還得是臺積電：明年中高端新機開案平臺幾乎全線臺積電
2022-07-23 20:01 作者:科技之路office | 我要投稿
? 7月23日消息，近日，高通正式發(fā)布了全新一代手機芯片驍龍8Gen1+，該芯片是由臺積電代工而不是三星，發(fā)熱、功耗、性能都比上一代三星代工的芯片有了很大的提升。
??今日，消息稱，明年新機開案的平臺，中高端幾乎全線臺積電，4nm 占大頭。?
? 據(jù)悉，小米11青春版首發(fā)獨占驍龍780G，Reno8 Pro首發(fā)驍龍7 Gen1，后續(xù)機型寥寥無幾。
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