日前，ARM發(fā)布了2023年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì)，包括CPU核心Cortex-X4、A720和A520（基于ARM v9.2），以及Immortalis G720 GPU，帶來了諸多提升。今年年底的驍龍8 Gen3、天璣9300旗艦芯片，就會(huì)用上這些新的核心架構(gòu)，為下一代安卓旗艦手機(jī)提供動(dòng)力。

新一代的超大核心Cortex-X4比起去年發(fā)布的X3核心性能平均提高15%，相同頻率的能耗降低40%，最高時(shí)鐘頻率可達(dá)3.4GHz。其緩存規(guī)模也有提升，每顆Cortex-X4核心的L2緩存翻了一倍，可以給到2MB。更恐怖的是，這一代整個(gè)TCS23核心族群可以給到32MB的共享L3緩存，堪比PC處理器，對(duì)于游戲等場(chǎng)景的性能表現(xiàn)提升巨大。

蘋果陣營(yíng)處理器和許多桌面處理器的實(shí)際表現(xiàn)證明，大緩存就是能帶來實(shí)打?qū)嵉男阅芴嵘?。而得益于DSU-120的改進(jìn)，這一代CPU最高可以做到14核心。不過，14核堆滿的設(shè)計(jì)更可能出現(xiàn)在ARM架構(gòu)PC處理器上，手機(jī)上不一定會(huì)用。但相較現(xiàn)在手機(jī)慣用的8核CPU設(shè)計(jì)，塞進(jìn)更多核心，做到9核、10核也不是不行。

這一代CPU集群的結(jié)構(gòu)也從1+3+4架構(gòu)變成了1+5+2，給予性能核心更多的空間，Geekbench 6多核性能可以提升27%。傳聞年底的驍龍8 Gen3就會(huì)采用這一架構(gòu)，新一代大核Cortex-A720的能效也提升了20%，同等的面積下性能比之前的A78大核還要高，A520小核的能效提升了22%。

此外，ARM還公布了Immortalis G720、Mali G720和Mali G620等新一代GPU。定位旗艦的Immortalis G720支持最高16核心配置，每瓦性能提高15%，峰值性能提高15%，幀速率平均增加15%，平均帶寬占用減少40%。

值得一提的是，這一代的CPU核心為純64位，不再支持32位應(yīng)用。ARM公司認(rèn)為，64位過渡任務(wù)已經(jīng)完成，不再需要支持32位應(yīng)用。

至于下一代的旗艦處理器平臺(tái)，高通驍龍8 Gen3預(yù)計(jì)會(huì)采用1+5+2的CPU配置，進(jìn)一步增加大核數(shù)量。聯(lián)發(fā)科官方也確認(rèn)，下一代天璣旗艦芯片將采用最新的Cortex-X4與A720 CPU IP。這似乎應(yīng)驗(yàn)了此前的重磅傳聞，即聯(lián)發(fā)科9300將采用四顆Cortex-X4、四顆A720的CPU組合，八顆內(nèi)核全部都是高性能核心。

隨著更多大核的加入，多核性能、能效都會(huì)有比較大的提升，在性能表現(xiàn)上有望狙擊蘋果A17，這回的驍龍8 Gen3和天璣9300真的很猛。最后，小伙伴們更看好哪款旗艦芯片的表現(xiàn)？