2 月 16 日消息，今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新的天璣 7000 系列，同時公布了該系列的第一款產品——天璣 7200。

天璣 7200 芯片組將于 2023 年第一季度在全球發(fā)布的 5G 智能手機中亮相。詳細配置方面

工藝制程：第二代臺積電 4 納米工藝

CPU架構：2*?Cortex-A715（2.8GHz）內核+6*Cortex-A510 內核（頻率未知）?！?200同代CPU架構，為首個搭載a715大核的中端處理器

GPU架構：Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，不過著色器核心較少。

影像：這款芯片組搭載了 14 位 HDR ISP，支持 4K HDR 視頻拍攝，同時還支持高達 2 億像素的主攝像頭。甚至可以接收兩個視頻流，每個視頻流可以達到全高清。由于內置 APU，該處理器也支持一些人工智能驅動的相機增強功能，如實時人像美化。

移動網絡通訊：聯(lián)發(fā)科天璣 7200 支持 sub-6GHz 5G 網絡，下行速率高達 4.7Gbps。支持 2CC 載波聚合和雙 5G SIM，同時還支持三頻 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3。

此外，聯(lián)發(fā)科天璣 7200 支持刷新率高達 144Hz 的 FHD 顯示屏，同時還支持 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。搭載聯(lián)發(fā)科的 HyperEngine 5.0，允許基于 AI 的可變速率著色，此外還支持 UFS 3.1 存儲。