根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息，其下一代中高端定位芯片即將發(fā)布，將采用臺積電6nm工藝制程，性能直逼驍龍865處理器。目前，關(guān)于這款芯片的部分參數(shù)在網(wǎng)上曝光，跑分性能確實(shí)表現(xiàn)不俗。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科這款處理器型號為MT 6893，采用時(shí)下流行的1+3+4八核心CPU架構(gòu)，標(biāo)準(zhǔn)性能主頻2.8GHz，高頻版可以達(dá)到3.0GHz、GPU采用Mali - G77 MC9。目前這款處理器已經(jīng)現(xiàn)身海外跑分平臺Geekbench數(shù)據(jù)庫，單核成績886分、多核成績2948分。

作為對比，聯(lián)發(fā)科天璣1000+單核成績765分、多核成績2874分。高通驍龍865單核成績886、多核成績3104分。對比之后發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科MT 6893處理器，無論單核性能還是多核性能都已經(jīng)超過天璣1000+。單核成績與驍龍865持平，多核成績有一定差距，考慮到目前工程機(jī)調(diào)教欠佳，正式量產(chǎn)版跑分確實(shí)可以驍龍865一戰(zhàn)。

聯(lián)發(fā)科MT 6893定位中端產(chǎn)品，多家廠商已經(jīng)有新機(jī)開案，極大可能在12月份Redmi K40系列產(chǎn)品首發(fā)。雖然性能比肩驍龍865，Redmi K40系列起售價(jià)不會太高，有望延續(xù)1999起步的傳統(tǒng)，所以這款手機(jī)必然背刺Redmi K30至尊紀(jì)念版，當(dāng)時(shí)沒有搶到的朋友可以慶幸一下，新機(jī)表現(xiàn)更好。

MT 6893可以視為聯(lián)發(fā)科天璣820接班人，明年第二季度應(yīng)該會下放到千元機(jī)，如果想等待發(fā)哥“真”旗艦定位的朋友還要等一段時(shí)間。因?yàn)槟壳?nm工藝制程價(jià)格高、良品率低、競爭激烈等原因，聯(lián)發(fā)科天璣1000系列接班人可能要等到明年第二季度才會亮相，這也正是發(fā)哥的聰明之處。

12月份高通驍龍875芯片發(fā)布，各主流安卓廠商肯定爭相采用，發(fā)哥若不識趣的此時(shí)推出高端芯片必受冷落，說不定還會被網(wǎng)友嘲笑一番。等到驍龍875熱度過后，發(fā)哥適時(shí)推出高端定位芯片，制造成本降低后的發(fā)布成本也會降低，各品牌用在定位稍低的產(chǎn)品容易被消費(fèi)者接受，再次重演天璣1000+真香定律。

近日舉辦的媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科高管表示，預(yù)計(jì)今年全球5G手機(jī)出貨量將超過2億部，聯(lián)發(fā)科貢獻(xiàn)的5G芯片超過4500萬部。這就意味著每五部5G智能手機(jī)中就有一部采用發(fā)哥芯片，絕大部分是定位中低端的天璣800、天璣800U、天璣820、天璣720處理器的中低端產(chǎn)品，華為對天璣800系列芯片貢獻(xiàn)最大。

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