干啥啥不行的聯(lián)發(fā)科這次居然干翻了華為和高通。。。
我們平常見到的手機品牌有很多：華為、蘋果、三星、小米、OPPO、vivo，數(shù)目多到可能手腳加起來也數(shù)不過來。
但要說手機的系統(tǒng)芯片有多少個主流品牌，差評君只需要一只手就能給大家數(shù)清楚 ——?高通，華為海思，三星獵戶座，聯(lián)發(fā)科，以及蘋果的 A 系列處理器。
以往在我們的印象里，高通的芯片最好，性能強，信號也不錯；聯(lián)發(fā)科最差，啥啥都不行；華為則是已經(jīng)逐漸追趕，甚至部分超過了高通。
然而就是這家來自中國臺灣，在我們心里啥啥都不行的聯(lián)發(fā)科，這周二突然發(fā)布了一款名叫「 天璣 1000 」的全新芯片。
還把市面上的其他芯片全都干翻了？！
這次發(fā)布的「 天璣 1000 」，安兔兔跑分比驍龍 855+ 高了 4 萬，比麒麟 990 5G 版高了 5 萬，甚至蘇黎世 AI 跑分也比麒麟 990 5G 高了 4000 分。
最最重要的是，天璣 1000 的 5G?上傳下載速度直接比目前的高通華為翻了一倍，達到了 4.7 Gbps 和 2.5 Gbps。
這就好比班里的差生突然搞了個大新聞一樣，關(guān)注手機行業(yè)的科技愛好者們直接就沸騰了 ——「 聯(lián)發(fā)科重返高端市場指日可待?」。
等等等等，差評君得先插一句，雖然聯(lián)發(fā)科這次算得上是一次彎道超車，但說成重返高端市場可能不太恰當。
因為理論上說，聯(lián)發(fā)科就從來就沒有在真正高端的手機系統(tǒng)芯片立足過。
最早的時候，我們還沒有 iPhone 和安卓，街上的都是些諾基亞、愛立信和摩托羅拉這類外國品牌的功能機。
外國品牌當時能形成壟斷，很重要的一點就是一個叫做「 通信基帶 」的玩意，手機里內(nèi)置的基帶好，收到的信號就強，打電話就穩(wěn)當。
不怕丟人，手機其他部件當時國內(nèi)有幾家能做的，但就是這個通信基帶一直搞不出來，而且國外的芯片還不單獨賣。（ 不然怎么能叫壟斷嘛 ）
結(jié)果就是這個聯(lián)發(fā)科，不知道用了什么辦法搞定了通信基帶，在當時這么個舉動不亞于突破國外技術(shù)封鎖。
而且聯(lián)發(fā)科還結(jié)合咱自家國情開始搞創(chuàng)新，雙卡雙待、三卡三待這些經(jīng)典配置后來全都給搞出來了，而當時的國外品牌基本都只是單卡單待。
關(guān)鍵的關(guān)鍵是，聯(lián)發(fā)科還不借著「?國內(nèi)唯一手機通信基帶 」搞抬價，芯片賣的特別便宜！
這才有了波導天語金立 TCL 步步高這一批國內(nèi)手機廠商的崛起，才有了深圳神秘的華強北和無數(shù)「?神機 」。
就是靠著這些現(xiàn)在在我們眼里是「 山寨機 」的手機，聯(lián)發(fā)科在當時占據(jù)了國內(nèi)近半的芯片出貨量，市值一路飆升。
然而等智能手機開始發(fā)展之后，聯(lián)發(fā)科就有點兒不太行了。
因為除了傳統(tǒng)的 CPU、GPU 和通訊基帶之外，智能手機擁有的功能比以前更多。
像什么 WiFi、藍牙、相機控制、指紋加密信息，以及比較新的 AI 運算，負責這些功能的模塊也得塞進一小塊處理芯片里。
就好比華為前一陣發(fā)布的麒麟 990?處理器，就這么一枚指甲蓋大小的芯片，里塞進去了 103 億枚晶體管。
所以現(xiàn)在智能手機用的，與其說是一枚處理器，不如說是個小系統(tǒng)。
而這么大的集成量，以聯(lián)發(fā)科之前做功能機芯片的那點技術(shù)水平，的確抗不太住。
幾年前差評君買過一臺使用了聯(lián)發(fā)科芯片的安卓平板，性能倒是和高通的驍龍 625 差不多，可 WiFi 動不動就斷掉，掉電也很快。
其實吧，聯(lián)發(fā)科不是沒挑戰(zhàn)過高端，想當年聯(lián)發(fā)科也有過一次雄心壯志，搞了一系列名叫「 曦力 」的手機芯片。
而其中的旗艦型號 Helio X10 首發(fā)在了 HTC 的 M9+ 手機上，當時要價超過了 4000 元。
