傳力傳感器FAK-10Kg
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最近蘋果公司已經(jīng)開始著手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片,為明年發(fā)布有史以來功能最強大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。
蘋果內(nèi)部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計將于明年上市。來自第三方Mac應(yīng)用開發(fā)商的測試日志顯示,這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個CPU內(nèi)核和40個GPU內(nèi)核。
在M3 Max芯片所搭載的16個CPU內(nèi)核中,有12個高性能內(nèi)核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務(wù),還有4個高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁等普通應(yīng)用。與目前蘋果筆記本電腦所搭載的M2系列芯片相比,M3 Max芯片不僅多了四個高性能CPU內(nèi)核,還至少多了兩個GPU內(nèi)核。除了性能更高的M3 Max芯片之外,正在接受測試的MacBook Pro還搭載了48GB內(nèi)存。
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