??PCB工程師為你詳解什么是BGA？

??文/中信華PCB

??在PCB設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)遇到“BGA”這個(gè)詞匯，很多入行新手經(jīng)常搞不懂它的意思。下面就讓PCB工程師為你詳解什么是BGA？

??BGA的全稱是Ball Grid Array，意思是球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。有BGA的PCB板一般小孔較多；通常BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔，直徑8~12mil；BGA下過孔需塞孔，焊盤不允許上油墨，且焊盤上不鉆孔。

??1、BGA的作用：

??①封裝面積減少。

??②功能加大，引腳數(shù)目增多。

??③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫。

??④可靠性高。

??⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。

??2、BGA焊盤設(shè)計(jì)的一般規(guī)則:

??①焊盤直徑通常小于焊球直徑，為了獲得可靠的附著力，一般減少20%--25%。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。

??②下列公式給出了計(jì)算兩焊盤間布線數(shù)，其中P為封裝間距、D為焊盤直徑、n為布線數(shù)、x為線寬。P-D≥（2n+1）x

??③PBGA基板上的焊盤和PCB上焊盤直徑相同。

??④CBGA的焊盤設(shè)計(jì)要保證模板開口使焊膏漏印量≥0.08mm3。這是最小要求，才能保證焊點(diǎn)的可靠性。

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