IT之家（故淵）

IT之家 12 月 31 日消息，哪款手機性能最強悍？如果是往年，那么答案可能永遠是最新款 iPhone。不過在 2023 年，這個答案可能會是搭載高通驍龍 8 Gen2 處理器的各家旗艦。

IT之家了解到，根據(jù) @Golden Reviewer 在小米 13 上進行的測試，高通驍龍 8 Gen 2 處理器在性能上比驍龍 8 Gen 1 或者驍龍 8+ Gen 1 有了明顯的改進。整體性能提高了 10%，但內(nèi)核運行速度和驍龍 8+ Gen 1 相當(dāng)，因此不需要太過擔(dān)心續(xù)航和發(fā)熱問題。

?@Golden Reviewer 在推文中表示：從小米 13 搭載的驍龍 8 Gen2 處理器上我們看到更高的 CPU 效率。盡管整體性能提升了 10%，但是大核的效率似乎與驍龍 8+ Gen 1 相當(dāng)。而在中核方面，A715 在此前 A710 的基礎(chǔ)上有小幅提升，可以視為和驍龍 8+ Gen 1 相同。

而另一方面，最新消息稱蘋果明年推出的 A17 更注重電池續(xù)航的改善，而不是處理性能。這主要是工藝上從 5nm 升級到 3nm，可以減少大約 35% 的功耗。更詳細細節(jié)可以訪問《曝蘋果 iPhone 15 / Pro 系列的 A17 芯片更注重電池續(xù)航，而非性能》

蘋果此前曾考慮為 A16 芯片加入光線追蹤等功能，但由于人才流失最終只是簡單升級。更詳細的信息可以訪問：《蘋果芯片部門出現(xiàn)了嚴(yán)重人才流失情況，A 系列芯片性能將被高通驍龍追趕上》

?此外驍龍 8 Gen 2 和蘋果 A16 芯片的性能對比已經(jīng)放出，在 3DMark Stress Test 測試中，驍龍 8 Gen 2 跑分成績是蘋果 A16 的 1.4 倍。

?在 3DMark Wild Life Extreme 測試結(jié)果如下：