從手機性能的角度來說，用戶可以選擇的選項實在是太少了，盡管這幾年的高通驍龍和聯(lián)發(fā)科都在瘋狂的發(fā)力，但數(shù)量依舊不多。

再加上新款處理器發(fā)布之后，手機廠商也需要對其進行優(yōu)化才能夠達到好的效果，以及需要軟件廠商的適配。

在這種情況下，手機處理器的數(shù)量即使大幅度增長，那么體驗未必會好，所以對消費者來說，選擇上只有那么幾款。

而以聯(lián)發(fā)科處理器為準(zhǔn)，這幾年的天璣8000系列和天璣9000系列確實引起了很高的熱度，也帶來了很多給力的表現(xiàn)。

不過，天璣8200處理器發(fā)布之后，確實被高通驍龍的驍龍8+系列和驍龍7 Gen2力壓，導(dǎo)致熱度上非常的低。

為了避免這種情況繼續(xù)發(fā)展下去，聯(lián)發(fā)科處理器開始發(fā)力，天璣8300處理器逐漸得到曝光，并且被確認(rèn)了部分參數(shù)。

數(shù)據(jù)顯示，天璣8300芯片將采用1+3+4架構(gòu)，并且會采用2.8GHz頻率的Cortex X3內(nèi)核，以及3個2.4Ghz頻率的Cortex A714內(nèi)核和4個1.6GHz頻率的Cortex A510內(nèi)核。

重點是還支持850MHz頻率的ARM Mali G52 MC6 GPU，實力上來說真的是非常的激進，估計效果也不會差。

而從核心方面的參數(shù)來看，天璣8300應(yīng)該會定位中高端，性能預(yù)估能達到天璣9000+的水平，和高通在中端價位廝殺一下。

關(guān)鍵是和天璣8200處理器相比，天璣8300處理器的提升幅度很大，因為采用1+3+4架構(gòu)設(shè)計。

其中性能核心為Cortex A78，最高主頻達到3.1GHz，并且有四顆能效核心A55，主頻為2.0GHz，差距還是很明顯的。

那么一旦天璣8300處理器能夠壓制住功耗，那么應(yīng)該會讓很多消費者的使用體驗變得很好。

另外，天璣8300處理器的發(fā)布時間也不會特別晚，有爆料信息稱有望在2023年10月亮相，并有望早于驍龍8 Gen3芯片發(fā)布。

這也意味著這款處理器可能會和天璣9300處理器一起發(fā)布，屆時對高端旗艦手機市場和終端手機市場發(fā)起沖擊。

至于表現(xiàn)如何，也只能等官方正式發(fā)布，然后搭載手機產(chǎn)品上才能夠看出優(yōu)勢如何了。

畢竟，聯(lián)發(fā)科處理器的紙面參數(shù)一直都非常的強，然而從實際上出發(fā)，卻沒有達到特別好的效果。

值得一提的是，除了天璣8300處理器變得很清晰，天璣9300處理器的爆料數(shù)據(jù)也變得非常的清晰了。

據(jù)悉，天璣9300處理器在GFXBench Aztec 1440P測試場景中表現(xiàn)出色，幀率高達90fps，遠超高通驍龍8 Gen 2處理器的68fps和蘋果A16處理器的53fps。

而且架構(gòu)核心也很清晰，采用4+4架構(gòu)，配備4個Cortex-X4超大核+4個Cortex-A720大核，堆料還是很猛的。

關(guān)鍵是還會采用全新的Arm移動處理器核心IP，整體性能將大幅提升，性能黨可能會得到滿足。

還有就是在GPU方面，天璣9300將集成Arm最新推出的Immortalis G720 GPU，支持延遲頂點著色、硬件光線追蹤等新技術(shù)。

關(guān)鍵是此前有消息稱天璣9300處理器在性能上達到新高度，預(yù)計功耗也會相對降低50%以上，這可是很夸張的數(shù)據(jù)。

如果真的可以做到這些，那么也基本意味著聯(lián)發(fā)科處理器要成了，起碼處理器本身不會有什么問題。

至于手機廠商，如果能夠好好進行優(yōu)化，那么可謂是前途無量了。

最后想說的是，聯(lián)發(fā)科和高通驍龍之間的競爭一直很激烈，接下來應(yīng)該會再次進入白熱化階段吧。

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