今天早上發(fā)的：下跌是AI下跌帶的，沒有真正的利空，今天會修復(fù)。

看好三個方向：汽車，半導(dǎo)體和黃金

集合競價出來，汽車開得不好，發(fā)了提示：今天是汽車挨打的一天。

盤中把昨天的北特出了，出得有點早，只吃了4、5點，盤中最高拉到9個多點，沒吃到那么多。

西儀先買后賣，相當于做了個T，也有二三個點了

盤中看到半導(dǎo)體起來，進了太極，收盤差不多有3個點。

還有個券商，早盤拉升進的，拉了一波沒了，收盤-0.5，這個無所謂，明天出來了

明天的操作：

今天市場有二條線走得比較強，一條是存儲芯片，HBM高帶寬內(nèi)存，用于人工智能服務(wù)器，巨頭在加價買；一條是人民網(wǎng)帶動的數(shù)據(jù)要素。

存儲芯片是早盤就走強領(lǐng)漲，并持續(xù)到了下午還在拉升，強度是最高的。

數(shù)據(jù)要素是午后人民網(wǎng)漲停之后才帶動，午后也有拉升，強度是明顯不如芯片，只有二三只股票漲停。

汽車是分化的，這是條輪動的線，可以低吸，用不著追漲。

機器人概念已經(jīng)GG了，成了落后的題材，沒有參與的價值了。

存儲芯片有可能復(fù)制6月中旬CPO的走勢，投資邏輯和個股走勢都很類似，能走多遠，就要看這波反彈的行情有多大了，這條線大家可以重點關(guān)注，沒有的可以找機會進場。