hy-PEI-g-PCL-b-PEG 氮苯修飾介孔二氧化硅顆粒/P(PEGMA)-b-PNIPAAm的嵌段聚合物
瑞禧小編給大家介紹的是電荷反轉(zhuǎn)聚合物——hy-PEI-g-PCL-b-PEG?氮苯修飾介孔二氧化硅顆粒/P(PEGMA)-b-PNIPAAm的嵌段聚合物。
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由于嵌段共聚物自組裝形成的膠束在高分子科學(xué)、生物及生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用價(jià)值,近年來(lái)引起科學(xué)界的極大研究興趣。可逆加成一裂解鏈轉(zhuǎn)移自由基聚合(RAFT)與偶聯(lián)化學(xué)(CouplingChemistry)緊密結(jié)合l3,更是極大地豐富了聚合物膠束的種類(lèi),提高了其生物功能的可設(shè)計(jì)性,豐富了材料的種類(lèi),擴(kuò)展了其在生物分離、靶向藥物控制釋放等領(lǐng)域的應(yīng)用。
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采用RAFT聚合法合成P(PEGMA)-b-PNIPAAm的嵌段聚合物,利用氨基與琥珀酰亞胺酯的反應(yīng),將蛋白質(zhì)綴合到膠束表面,得到生物功能化膠束。

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瑞禧生物WFF.2022.4
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