可惜現(xiàn)實很打臉 —— Helio X10 只有 CPU 的性能達到了同代高通旗艦芯片的水平，其他像 GPU、WiFi 和發(fā)熱控制都是弟弟。
所以沒過多久，這款芯片就淪落到了 699 元的紅米手機上。
就這樣，聯(lián)發(fā)科一直被高通按著摩擦到了 Helio X20 和之后的 X30，「?聯(lián)發(fā)科芯片性能差?」也成為了一個梗，被大家一直玩到了現(xiàn)在。
按說聯(lián)發(fā)科這么菜，應該早就涼了，但其實，聯(lián)發(fā)科能扛到現(xiàn)在，魅族有著很大的功勞。
魅族的老總黃章曾經(jīng)因為高通不合理的專利收費公開聲討，導致高通和魅族的關(guān)系惡化，很長的一段時間里魅族都無法購買高通的處理器芯片。
因此， 2014-2018 這四年時間里，魅族的大多數(shù)旗艦手機里都使用了聯(lián)發(fā)科的芯片。
由于聯(lián)發(fā)科芯片性能低、發(fā)熱高、續(xù)航差，魅族也因此失去了旗艦手機的大部分市場。
所以聯(lián)發(fā)科這回怎么就突然翻身了呢？
首先，聯(lián)發(fā)科這回是領先華為和高通，先行使用了?ARM 最新版的 CPU 和 GPU 架構(gòu)。（ A77 和 G77 架構(gòu) ）
當然如果聯(lián)發(fā)科要是就此止步不前，等到明年年初高通和華為也用上 A77+G77 之后，聯(lián)發(fā)科這個「 世界性能第一?」可能還得讓出去。
其次就是「 大環(huán)境到了?」，畢竟手機的 CPU 和 GPU 已經(jīng)發(fā)展的比較成熟了，不會像以前一樣，一換代，性能就翻倍。
比聯(lián)發(fā)科起步晚的華為，去年的麒麟 980 就已經(jīng)和驍龍 845 差不了多少。
所以聯(lián)發(fā)科的 CPU 和 GPU 性能要是真繼續(xù)菜下去，也有點兒說不過去。
不過什么時候能用上這款芯片，還真不大好說。
大家還記不記得，今年 5 月底，聯(lián)發(fā)科是和華為一起宣布，要發(fā)布 5G 旗艦處理器的。
結(jié)果華為 9 月份就量產(chǎn)，現(xiàn)在 Mate 30 5G 版已經(jīng)送到大家手上了。聯(lián)發(fā)科才剛宣布開始量產(chǎn)，真正使用這款芯片的手機得明年才能和大家見面了。
不過嘛，本身廠家的一個宣傳策略就是打時間差，「 第一輪流做，明天到我家?」，這么搞也可以理解。而且聯(lián)發(fā)科的確是來到了手機處理器的第一梯隊。
甚至就已知資料來說，「?天璣 1000 」就是地表最強的手機處理器；不過實際效果怎么樣，我們也只能等明年搭載它的手機發(fā)布，才能一探究竟了。
圖片、資料來源：ANANDTECH，Huawei Announces Kirin 990?and 990 5G SoCANANDTECH，MediaTek Announces?Dimensity 1000 SoCANANDTECH，Samsung Announces?Exynos 980smartprix，ARM Cortex-A77 vs Cortex-A76 Cores: What has changed?appleinsider，TSMC will use updated 'N7 Pro' 7-nanometer process for 'A13' chip manufacturingReferline，聯(lián)發(fā)科 G90T 性能測試：足以挑戰(zhàn)麒麟 810 和驍龍 730G 嗎？ifanr，聯(lián)發(fā)科的 “盛與衰”：它曾是國產(chǎn)手機之光，但如今卻僅被兩家廠商選擇部分圖片來自網(wǎng)絡部分統(tǒng)計數(shù)據(jù)來自聯(lián)發(fā)科發(fā)布會、安兔兔與 GFXBench
“魅族救了聯(lián)發(fā)科，然后魅族涼了。。。”
本句感謝差友評論
（快來看看還有什么好玩的吧?。?/span>
（趕緊來點贊三連吧~）
