OPPO K系列新品K9正式發(fā)布。

支持旗艦級(jí)65W快充，35分鐘充滿。OPPO K9配有4300mAh電池，其機(jī)身重量只有172g，厚度只有7.9mm。

OPPO K9采用6.43英寸三星OLED電競(jìng)屏，刷新率為90Hz，搭載高通驍龍768G處理器，前置3200萬(wàn)像素，后置6400萬(wàn)主攝、800萬(wàn)超廣角、200萬(wàn)微距三攝，運(yùn)行ColorOS 11。

此外，OPPO K9搭載Hyper Boost智能加速引擎，ColorOS聯(lián)合用戶經(jīng)常使用的大型應(yīng)用聯(lián)合進(jìn)行優(yōu)化。

OPPO K9 8GB+128GB版售價(jià)1899元，8GB+256GB版售價(jià)2099元，5月11日正式發(fā)售。

IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。

核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬(wàn)顆晶體管）為333.33，幾乎是臺(tái)積電5nm的兩倍，也比外界預(yù)估臺(tái)積電3nm工藝的292.21 MTr/mm2要高。

在150平方毫米也就是指甲蓋大小面積內(nèi)，就能容納500億顆晶體管。

同時(shí)，IBM表示，在同樣的電力消耗下，其性能比當(dāng)前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗。

IBM此前也是率先造出7nm（2015年）和5nm（2017年）芯片的廠商，在電壓等指標(biāo)的定義上很早就拿下主導(dǎo)權(quán)。

回到此次的2nm上，采用的是GAA（環(huán)繞柵極晶體管）技術(shù)，三層。IBM介紹，這是第一次使用底介電隔離通道，它可以實(shí)現(xiàn)12 nm的柵長(zhǎng)，其內(nèi)部間隔是第二代干法設(shè)計(jì)，有助于納米片的開(kāi)發(fā)。

這也是第一次使用EUV曝光FEOL部分過(guò)程。

IBM并沒(méi)有自己的晶圓廠，2014年其制造工廠賣給了格芯，但兩者簽署了10年合作協(xié)議，另外，IBM也和三星、Intel保持合作。

關(guān)于GAA晶體管技術(shù)，三星3nm、Intel 5nm以及臺(tái)積電2nm均將首次采用。

小米平板5的內(nèi)置電池已獲得入網(wǎng)認(rèn)證，其中顯示該設(shè)備將搭載一塊燈效8720mah雙電芯方案電池。

小米官方至今依然未曾正面透露關(guān)于該機(jī)的任何信息，也尚未公布其任何有關(guān)發(fā)布會(huì)時(shí)間的消息。

據(jù)此前多方爆料，小米平板5系列將同時(shí)推出，其中包括小米平板5、小米平板5 Pro。

分別搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200、驍龍870芯片，其中Pro版本將主打高端市場(chǎng)，作為對(duì)標(biāo)iPad、華為Mate Pad Pro等。

小米平板5 Pro預(yù)計(jì)將搭載一塊2K分辨率LCD屏，支持120Hz刷新率、240hz觸控采樣率，同時(shí)還支持4096級(jí)觸控，以及In-Cell主動(dòng)筆技術(shù)，且支持手寫(xiě)筆。

此前小米內(nèi)部高管還曾透露將專門(mén)為平板產(chǎn)品開(kāi)發(fā)MIUI for Pad系統(tǒng)，與MIX FOLD折疊屏類似，將支持掌上PC模式，提供熟悉的電腦操作界面，其中包含經(jīng)典的開(kāi)始菜單、控制中心、還能同時(shí)打開(kāi)多窗口。