隨著智能終端設(shè)備和智能汽車等電子產(chǎn)品的興起，芯片封裝的小型化、高密度和各種新型封裝技術(shù)越來越完善，X-RAY檢測技術(shù)在電路組裝中，檢測質(zhì)量的比重越來越大，甚至起到了決定性的作用。

電子元器件加速向精細化、小型化、復(fù)雜化發(fā)展后，很多從事電子元器件的制造企業(yè)為了保障出現(xiàn)缺陷的產(chǎn)品被及時發(fā)現(xiàn)，保證產(chǎn)量的X-RAY檢測設(shè)備為企業(yè)產(chǎn)品的檢測起到了有力的支撐。

X-RAY檢測技術(shù)廣泛應(yīng)用于以下特殊行業(yè)的檢測，如SMT、LED、BGA、CSP檢測、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體檢測、封裝元器件檢測、鋰電池行業(yè)檢測、電子元器件檢測、汽車零部件檢測、光伏行業(yè)檢測、鋁壓鑄模鑄件檢測、成型塑料檢測、陶瓷制品檢測。

對于一些無法通過外觀檢測到內(nèi)部的元器件產(chǎn)品，可以利用X-RAY檢測設(shè)備進行無損檢測，因為X-RAY穿透物質(zhì)的密度不一樣，所以帶來的光強度也不一樣，X-RAY檢測可以將這些不同的光強度形成相應(yīng)的影像，如此一來就可以清晰的顯示出待測物品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)情況，從而實現(xiàn)在不破壞待檢物品的情況下，百分百無損的檢測出被測物體內(nèi)部的缺陷問題。

深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機和BGA返修臺設(shè)備制造商。由多名從事X-RAY檢測設(shè)備X光點料機和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平和成熟的技術(shù)，在X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機和BGA返修設(shè)備領(lǐng)域迅速崛起。