距離驍龍8 Gen2發(fā)布已經過去了三個月左右，現(xiàn)在驍龍8 Gen3的發(fā)布時間就傳來了。爆料人Revegnus明確表示，驍龍8 Gen3會較上一代提檔一個月，也就是在今年10月份發(fā)布。

隨后，博主@數(shù)碼閑聊站 也爆料稱，今年驍龍8 Gen3芯片還會提早一丟丟發(fā)布，預計將在2023 年10月底或11月初，但各廠商的手機排期仍然是第四季度。

外界認為，原因是驍龍8 Gen3會有兩個版本，一個是標準版，另一個則是為三星Galaxy S24系列打造的高頻版，頻率更高，性能更強。這樣一來提前發(fā)布就是將兩款芯片的面市時間間隔拉長，這樣也意味著可以給手機廠商更多的新機搭載上驍龍8 Gen3。

目前尚不清楚驍龍8 Gen3芯片的細節(jié)，有消息稱其CPU性能將比驍龍8系列芯片提升25%。還有海外爆料者曝光了據稱是驍龍8 Gen3 for Galaxy芯片的工程機跑分，其Geekbench 5單核分數(shù)為1930， 多核分數(shù)為6236。

消息稱，驍龍8 Gen3 for Galaxy將采用1+5+2核心配置，比當前驍龍8 Gen2 for Galaxy的1+4+3設置多一個性能核心，減少一個能效核心。得益于臺積電N4P工藝節(jié)點，其能效可能比驍龍8 Gen2高出20%。

最后，只希望一些連第二代驍龍8手機都還沒發(fā)出來的廠商，加把勁跟上節(jié)奏吧！