融中·連線專家|第十九期會(huì)議紀(jì)要:光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望

“融中·連線專家”線上論壇作為投資者與行業(yè)專家公開交流和分享平臺(tái),旨在通過專家對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的深度剖析、未來發(fā)展格局的長遠(yuǎn)展望,挖掘潛藏投資機(jī)會(huì)。每次會(huì)議后陸續(xù)發(fā)布會(huì)議紀(jì)要,我們的行業(yè)會(huì)議紀(jì)要庫可供投資者進(jìn)一步系統(tǒng)性梳理和挖掘行業(yè)核心價(jià)值。
專家核心觀點(diǎn)
1)專家說,光通信與光模塊兒今年相對(duì)于去年基本持平或者略增長,但內(nèi)部結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)兩極分化的狀態(tài)。增長主要來自于國外AIGC等大數(shù)據(jù)大模型的升級(jí)需求。
2)專家說,電信側(cè)光模塊市場需求整體是要比去年差的。光纖接入2022年可能是這幾年的高峰期了;無線網(wǎng)絡(luò)5G建設(shè)高峰期已過;骨干網(wǎng)市場未來可能是會(huì)有網(wǎng)絡(luò)升級(jí)需求,應(yīng)該受到關(guān)注。
3)專家說,數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場上,國外去年開始向800G批量升級(jí),國內(nèi)現(xiàn)在的建設(shè)主力是大型咨詢商、云商,今年四季度開始向400G升級(jí)。
4)專家說,數(shù)據(jù)中心新產(chǎn)品的更新迭代的速度更快;電信側(cè)光模塊相對(duì)來說沒有那么激進(jìn),升級(jí)速率較慢。
5)專家說,目前大部分用的光芯片是III-V族材料;硅基材料其實(shí)是比較尷尬的,沒有成本優(yōu)勢(shì)與規(guī)模優(yōu)勢(shì);薄膜鈮酸鋰在光模塊行業(yè)具有很好的前景。
6)專家說,現(xiàn)在10G及以下光芯片的產(chǎn)品基本已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代;25G芯片現(xiàn)在也在逐步替代,在未來一兩年就可能把25G給國產(chǎn)替代了;50G、100G高端產(chǎn)品跟國外差距比較大。
7)專家說,可插拔光模塊與CPO(光電共封裝)兩種模塊是水火不容的。CPO的好處可以降低插損、功耗,但是也有個(gè)非常致命的缺陷光失效率較高。LPO是傳統(tǒng)插拔光模塊和CPO之間的折中妥協(xié)的產(chǎn)物,預(yù)期可能到今年底或者明年美國OC大會(huì)上會(huì)有一些商用化的LPO產(chǎn)品出現(xiàn)。
8)專家說,大模型應(yīng)用場景肯定是最受益的,主要是國外的廠家受益,國內(nèi)光模塊廠家很難參與進(jìn)來。國內(nèi)廠家就新產(chǎn)品發(fā)展起來可能需要兩三年的時(shí)間。
問:2023年中國光模塊行業(yè)總體現(xiàn)狀如何?
光通信與光模塊兒今年相對(duì)于去年基本持平或者略增長,但內(nèi)部結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)兩極分化的狀態(tài)。行業(yè)增長主要來自于國外AIGC等大數(shù)據(jù)大模型的升級(jí)需求帶動(dòng)了更高速產(chǎn)品的發(fā)展。國內(nèi)來看,除了大數(shù)據(jù)大模型,其他市場相對(duì)去年有點(diǎn)低迷。
各個(gè)廠家今年上半年的業(yè)績是不太好的,這種狀況可能一直到持續(xù)到明年上半年。國內(nèi)市場上,只有主要客戶是國外的數(shù)據(jù)中心或者是大模型客戶的部分龍頭廠家的銷售數(shù)據(jù)還可以;非大數(shù)據(jù)大模型市場的廠家業(yè)績就比較差。往后面推了兩三年,從底層發(fā)展邏輯來看,光通信與光模塊的數(shù)據(jù)爆發(fā)是持續(xù)向上的過程。
問:電信側(cè)光模塊市場現(xiàn)狀與未來前景?
