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cadence視頻教程(全60講)

2023-04-28 14:43 作者:云彩拌面  | 我要投稿

1-15 sch

001 進(jìn)入方式,基本操作

002 工程創(chuàng)建,通用格式設(shè)置(模板),器件創(chuàng)立(含異性元件)

003 多部分器件創(chuàng)立(homo關(guān)聯(lián),hter獨(dú)立),圖中元素顯隱

004 多模塊器件增加屬性以區(qū)分所在硬件(packge,annotate設(shè)置字段名)

005 導(dǎo)入元件庫(kù) 放置,文件夾搜索元件,電源、地、線等(側(cè)邊條)

006 電氣連接(同頁(yè)) 任意角度wire:按住shift 交叉線添加/取消連接點(diǎn) net alias節(jié)點(diǎn)連接N1圖標(biāo)

007 總線安置,網(wǎng)絡(luò)名稱規(guī)范,進(jìn)出口設(shè)置 F4重復(fù)放置 不同頁(yè)連接:page connector《

008 原理圖查看和修改 edit-browes應(yīng)用:元件列表,網(wǎng)絡(luò)列表,頁(yè)間列表,DRC報(bào)錯(cuò)點(diǎn)列表。查找edit-find。

009 flatnets 電源網(wǎng)絡(luò)全部高亮

010 catch中批量替換某種元件replace(可用于更新庫(kù)中元件的屬性) 更新update footprint封裝屬性必須選擇不保留原有信息 clearup 清除現(xiàn)在工程中沒有的元件

011 圖中簡(jiǎn)單操作 按住alt不保持連接關(guān) 旋轉(zhuǎn)、鏡像也不保持。

012 放置文字 place-text 放置圖形

013 添加footprint(封裝)屬性 原理圖單個(gè)雙擊,器件庫(kù)改動(dòng)。 批量添加:選中后edit-property全選edit。選中原理圖頁(yè)可以列出本頁(yè)所有器件property。

014 生成網(wǎng)表 1。檢查邏輯功能 2.重新器件編號(hào)tools-annotate-reset、unconditional 3.DRC檢查 tools-DRC 4.生成 tools-create netlist

015 生成元件列表BOM report 或tools-bill

打印選項(xiàng) 頁(yè)面-右鍵-sch page prop

016 高速設(shè)計(jì)流程 經(jīng)驗(yàn)與直覺

017 板級(jí)設(shè)計(jì)常用模塊及其關(guān)系

PCB editor 創(chuàng)建、布線、建立封裝

Pad designer 創(chuàng)建修改焊盤

DB Doctor 檢查、糾錯(cuò)工具

Constraint Manager 約束條件設(shè)置 在設(shè)計(jì)界面setup下找關(guān)鍵詞constraint

PCB Router 自動(dòng)布線工具 在Editor里route菜單route Auromatic/editor

SI 信號(hào)完整性 PI 電源完整仿真 可以從analyse菜單調(diào)出

018 Allegro PCB Editor 軟件操作界面介紹

圖標(biāo)進(jìn)入,選擇產(chǎn)品(教程為designXL)

design菜單 change editor切換產(chǎn)品

fix 固定某元件

右側(cè)工具欄 option;find -filter or

byname;Visblity 各導(dǎo)電層顯示方式

右下 狀態(tài);左下 命令與交互

019class和subclass是什么 類,子類

展示:display->color 按類顯示


20-26 封裝創(chuàng)建


020 封裝創(chuàng)建-焊盤-以0805電容為例

通用標(biāo)準(zhǔn):IPC7351 可以用官網(wǎng)PCBM軟

件查詢尺寸信息

打開pad designer->parant->type選擇類型(通孔,埋孔,表貼)->internal 內(nèi)部結(jié)構(gòu)固定/隨板子變化->units尺寸單位->multiple dill打孔相關(guān)->layers->選層->設(shè)置形狀(past焊層,solder阻焊層略大)->file->save as

打開PCBeditor->file->new->package symbol->setup->draw size->setup->grid柵格點(diǎn)->layout->pin->connect有電氣關(guān)系->padstack選擇焊盤->copymode直線/弧線->x/y向數(shù)量、間距->rotation旋轉(zhuǎn)->輸入x 坐標(biāo)放置

