8 月 22 日消息，據(jù) gsmchina 網(wǎng)站報道，繼小米 14/14 Pro 之后，小米 14 Ultra 手機也現(xiàn)身 IMEI 數(shù)據(jù)庫（國際移動設備識別）。

——數(shù)據(jù)庫顯示，小米 14 Ultra 將提供兩個版本，分別針對中國和全球市場，型號分別為 24030PN60C 和 24030PN60G。與小米以前的型號類似，IMEI 號碼中的“2403”數(shù)字代表這款新機預計在 2024 年 3 月亮相。

就此前數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站、i 冰宇宙爆料稱，小米14系列將配備四款機型，相較小米13系列額外增加了一款，Pro版本特殊款。

特殊版本具體配置方面，就現(xiàn)有爆料來看仍有爭議：

i 冰宇宙 爆料稱，之前曝光機型為小米 14 Pro 特別版，設計更高端，相機無區(qū)別。

數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 爆料，小米 14“大大杯”存在，不過是類似于至臻版的存在，硬件配置和外觀（與小米 14 其他機型）都有點區(qū)別。

另外，據(jù)數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 透露，小米 14/14 Pro 機型的外觀已經(jīng)確定，兩款機型均配備 50MP 圓形三攝 + 右上角超大圓形雙色溫閃光燈 + 方形 Deco，鏡頭標注信息在 Deco 中間。

小米 14 配備“極限小直屏 + 直角中框”，小米 14 Pro 為“極限大微四曲屏（只有支架處微微微曲的 2.7D，R 角有一丟丟小耳朵）+ 直角中框”，兩款機型均提供亮面機身版本。

? 相關(guān)配置方面，根據(jù)此前報料匯總?cè)缦拢?/p>

【小米 14 Pro】

◇ 國行型號：23116PN5BC

◇ 處理器：驍龍 8 Gen 3（SM8650）

◇ 屏幕：采用極窄四邊3D，4曲屏方案，BM 黑邊 1mm 級別。

◇ 后置：潛望長焦（115mm焦距），支持5倍光學變焦

——配備瑞聲科技WLG 高透鏡傳感器的升級相機模塊

◇ 前置：支持4K錄像（首款支持該功能的米系前置影像系統(tǒng)）

◇ 電池容量：5000mAh，支持 90W 或 120W 快速充電，采用 50W 無線充電。

◇ 其他配置：USB 3.2 接口，微弧蓋板，搭配亮面弧形電池蓋?！?/p>

【小米14】

◇ 國行型號：23127PNOCC

◇ 處理器：驍龍 8 Gen 3（SM8650）

◇ 屏幕：超窄邊新直屏；

◇ 后置：50Mp 1/1.28"+ 直立中長焦的超大底三攝；

◇ 電池容量：小于5000mAh；

◇ 存儲規(guī)格：配備512GB 和 1TB 超大存儲版本；

◇ 其他配置：USB 3.2 接口，雙揚聲器，亮面金屬邊框；

? 外觀設計方面，據(jù)此前爆料，匯總?cè)缦拢?/p>

小米14標準款，采用“極限小直屏 + 直角中框”設計，配備50MP 圓形三攝 + 右上角超大圓形雙色溫閃光燈 + 方形 Deco，鏡頭標注信息在 Deco 中間，提供亮面機身版本。

據(jù)此前爆料，小米14標準版及ID設計與目測尺寸均變化不大，而小米 13 機身尺寸為152.8mm*71.5mm*7.98mm，屏幕尺寸為 6.36 英寸。

小米14Pro，采用“極限大微四曲屏（只有支架處微微微曲的 2.7D，R 角有一丟丟小耳朵）+ 直角中框”設計，配備 50MP 圓形三攝 + 右上角超大圓形雙色溫閃光燈 + 方形 Deco，鏡頭標注信息在 Deco 中間，提供亮面機身版本。

小米 14 Ultra，目前還是中置四攝 Deco，有計劃做亮面版本。

? 驍龍 8 Gen 3方面，根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?/p>

◇ 制成工藝：臺積電N4P

◇ CPU：采用1×3.3GHz±*X4 超大核(樣片主頻最高3.7Ghz）+3×3.15GHz*A720+2×2.96GHz*A720+2×2.27GHz*A520”核心配置，（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）

——單核提升約 11.4%，多核提升約 26.3%。

◇ GPU：Adreno 750

◇ 三級緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）

——具體規(guī)格配置基于，Geekbench 6平臺，三星 Galaxy S24 Plus現(xiàn)有跑分，如下圖所示：

對比，此前收錄的三星 Galaxy S23?Plus，驍龍 8 Gen 2，跑分可以看出，驍龍 8 Gen 3，單核提升約?11.4%，多核提升約?26.3%。

◇ CPU跑分：GB5（單核1700±/多核6600±）／GB6 （單核2200±/多核7000±）

◇ GPU跑分：GFX ES3.1?280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）

◇ 發(fā)布日期：高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

5 月 29 日消息，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設計：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸?進一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來到2MB，進一步提高實際性能收益。

◇ IPC 改進平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個，添加了一個額外的分支單元（總共 3 個），添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點和平方根運算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代?A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長度，優(yōu)化分支預測，以及流水化了浮點除法和平方根運算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下，運行效率提升?22%。

◇ 極限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個復合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預測，并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設計是為了應對移動設備市場的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應用的要求越來越嚴格，Arm 公司認為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務”，不再需要支持 32 位應用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)，預計到 2023 底，上市旗艦機中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應用運行，為用戶帶來多達 20% 的潛在性能提升！