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活動(dòng)規(guī)模的變化直觀反映出行業(yè)的熱度和關(guān)注度與日俱增，而這一切根源都來(lái)自半導(dǎo)體設(shè)備本身過(guò)于重要，而中國(guó)廠商在該領(lǐng)域的短板又過(guò)于明顯。

中微公司董事長(zhǎng)尹志堯在同場(chǎng)論壇的演講中表示，從 2019 年至今，美國(guó)政府已經(jīng)出臺(tái)了 16 條用于限制中國(guó)集成電路發(fā)展的措施，幾乎每一條都是在拿設(shè)備做文章，意圖讓中國(guó)大陸的芯片制程至少落后海外 5 代差距。而之所以這么做，是因?yàn)閿?shù)碼產(chǎn)業(yè)的倒金字塔結(jié)構(gòu)，由產(chǎn)值規(guī)模最小的半導(dǎo)體設(shè)備（以及零部件、材料）作為最底部、最重要的支撐。

雖然中國(guó)已經(jīng)是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，但還沒(méi)有一家國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司營(yíng)收可以排進(jìn)全球前十五。整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)中，中國(guó)大陸在芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)占全球產(chǎn)值比重分別可以達(dá)到 20%、10% 和 30%，但設(shè)備和耗材的產(chǎn)值占比還不到 5%。而美國(guó)和其拉攏的日本、荷蘭加在一起，至今仍占據(jù)國(guó)內(nèi) 85% 的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)。