零件庫(kù)要素:引腳,圖形邊框,參考編號(hào),place bound

添加裝配邊框:add->line->option->package geometry->asswn..top->坐標(biāo)畫線

絲印層:add->line->option->package geometry->silkscreen->坐標(biāo)

參考編號(hào): layout->labols->refdes->選中Assenbly top(中心)->同類下silkscreen子類絲?。╬1附近)->ref字樣

place bound: add->rectangle->option->package geometry->place bound->對(duì)角坐標(biāo) 不可重疊

save

021 稍復(fù)雜的封裝:以BJA272為例

pin# 本次放置引腳的起始編號(hào)

刪除引腳(焊盤):delete->find->只留pin->框選

022 異形焊盤:建立圖形文件->創(chuàng)建焊盤

pcb editor->file->new->shape symbol->設(shè)置圖紙尺寸->grid->eich類->用shape+坐標(biāo)創(chuàng)建->shape->merge->file->creat symbol

pcb editor->setup->user prefrences->設(shè)置工作路徑

pad designer->layers->geo=shape=圖形路徑

023 管腳排列方式,排列方向

024 較大型的封裝-以pqfp G208為例

旋轉(zhuǎn):rotation設(shè)置->郵件->rotat

025 通孔焊盤-內(nèi)層flash(陰片,去掉的部分)

比管腳大10~12mil

pcb editor->flash symbol->圖紙格柵->(add->flash->內(nèi)外直徑,開口 限圓形)繪制圖形->create symbol存fsm文件

pad designer->type=through->hole type=circle形狀->planting孔壁是否上錫->dril den鉆孔直徑->dril/dlot symbol光繪中的標(biāo)簽->layers->begine layer->Geo=Square方形圓孔,標(biāo)識(shí)pin1->Themal Relief散熱盤 同上->anti pad 略大1mm->復(fù)制到end layer->Default internal->Regular圓形正常大小->Themal用flash->Anti大1mm->pastmask兩個(gè)同begin layer->solder兩個(gè)略大->file->check

向?qū)?chuàng)建封裝:file->new->package symbol wized->選擇封裝類型->load template使用默認(rèn)模板->設(shè)置尺寸、精度、索引字母->管腳數(shù)、尺寸->調(diào)用焊盤->中心位置->finish

026 無電氣連接引腳/銷

正常繪制Flash->begin/end layer均只設(shè)置單層,略大于鉆孔->past層相同->default internal 外層同上,Themal用flash,anti略大1mm->solder 略大1mm

銷:planting選擇non->僅設(shè)置begin、end層即可

在封裝中放置時(shí)選擇為機(jī)械結(jié)構(gòu)

027 創(chuàng)建電路板

create->board->設(shè)置文件路徑(注意勾選Change Directory->圖紙尺寸(要大于板子尺寸)->添加板框 add line->類為Board Geo-Outline->倒角(manual facture->dimension->filler圓角)->設(shè)置布線區(qū)域(setup->Areas->route keepin->route keepin類all子類->shape fill Type=unifilled->連線成區(qū))->設(shè)置器件區(qū)(setup->Areas->package keepin->options->畫)->放置安裝孔(place->manually->advance->勾選labrary->place list->選擇相應(yīng)封裝->放置)

復(fù)制圖形:edit->z-copy

移動(dòng)對(duì)象edit->move->find對(duì)象->點(diǎn)選->目標(biāo)坐標(biāo)

028疊層結(jié)構(gòu)

疊層結(jié)構(gòu)設(shè)置:setup->crosssection->厚度thickness默認(rèn)即可(后續(xù)會(huì)修改)->insert在該層上方加一層->設(shè)置本層類型(dielec介質(zhì)層,conductor電氣層,plane內(nèi)電層)->設(shè)置etch電氣層名稱->設(shè)置電氣層為正/負(fù)電

內(nèi)電層鋪銅:edit->Z-copy->find->shape->option->etch類->對(duì)應(yīng)子類->creat dy... shape自動(dòng)挖空過孔

029 布局前的準(zhǔn)備工作

導(dǎo)入網(wǎng)表:file->import->logic->網(wǎng)表在原理圖目錄的alligo文件夾->save

grid柵格 設(shè)置:手動(dòng)放置place manual 應(yīng)用非電氣柵格點(diǎn);offset柵格點(diǎn)起始位置

drawing option:setup->drawing option -> status待處理對(duì)象 、DRC開關(guān)、動(dòng)態(tài)銅處理->display設(shè)置各種連接、報(bào)錯(cuò)符號(hào)大小,cline 自動(dòng)平滑連接

