PCB板的熱膨脹系數(shù)是指當溫度發(fā)生變化時，PCB板長度、寬度或厚度的變化比例。了解熱膨脹系數(shù)對于設(shè)計和制造高質(zhì)量的PCB板至關(guān)重要。

熱膨脹系數(shù)通常用單位溫度變化時的長度變化來表示。它是一個物理常數(shù)，通常以ppm/℃（百萬分之一/攝氏度）或ppb/℃（十億分之一/攝氏度）為單位。

測量PCB板的熱膨脹系數(shù)可以通過以下方法之一：

1. 熱膨脹系數(shù)儀器：使用專門的熱膨脹系數(shù)儀器，該儀器可以在控制溫度的條件下測量PCB板的尺寸變化，并計算出熱膨脹系數(shù)。

2. 差異法：將待測PCB板與已知熱膨脹系數(shù)的基準材料相結(jié)合，通過測量兩者在不同溫度下的長度差異來計算出待測PCB板的熱膨脹系數(shù)。

在實際應(yīng)用中，為了準確測量PCB板的熱膨脹系數(shù)，通常需要考慮到材料的非均勻性、厚度變化以及加工工藝等因素的影響。

總之，測量PCB板的熱膨脹系數(shù)是為了更好地了解和控制PCB板在溫度變化下的尺寸變化。這對于PCB板的設(shè)計和應(yīng)用至關(guān)重要，尤其是在需要考慮溫度變化的環(huán)境中，如高溫或低溫環(huán)境下的電子設(shè)備。

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