電信側(cè)光模塊市場需求整體是要比去年差的。電信側(cè)的入網(wǎng)分有線接入(主要是光纖接入)和無線接入。
光纖接入就是我們常說的Pon模塊或者Fttx或者Fttr,整體需求比去年差。相對(duì)來講,今年P(guān)on市場雖然差,但是起碼還是有一定量的,其他細(xì)分市場整體處于下滑階段。2022年可能是電信側(cè)這幾年的高峰期了,未來會(huì)更加下滑。
無線網(wǎng)絡(luò),也就是5G網(wǎng)絡(luò)這一塊,國內(nèi)已經(jīng)現(xiàn)在已經(jīng)有200多萬座5G基站,建設(shè)高峰期已經(jīng)過去了。5G基站的運(yùn)維成本是非常大的,每年運(yùn)營商在這上面消耗也是蠻大的。未來這幾年的發(fā)展趨勢(shì)是布局更廣,去補(bǔ)盲點(diǎn),而不會(huì)大面積上網(wǎng)去建設(shè)。
此外,電信側(cè)還有傳輸網(wǎng)(又叫遠(yuǎn)程傳輸網(wǎng)、骨干網(wǎng)),這塊市場應(yīng)該受到關(guān)注,可能是會(huì)有網(wǎng)絡(luò)升級(jí)的需求。我們現(xiàn)在的骨干網(wǎng)單波速度可能是100G或200G,未來可能是升級(jí)到400G,這意味著光通信行業(yè)需求是螺旋上升。甚至再過幾年以后,可能還要往600G、800G的骨干網(wǎng)單波傳輸速度去升級(jí)。但是目前國內(nèi)廠商能達(dá)到技術(shù)的還不多。
問:數(shù)據(jù)中心光模塊市場現(xiàn)狀與未來前景?
三層式網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)是原來老式的企業(yè)網(wǎng)或者園區(qū)網(wǎng)架構(gòu)形式,其實(shí)現(xiàn)在早在兩三年前就在向新的葉脊式數(shù)據(jù)中心架構(gòu)省級(jí),包括東西向、南北向等通訊需求比較多。所以葉脊式數(shù)據(jù)中心已經(jīng)是主流了。相比于國外數(shù)據(jù)中心,國內(nèi)的數(shù)據(jù)中心建設(shè)和它們有代差,差距大概是兩到三年。受AI大數(shù)據(jù)、大模型的影響,去年底開始國外開始有800G批量升級(jí)的趨勢(shì),國內(nèi)到今年四季度才開始部署400G網(wǎng)絡(luò),之前還是100G、200G。因此,數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場上,國內(nèi)開始向400G升級(jí)。
國內(nèi)現(xiàn)在的建設(shè)主力是大型咨詢商、云商,包括騰訊、阿里、字節(jié)、百度。它們現(xiàn)在新建的基礎(chǔ)設(shè)施都是基于大數(shù)據(jù)大模型的需求建設(shè)的。而傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心市場這兩年其實(shí)都非常低迷。今年因?yàn)閲獾腃HATGPT、谷歌的大型模型帶動(dòng)了一輪軍備競賽,國內(nèi)也開始往這個(gè)方向去布局。國外的計(jì)算芯片大部分可能采用的英偉達(dá)的GPU芯片,我們這邊用的是由于禁運(yùn)用的是閹割版本A800、H800,屬于專供國內(nèi)市場的芯片,性能是相當(dāng)于是原版芯片的70%到80%。
光模塊上, 400G可能是國內(nèi)的頂配需求了,不像國外開始就是800G的這種需求。目前國內(nèi)大的新建數(shù)據(jù)中心可以關(guān)注現(xiàn)有國內(nèi)的光模塊龍頭廠家的數(shù)據(jù)。云商的招標(biāo)基本上到第三、四季度情況就會(huì)比較明朗,國內(nèi)廠家能夠爭取多少市場份額就清晰了。
問:技術(shù)路線上看,電信側(cè)光模塊市場與數(shù)據(jù)中心光模塊市場的特點(diǎn)?
