材料介紹

C70250 (CuNi3SiMg) 是一種高強度、高導(dǎo)電的銅合金，特別是在合金制造過程的最后階段應(yīng)用溫度時效處理。

這個效果就像是再次壓延，使材料變的更有硬度及強度，同時又增加了導(dǎo)電率及延伸率。

標準

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化學(xué)成分

物理特性

物理性能

電鍍服務(wù)(材料+電鍍)

相關(guān)產(chǎn)品

?C7026

材料包裝：

相關(guān)銅合金卷帶牌號有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

來源：

上海錦町新材料科技有限公司技術(shù)部

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