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整流橋KBPC1010的功能：整流橋前端的交流輸入，后端的直流輸出，將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，從而在電路中實(shí)現(xiàn)電能的使用。整流橋內(nèi)部采用橋式連接，理論轉(zhuǎn)換率為100％。KBPC1010整流橋詳情，傳說(shuō)中的ASEMI整流橋KBPC1010怎么樣呢？下面從芯片，框架和參數(shù)性能方面詳細(xì)解釋?zhuān)?/p>

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型號(hào)：KBPC1010

電性參數(shù)：10A 1000V

芯片材質(zhì)：GPP

正向電流(Io)：10 A

正向電壓(VF)：1.1 V

芯片尺寸：100 Mil

浪涌電流Ifsm：240A

漏電流(Ir)：5ua

工作溫度：-55 ℃ ~ 150 ℃

恢復(fù)時(shí)間(Trr)：500ns

引線數(shù)量：4

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在整流橋芯片中，性能最穩(wěn)定的是GPP芯片。該芯片已經(jīng)完全通過(guò)了五防三質(zhì)優(yōu)認(rèn)證。它在防止外部物理沖擊方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。KBPC1010完全采用100MIL GPP芯片，其100mil規(guī)格還可以確保通過(guò)較大電流時(shí)的穩(wěn)定性。

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框架是承載芯片的載體，是芯片與電路之間的連接通道，也是整流橋散熱的重要途徑。高純度銅框可以確保產(chǎn)品的導(dǎo)電性，特別是與芯片接觸的部分，直接影響芯片的導(dǎo)電性，是否可以正常連接到電路，銅框作為導(dǎo)熱導(dǎo)體在散熱中起著重要作用。ASEMI整流橋KBPC1010

采用99.99％的無(wú)氧銅框架，以完全確保導(dǎo)電性和散熱性能。使它更好地工作。