數(shù)據(jù)中心新產(chǎn)品的更新迭代的速度更快。從光模塊出口速率來看,已經(jīng)迭代到800G了?,F(xiàn)在的光芯片是能夠支持的,光芯片現(xiàn)在能夠批量商用的速率就是單波100G,調(diào)制格式叫TOM制式,那么800G的模模塊需要8路100G的芯片來實(shí)現(xiàn)。跟現(xiàn)在的PON2不一樣,PON2其實(shí)就是0101的調(diào)整格式,調(diào)制一次1個(gè)bite。TOM調(diào)制一次是同時(shí)調(diào)制2個(gè)bite。理論上,調(diào)制速率可以比比測(cè)速率提高一倍,保證帶寬不變的情況下,能夠增加比特率。這是調(diào)制形式上面的區(qū)別。當(dāng)然調(diào)制形式區(qū)別帶來并不是只有好處,弊端是它的噪聲和信噪比會(huì)低,傳輸區(qū)域會(huì)減短。
光芯片又分為短距、中距和長距。數(shù)據(jù)中心的光模塊和光芯片的對(duì)應(yīng)關(guān)系具體來看,短距光芯片有micrel,我們叫多模產(chǎn)品;中距的就用DMB;長距有EML。調(diào)制模式,PC和DF都是直接調(diào)制,EML是Y調(diào)制,就是以電系數(shù)調(diào)制它的傳輸距離,傳輸距離會(huì)遠(yuǎn)一點(diǎn)。對(duì)應(yīng)來看,數(shù)據(jù)中心中以400G為例,400G SR8或者SR(short rich),它用的是micrel;DRF、FF用的是EML;DLB單波100G現(xiàn)在是很平靜的,調(diào)整有技術(shù)瓶頸。另外一個(gè)硅光依著自己的硅基調(diào)制來實(shí)現(xiàn)調(diào)制。當(dāng)然未來鈮酸鋰和薄膜鈮酸鋰的調(diào)制芯片,是用于數(shù)據(jù)中心的東西。當(dāng)然,光芯片對(duì)應(yīng)的電芯片是一樣的,電芯片里面有DSP,DSP是處理更高速率的調(diào)整格式。目前,國內(nèi)DSP更加平靜,經(jīng)常是給國外壟斷的。
電信側(cè)光模塊相對(duì)來說沒有那么激進(jìn),升級(jí)速率也比數(shù)據(jù)中心的光模塊速率要慢。因?yàn)殡娦偶夹g(shù)光模塊,講究的是夠用、成熟穩(wěn)定。大型數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)模塊的客戶的使用年限可能在四、五年左右,然后所有的光模塊都會(huì)要迭代,要全部替換掉。電信側(cè)光模塊的使用壽命是按十年來記的,所以說要成熟穩(wěn)定的,升級(jí)速度沒有那么快。電信側(cè)我們使用PON,夠用就行了。
國內(nèi)家庭用場景可能現(xiàn)在千兆是完全夠用的。無非是現(xiàn)在有些家庭,不同方面之間的帶寬間隙會(huì)帶來一些網(wǎng)絡(luò)的不穩(wěn)定,可以通過現(xiàn)在運(yùn)營商在主推的FTTR來實(shí)現(xiàn),當(dāng)然速率都會(huì)比較低,一般來說光芯片的數(shù)據(jù)都是10G或者以下的速率。
骨干網(wǎng)因?yàn)橐獏R聚所謂的數(shù)據(jù)去進(jìn)行一個(gè)遠(yuǎn)點(diǎn)到遠(yuǎn)點(diǎn)的傳輸,現(xiàn)在剛才會(huì)有一個(gè)升級(jí)的需求,從100G、200G往400G甚至后面600G、800G去升級(jí)。城郊網(wǎng)的,里面用的光芯片技術(shù)和產(chǎn)品東西跟前面說的光模塊還都不太一樣,它屬于相位進(jìn)行一個(gè)調(diào)制。目前基本上很多大型設(shè)備廠家在自研一些產(chǎn)品,包括一家被斯科特設(shè)備廠家收購的企業(yè),其實(shí)它也是自有產(chǎn)品、自有品牌在做,還包括華為和中興都是在骨干網(wǎng)和傳輸網(wǎng)開始包括光芯片、核心DSP的產(chǎn)品,它都有自研,主要玩家是他們,跟光模塊的廠家的相關(guān)度不是太多。
