030 手工擺放元件

place->manually->advance->勾選libray->選中器件->option->mirror鏡像到底層

鏡像擺放器件: 1 勾選option中的mirror再選元件 2 選中器件后右鍵菜單mirror 3 setup drawing-option symbol選中mirror,全局生效 4 擺放后edit mirror find點(diǎn)擊

旋轉(zhuǎn):move rotate或右鍵 rotate 默認(rèn)方向設(shè)置 setup drawing-option symbol angle

031 與原理圖交互放置器件

打開網(wǎng)表對(duì)應(yīng)工程、頁(yè)面->選中.dsn->option->prefrence->miscellaneous->勾選enable intertoll->PCB開到對(duì)應(yīng)頁(yè)面->place->manual->可以在原理圖中選中->(右鍵->PCB Editor Select)/(shift+s)->PCB上放置

032 按原理圖頁(yè)導(dǎo)入元件至PCB

打開選中目標(biāo)原理圖頁(yè)面->edit->browes->選中全部器件->edit->new->page、值->save->選中.dsn->creat->netlist->PCB Editor->setup->edit->在配置文件的component Instance Props下添加PAGE=YES->save->勾選creat or update->勾選 Allow User Defind Prop->創(chuàng)建網(wǎng)表->導(dǎo)入網(wǎng)表->勾選creat user-definedpropeties->place->quickplace->by proper->下方選擇位置->place

033 034 按room布局

為元件添加room屬性并賦值(PCB主界面->導(dǎo)入網(wǎng)表->edit->properties->ifnd->find by name->Comp->more->選擇相應(yīng)元件->apply->左側(cè)選中room->value賦值)/(CIS 原理圖頁(yè)選中->右鍵edit prop->find by Candance-Allego->設(shè)置room名->生成網(wǎng)表,導(dǎo)入pcb )->在pcb中創(chuàng)建room屬性并賦值(setup->outline->room outline->注意name->選擇所在層和約束方式等->劃定區(qū)域->OK)->選擇按room放置(place->quickplace->place by room->選擇對(duì)應(yīng)room名->選擇所在層->place)

035 quick place

place->quick place->place all->通過move命令和find逐個(gè)處理

036 布局中的去耦與干擾,部分一般規(guī)則

037-040 約束規(guī)則

037

約束設(shè)置:pcb界面->Constraints->整體默認(rèn)約束、間距約束、物理約束、設(shè)置特定約束區(qū)域

038 間距規(guī)則(默認(rèn)、網(wǎng)絡(luò))

setup->constraints->spancing->set values各類器件間距為主

setup->constraints->physical->set value->set name->subclass->小區(qū)域線寬、默認(rèn)過孔設(shè)置Via

neck 頸狀線

網(wǎng)絡(luò)規(guī)則:進(jìn)入setValue->輸入名稱add->設(shè)置內(nèi)容->設(shè)置目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)AssignProp(edit->Prop->find 目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)->apply->net physical type 設(shè)置特有名稱)->進(jìn)入setValue->Assign table設(shè)置

t形連接

040特殊區(qū)域(高于網(wǎng)絡(luò))

setup->constrants->選中areas->add畫框->Attach prop->點(diǎn)選shape->選中net physical和netspacing并設(shè)置名稱->在assign中設(shè)置區(qū)域內(nèi)各網(wǎng)絡(luò)規(guī)則

041 042 043 總線、網(wǎng)絡(luò)間的約束規(guī)則

setup->ECS

跨過電阻電容的網(wǎng)絡(luò)X-net設(shè)置(跨過電阻電容的線):添加模型庫(kù)(analysis->SI/EMI->Library)->添加模型(analysis->SI/EMI->model->auto setup->添加特殊模型find Model)

創(chuàng)建總線:選中->右鍵->Creat->Bus->命名

設(shè)置拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) :顯示一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)渚€(DIsplay->Show Rets->Net->調(diào)出ECS->選中右鍵select->主界面右鍵結(jié)束命令)編輯拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)(Logic->Net Schedule->一個(gè)焊盤->右鍵 Insert T->從節(jié)點(diǎn)連接其他焊盤->右鍵end)->從管理器右擊所選網(wǎng)絡(luò),create E CSet->選中同類線路右擊->E CSet Refrence

