近日，華為推出了最新旗艦智能手機(jī)Mate 60 Pro。據(jù)傳，其內(nèi)部使用的芯片組是完全中國(guó)制造的SoC，成功規(guī)避了美國(guó)近年來實(shí)施的技術(shù)制裁。然而，迄今為止，市場(chǎng)傳言仍然非?；靵y。

針對(duì)此事，DIGITIMES進(jìn)行了深入采訪和調(diào)查，希望為廣大讀者澄清各種夸大和不實(shí)的言論。

謠言一：華為新產(chǎn)品采用中芯國(guó)際5納米工藝，是為了繞過美國(guó)制裁嗎？

對(duì)于中芯國(guó)際如何打造華為的新SoC，存在著不同的看法。不過，基于目前對(duì)中芯國(guó)際技術(shù)能力的了解，主流觀點(diǎn)是中芯國(guó)際正在采用7nm工藝，配合DUV光刻來制造華為的新產(chǎn)品。由于設(shè)計(jì)增強(qiáng)和先進(jìn)的封裝工藝，性能接近 5nm。

此外，有業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)，中芯國(guó)際可能收購(gòu)了長(zhǎng)江存儲(chǔ)此前使用的一臺(tái)EUV光刻機(jī)，該設(shè)備可能用于生產(chǎn)7nm SoC產(chǎn)品。不過，這一信息尚未得到官方證實(shí)。

無論華為和中芯國(guó)際如何生產(chǎn)出這款SoC，隨著消息的廣泛傳播，它勢(shì)必會(huì)再次引起美國(guó)的關(guān)注。這就是為什么華為在發(fā)布新機(jī)時(shí)采取了非常低調(diào)的方式，官方?jīng)]有透露SoC的技術(shù)細(xì)節(jié)，旨在避免審查。

多數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)專家認(rèn)為，美國(guó)可能很快就會(huì)發(fā)起新一輪調(diào)查。最直接的做法可能是向中芯國(guó)際進(jìn)一步施壓，要求主要設(shè)備制造商進(jìn)一步限制設(shè)備出口，或者擴(kuò)大對(duì)設(shè)備相關(guān)服務(wù)的限制。

謠言二：華為新款智能手機(jī)SoC是臺(tái)積電的更名產(chǎn)品嗎？

該傳聞的起源主要源于多家評(píng)測(cè)網(wǎng)站將華為新機(jī)芯片上的標(biāo)記與臺(tái)積電之前代工的產(chǎn)品進(jìn)行了比較。他們注意到之前的“TW”標(biāo)記現(xiàn)在變成了“CN”。有些人錯(cuò)誤地認(rèn)為華為當(dāng)前的SoC與之前的麒麟9000相同，只是為了逃避檢查而重新命名。

事實(shí)上，華為在 2021 年至 2022 年間幾乎耗盡了所有智能手機(jī) SoC 庫(kù)存，智能手機(jī)產(chǎn)量大幅下降就證明了這一點(diǎn)。2023 年銷售時(shí)無需囤積和重新命名產(chǎn)品。

謠言三：華為是否購(gòu)買并重塑了高通或聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品？

這一傳聞與之前的傳聞?lì)愃疲煌幵谟谌A為據(jù)稱通過第三方購(gòu)買了一批高通或聯(lián)發(fā)科的SoC，并重新命名，并將其據(jù)為己有。大多數(shù)半導(dǎo)體專家認(rèn)為這種做法不合理。如果華為要購(gòu)買芯片，那么從 2020 年開始購(gòu)買性能水平過時(shí)的 SoC 就沒有意義了。相反，它可以購(gòu)買更新的、性能更好的中端平臺(tái)。

此外，高通和聯(lián)發(fā)科正在密切關(guān)注他們的芯片是否最終出現(xiàn)在華為設(shè)備中。在美國(guó)的嚴(yán)格審查下，兩家公司都不太可能冒這樣的風(fēng)險(xiǎn)，并擔(dān)心無意中成為華為SoC的供應(yīng)商。