(lǐng)域，具體應(yīng)用包括全無線工廠、FAB微隔離、AI質(zhì)檢、良率大數(shù)據(jù)、EDA工程仿真等。

大會展區(qū)分為IC設(shè)計、半導(dǎo)體封測、半導(dǎo)體制造以及半導(dǎo)體設(shè)備材料等幾個板塊，而華為則被安排在了制造展區(qū)。作為全球領(lǐng)先的技術(shù)公司，華為在半導(dǎo)體行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用和影響力。

華為此次展出的EDA解決方案主要基于其內(nèi)部的計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)平臺，實(shí)現(xiàn)端到端的全業(yè)務(wù)能力，可以適配不同的場景需求。在AI工具輔助提升生產(chǎn)質(zhì)量檢測方面，華為還與博涵智能、中科創(chuàng)達(dá)、聚時科技等產(chǎn)業(yè)伙伴合作，共同打造面向電子、新能源和半導(dǎo)體行業(yè)的AI質(zhì)檢方案。這一合作將為這些行業(yè)提供更高效、精確的質(zhì)檢能力，提升產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率。

此外，華為還基于其大數(shù)據(jù)平臺底座，提供了YMS良率管理系統(tǒng)的聯(lián)合解決方案，該解決方案能夠支持10P級的數(shù)據(jù)處理能力。通過對大量數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和處理，可以實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的質(zhì)量管理，提高產(chǎn)品的良率和產(chǎn)能。

此次展示的EDA解決方案是華為在芯片設(shè)計領(lǐng)域的重要突破。芯片設(shè)計是電子產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)，而EDA技術(shù)則是實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計、驗(yàn)證、制造等全過程的關(guān)鍵技術(shù)。EDA被譽(yù)為“芯片之母”，是電子設(shè)計的基石產(chǎn)業(yè)。

目前，全球EDA市場價值已達(dá)百億美元，對整個電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了重要的支撐作用。對于我國來說，實(shí)現(xiàn)EDA芯片設(shè)計軟件的自主研發(fā)和國產(chǎn)化具有重要意義，它不僅能夠推動我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，還能提高我國在全球芯片領(lǐng)域的競爭力。因此，華為聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)共同打造了14nm以上工藝所需的EDA工具，并計劃在2023年完成對其全面驗(yàn)證，這是我國芯片領(lǐng)域的一大突破。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能、低功耗、高可靠性的芯片需求越來越迫切。而EDA技術(shù)的發(fā)展將對芯片設(shè)計和制造產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。作為一家全球領(lǐng)先的科技公司，華為在EDA技術(shù)的研究和應(yīng)用方面具有先進(jìn)的技術(shù)能力和豐富的經(jīng)驗(yàn)。未來，華為將繼續(xù)加大對EDA技術(shù)的研發(fā)投入，為全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。同時，華為也將與更多的產(chǎn)業(yè)伙伴合作，推動EDA技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用，助力我國芯片產(chǎn)業(yè)的快速崛起。