查看拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),設(shè)置約束:ECS界面->All Contraints->UserDefined->右鍵->SigXplorar->Set->Constrains->Wiring(具體設(shè)置)->File->Update->ECS界面出現(xiàn)檢查結(jié)果(不出現(xiàn)可以Analysis->Analysis Mode->Stub length選為On,勾選Online DRC)

設(shè)置拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)(通過SigXplorar):ECS界面->選中所有同類網(wǎng)絡(luò)->右鍵->SigXplorar->按原理圖方法調(diào)整連接方式->設(shè)置可選引腳(set->Option Fins)->Set->Constrains->Wiring(具體設(shè)置)->File->Update

044 線長(zhǎng)約束

打開拓?fù)湟?guī)則SigXplorar(ECS->選中右擊)->Set->Constraints->Prop Delay->設(shè)置內(nèi)容->Add->Apply->File->Update

045 相對(duì)延遲約束(等長(zhǎng) 等)

SigXplorar->Set->Constraints->Rel Prop Delay->同一Rule Name的連線間偏差小于Told規(guī)定->應(yīng)用更新->在ECS->Rouling->Relative中查看

046 差分對(duì)約束

創(chuàng)建差分對(duì):(ECS->選中右鍵->Create->Differential->命名Create)/(PCB界面->Logic->Assign Differential)

設(shè)置約束規(guī)則:(ECS選中->Coupling列輸入、Phase Tolerance列輸入長(zhǎng)度偏差容忍)/(PCB界面->setup->constraints->Elec constraint sets->DiffPair->New->設(shè)置數(shù)值apply->Assign->選中網(wǎng)絡(luò)添加)

047 布線前的準(zhǔn)備

設(shè)置class、subclass顯示顏色:display->color

飛線選擇顯示:Esit->Prop->右側(cè)欄find net more->選中無需顯示網(wǎng)絡(luò)->Apply->RatsNets_Schedule設(shè)為Power and ground

網(wǎng)絡(luò)高亮顯示:顏色設(shè)置(display->Group=display)->display->HighLight->設(shè)為實(shí)/虛線(setup->User Prefrence->display->display no highlightfont)

DRC問題標(biāo)記:填充與否(setup->User Prefrence->display->display drcfail)大?。╯etup->Drawing options->display->DRC Marker size)

調(diào)小柵格點(diǎn)

不同色同時(shí)高亮不同網(wǎng)絡(luò):display->HighLight->Find只選Net->Option選色->點(diǎn)選網(wǎng)絡(luò)上一點(diǎn)

048 布線:矩陣封裝的扇出

fan out(矩陣封裝的過孔引出):Route-> Fan Out by Pick->Find僅選中Comps->右鍵設(shè)置(setting->Fanout)->點(diǎn)擊元件->手動(dòng)刪除外側(cè)不需要的扇出(Find選中Vias、Cline)

無法自動(dòng)扇出考慮暫時(shí)關(guān)閉ECS中對(duì)應(yīng)網(wǎng)絡(luò)物理屬性(線寬等)

049 050 手工布線:?jiǎn)蝹€(gè)網(wǎng)絡(luò)拉線

單個(gè)網(wǎng)絡(luò)拉線:Route->Connect->Option設(shè)置(linelock 指轉(zhuǎn)角,bubble障礙物處理hug緊繞shove推擠,snap to connect point自動(dòng)定位焊盤中心,replace替換)->打過孔(雙擊/點(diǎn)擊->右鍵add via)->右鍵finish自動(dòng)完成

051 群組布線

Route-> Connect->框選/(右鍵Temp點(diǎn)選后右鍵Done)->設(shè)置線距(右鍵->Route Spacing)->換控制線(右鍵->Change Contrul->點(diǎn)選新線)->單根處理(右鍵->Single Trace->next下一根,再次操作取消)

052 高速線信息顯示

setup->User Prefrence->Etch->allego dynam/etch lenth on

053 差分對(duì)布線(同層邊緣耦合)

布線:display Net 顯示差分對(duì)->Route->Connect->點(diǎn)擊其中一個(gè)引腳->同群組布線->無法自動(dòng)分離處理(添加節(jié)點(diǎn)/單根處理)->過孔處理(右鍵->Via pattern)

