據(jù)稱，AMD已經(jīng)在其實(shí)驗(yàn)室中測試第一批Zen 5 CPU，并且其中有一個8核16線程的SKU，這將成為AMD的下一個主要CPU架構(gòu)，預(yù)計將于2024年推出。盡管這些條目尚未被證實(shí)，但是它們的出現(xiàn)表明AMD正在積極開發(fā)新的芯片。

Zen 5將是“Family 25”的一部分，由于這兩個條目都是相同的，并且有相同的家族，因此我們可以確認(rèn)AMD正在其實(shí)驗(yàn)室中運(yùn)行Zen 5，并將其調(diào)整為明年推出。

此外，還有兩個未發(fā)布的GPU，一個是具有16 GB內(nèi)存的AMD Radeon RX 7900 GRE，另一個是具有12 GB內(nèi)存的Radeon RX GPU，可能是Radeon RX 7800或RX 7700系列版本。

我們可以肯定地期待在計劃于下周舉行的AMD大型數(shù)據(jù)中心活動上，Zen 5的某種形式的展示或預(yù)告。

據(jù)悉，AMD已經(jīng)或多或少地確認(rèn)，其Ryzen 8000臺式CPU將進(jìn)入AM5平臺，并具有兩個主要的架構(gòu)升級，用于CPU核心的Zen 5和用于GPU核心的RDNA 3.5，這一點(diǎn)以及一系列增強(qiáng)功能將被添加到陣容中。總之，AMD的新一代芯片將為用戶帶來更強(qiáng)大的性能和更出色的體驗(yàn)。