激光焊接在芯片安裝中的優(yōu)勢。檢查要焊接的芯片PCB，確保其清潔。以及清潔和固定PCB(印刷電路板)。上表面的油手印和氧化物要擦拭去除。手工焊接貼片PCB時，如果條件允許，可以用焊接平臺之類的東西固定，方便焊接。總的來說，手工修復(fù)就好了。值得注意的是，避免用手指接觸PCB上的焊盤，以影響焊接。

你可以用錫帶或錫槍來吸收多余的焊料。焊錫帶的使用方法非常簡單。在焊盤上加入適量助焊劑(如松香)，用干凈的焊頭放在焊帶上。加熱焊錫帶，直到待吸附的焊盤上的焊錫熔化，然后將焊錫從焊盤的一端慢慢拖到另一端，焊錫被吸進帶中。以及焊接和去除多余焊料，芯片基本焊接完畢。電烙鐵作為一種傳統(tǒng)的焊接方式，在加工精度越來越高的今天已經(jīng)沒有優(yōu)勢，不適合大批量生產(chǎn)。

激光焊接芯片的優(yōu)勢：

針對SMD芯片制造過程中的難點，激光束可以精確到十分之幾毫米，焊接過程中激光光斑可以精細到0.15毫米。焊接精度高，熱量對周圍的影響小，適合無擠壓焊接SMD芯片。

激光焊接由實時溫度反饋系統(tǒng)、CCD同軸定位系統(tǒng)和半導(dǎo)體激光器組成。搭載自主研發(fā)的智能焊接軟件，支持導(dǎo)入各種格式的文件。獨創(chuàng)的PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)能有效控制焊料的恒溫，保證焊料的成品率和精度，具有廣泛的應(yīng)用前景。

它可以應(yīng)用于在線生產(chǎn)或獨立加工。具有以下特點和優(yōu)勢:

(4)焊接部分的輸入能量可以精確控制，這對于保證表面組裝焊盤接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。

(2)激光能量密度高，加熱和冷卻速度快，焊點金屬結(jié)構(gòu)精細，能有效控制金屬間化合物的過度生長。

(3)由于激光焊接只能加熱焊接部分，導(dǎo)致引線間基板不加熱或溫升遠低于焊接部分，阻礙了引線間焊膏的過渡。因此，可以有效防止橋接缺陷的產(chǎn)生。

(1)激光束可以聚焦到很小的光斑直徑，激光能量可以被約束在很小的光斑范圍內(nèi)，從而可以實現(xiàn)對焊接部位的嚴格局部加熱，完全避免對電子元器件特別是熱敏元器件的熱沖擊。