調(diào)整:Route->Slide->options中 via with 過孔跟隨移動(dòng)

054 T型連接點(diǎn)、蛇形走線、調(diào)整

T型:從節(jié)點(diǎn)開始布線

蛇形走線:Route->delay time->選擇形式->點(diǎn)選走線->拉出對(duì)應(yīng)區(qū)域(一般間距3倍線寬)

調(diào)整:平滑Route->Custum Smooth 直角轉(zhuǎn)45度Route->Miter By Pick 遠(yuǎn)離過孔:Route->Spreed BE->選中過孔->設(shè)置距離 整體調(diào)整Route->Gloss

055 鋪銅(屬于shape類)(銅皮需由過孔連到對(duì)應(yīng)層)

內(nèi)電層:Edit->Z-Copy(注意正負(fù)片)

其他層(動(dòng)態(tài)):shape->Options type=Dynamic->Assign Net選擇->勾畫形狀

改變邊界:shape->Edit Bondary->點(diǎn)選銅皮->從邊界起止

指定網(wǎng)絡(luò):Shape->select Shape->點(diǎn)選->右鍵Assign Net->Option 欄設(shè)定

手動(dòng)挖空:Shape->Manual Viod->選擇形狀勾畫

刪除孤島:SHape->Delet Islands->Option選層->Delete all

靜態(tài)銅皮:shape->Options type=Static Solid->Assign Net選擇->勾畫形狀

銅皮合并:Shape->Meerge->依次點(diǎn)選->Done 動(dòng)靜不能合,不同網(wǎng)絡(luò)不能合

056 內(nèi)電層分割

高亮不同網(wǎng)絡(luò)的引腳、銅皮->Add Line->考慮電壓差和空間、加工余量,設(shè)置線寬->Class=Anti Etch,Sub Class=電層->線末一定拉到板框外->Edit->Split Flane->Creat->選擇電層和分割后為動(dòng)/靜態(tài)->Creat->逐個(gè)設(shè)置分割后區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)->處理孤島

057 布線后檢查

測(cè)試點(diǎn)設(shè)置:本教程不講

重新編號(hào):PCB中 Logic->Aoto Rename->Rename->More設(shè)置->Preserve current保留原前綴、Refdes Digit 最小數(shù)字位數(shù)->部分約束條件不能聯(lián)動(dòng)編號(hào),可能DRC->打開原理圖->Tools->Back Annotats->PCB選項(xiàng)卡->輸入PCB路徑->勾選Update Sch

查看報(bào)告:Tools->Quick Reports->未連接Unconnected Pins、銅皮 shape系列、DRC狀態(tài) Design Rules Check

數(shù)據(jù)庫(kù)手工檢查:Tools->Database Check->全選,check

058 絲印 位置不完全精確

Display->Color->關(guān)閉電氣層,打開絲印silk層(ManualFactur組)->Manual Factur->Silkscreen->選擇絲印內(nèi)容、位置->執(zhí)行->調(diào)整字體(Edit->Change->Find僅勾選Text->Options不選subclass->全框選->Done)->調(diào)整位置方向(move、右鍵route)->添加說明信息(Add->Text->添加到Auto silk子類)

059 鉆孔文件

配置文件:Manualfacture->NC->NC Parameters->保存路徑、輸出格式、format坐標(biāo)格式、單位等->close自動(dòng)保存

圓孔:Manualfacture->NC->NC Drill->文件輸出、縮放、drilling類型(通孔Layer pair,有其他類型By Layer)->Drill

異形孔:Manualfacture->NC->NC Route->文件輸出->Route

鉆孔表/鉆孔圖:Display->color->只留OutLine->Manualfacture->NC->Drill Legend->注意單位、Drill類型->放置列表

060 光繪文件

光繪邊框(可選):setup->Areas->Photo plot Outline

增加光繪層(電氣層、絲印層、SoderMask阻焊層、pastMask加焊層、鉆孔圖層):設(shè)置僅顯示所需SubClass->Manualfacture->Artwork->點(diǎn)擊一個(gè)film->(右鍵Add->命名同時(shí)加入顯示信息)/(右鍵Match Display更新為當(dāng)前顯示信息)

光繪層設(shè)置:未定義線寬等,勾選Vector一項(xiàng)->OK保存

select all->勾選Check Database->Create Artwork

打包文件:.art、.drl、.rou、art_parm、nc_parm

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