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　　華為的麒麟9系列芯片和高通驍龍8系列芯片的發(fā)布時間是錯開的，但幾乎每一代的麒麟9系列芯片在性能上都要低于驍龍8系列芯片;但在華為優(yōu)化技術的加持下，搭載麒麟9系列芯片的華為、榮耀旗艦手機，在體驗上完全不輸給搭載驍龍8系列的旗艦手機，部分表現(xiàn)甚至更好一些。

　　也正是由于華為自主研發(fā)芯片，可以在芯片底層做一些優(yōu)化技術，例如CPU Turbo、GPU Turbo以及Link Turbo技術，這些技術都是芯片底層級別的優(yōu)化，對于智能手機的體驗提升比較明顯;而其他安卓手機廠商大都直接使用高通芯片，難以做到芯片最 底層的優(yōu)化。

　　之前在芯片供應充足的情況下，華為憑借麒麟芯片迅速成為全球最 大的國產(chǎn)手機品牌，甚至有機會擊敗三星、成為全球最 大的手機品牌;但是由于“禁售令”導致麒麟芯片不能正常生產(chǎn)，華為不得不限制芯片的使用數(shù)量，同時將走量的榮耀手機品牌從華為中剝離出去。

　　剝離出去的榮耀品牌并不能繼續(xù)使用麒麟芯片，畢竟華為自己都不夠用;獨 立之后的榮耀手機品牌目前只推出了兩款智能手機——榮耀V40和榮耀V40輕奢版，這兩款機器均搭載聯(lián)發(fā)科芯片，而這兩款芯片都是去年的產(chǎn)品，性能并不是非常優(yōu) 秀，日常的表現(xiàn)也遠不如麒麟芯片穩(wěn)定。

　　不少消費者期待榮耀可以推出一款搭載驍龍8系列芯片的旗艦手機，因為從華為剝離出去的榮耀帶走了不少華為的工程師以及優(yōu)化技術，這讓榮耀品牌有和其他品牌的一戰(zhàn)之力;更重要的是，華為優(yōu)化技術+驍龍888芯片的組合方式是之前沒有見過的，不知道華為對于高通旗艦芯片的優(yōu)化實力究竟如何。

　　近日易烊千璽專用攝影師發(fā)布的一張工作照似乎曝光了榮耀下一代旗艦手機——榮耀50系列的一些消息，從圖片來看，榮耀50系列機器的設計風格和之前曝光的華為P50系列機器幾乎一樣，背面都是一個大圓圈+多個小圓圈設計的相機模組，小宅猜測這種設計將成為華為和榮耀未來一段時間的風格。

　　配置方面，榮耀50系列最 高將搭載驍龍888芯片，支持66W超級充電技術和無線充電技術，機器背面為定制的索尼鏡頭，“底”則是接近一英寸;小宅猜測榮耀50系列機器除了芯片和華為P50系列不同之外，屏幕、充電、設計等方面可能與華為P50系列相似度比較高。