生成式AI和LLM的飛躍式發(fā)展，深刻變革了個人生活與工作模式，加速各行各業(yè)智能化轉型。AI發(fā)展正從軟件主導轉向硬件+軟件并行驅動，而智能設備作為AI觸達用戶的終極載體，正成為AI未來發(fā)展與落地的重要突破口。AI PC將AI模型與PC結合，帶來架構設計、交互方式、內容、應用生態(tài)等創(chuàng)新，將深入變革PC產業(yè)。

01

AI PC的產生

1、端側AI是AI發(fā)展下一階段

端側智能化的核心在于數據、底層軟硬件、智能力三個方面。端側設備搭載的傳感器、芯片、算法模型賦予其數據采集、計算、分析與推理能力，使其能夠在端側完成數據處理閉環(huán)，形成感知、計算、推理三個智能力。

當前云側AI呈現向端側AI的轉型趨勢。端側運行具備四大優(yōu)勢：（1）通過終端獨立運行以及云-端協(xié)同承擔計算負載，可大大降低云端算力需求及能耗成本；（2）解決“弱網”“溢云”等極端場景使用難題，保證低時延、高可靠性；（3）強隱私保護性和強定制性，可生成專有用戶畫像；（4）具有自然語言語音交互的天然優(yōu)勢，可以便捷地獲取圖片、照片、視頻、位置等信息，優(yōu)化使用體驗。

2、端側AI在于AI Phone與AI PC

2023年2月，在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會（MWC）上，高通展示了全球首個在安卓手機上跑AI畫圖大模型的能力。高通AI Research利用高通AI軟件棧（Qualcomm AI Stack）執(zhí)行全棧AI優(yōu)化，并且首次在Android智能手機上部署Stable Diffusion。

到5月份微軟Build2023開發(fā)者大會期間，高通展示了其最新的終端側AI能力，包括驍龍平臺上運行生成式AI以及支持在下一代Windows 11 PC上開發(fā)生成式AI的工具。

能夠認為PC端相比手機端算力更強，能夠同時也與更多大模型需求場景契合，成為最先搭載端側大模型的智能設備。

3、AI PC的本質是本地端和云端混合協(xié)作

AI PC本質是云端與本地端協(xié)作，利用云端的大數據處理能力豐富本地端的PC使用場景，依托云端算力來提升本地性能平衡。

AI PC是能夠創(chuàng)建本地知識庫，運行個人大模型，支持人工智能計算，運用自然交互的更強大、更具備創(chuàng)造能力的智能生產力工具。AI PC最重要特點使用本地知識庫，保護用戶隱私的同時滿足用戶個性化需求。

1）AI PC通過內置知識庫實現本地的智能化。在持續(xù)學習及個性化方面，AI PC能夠根據用戶使用習慣、行為和喜好進行自適應和優(yōu)化為用戶在操作過程中提供更多的個性化建議和支持。據第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會，AI PC內置了本地知識庫，用以更好地理解用戶。

2）AI PC通過個人大模型提升安全性。在保護隱私方面，AI PC中個人大模型將使用存儲在設備或家庭服務器上的個人數據進行推理，同時確保用戶的個人數據不會被共享或發(fā)送至公有云，以維護個人隱私和數據安全。

3）AI PC有助于進一步提升終端數據應用效率。AI PC在終端側進行運算，能夠提供更多的情境信息，如用戶的移動狀態(tài)、個人偏好和設備上的多媒體信息。

4、AI PC或為PC產業(yè)提供重要發(fā)展動力

PC市場較為成熟，增速受多重因素影響。PC自90年代快速推廣以來，市場逐步成熟。從美國PC市場的發(fā)展歷程中可以看出，近20年來PC市場增速波動逐步降低，增速周期性特征減弱。能夠認為，增速波動降低主要由于隨著PC滲透率提升，市場整體趨于穩(wěn)定，周期性特征減弱主要由于影響因素更加多元化，有以下幾方面：1）宏觀經濟：PC具備消費品，受宏觀經濟波動影響；2）產品迭代：重要的產品更新、技術迭代；3）線上化需求：如疫情期間線上辦公需求爆發(fā)推動的PC市場增速回升；4）自然換機周期：PC換機周期一般約為5年左右。

技術革新或成為重要的PC市場推動力。從全球PC出貨量的變化看，據IDC，2021Q1至2023Q1，全球PC市場出貨量同比增速呈現下降趨勢，近兩個季度全球PC出貨量同比增速有所回升。能夠認為，2020-2021年疫情推動線上化需求釋放為上一波增速高點出現的重要原因，展望未來，技術革新或成為PC市場成長的重要推動力，其中AI PC通過AI能力的本地化部署，有望進一步提升交互體驗與工作效率，看好AI PC成為PC市場下一波增長的重要推動力。

5、2024年各品牌AI PC產品將陸續(xù)上市

輕量化模型和開源模型生態(tài)的壯大為AI PC的推出提供了可能，各大PC廠商與微軟、高通、AMD、英特爾等合作共同推動AI PC的研發(fā)設計，預計2024年各品牌的AI PC產品將陸續(xù)上市。2024年有望成為AI PC的元年。

2023年10月14日，聯(lián)想在Tech World2023上展示了AI PC，它能夠創(chuàng)建個性化的本地知識庫，通過模型壓縮技術運行個人大模型，實現AI自然交互。聯(lián)想AI PC預計在2024年9月以后正式上市。

惠普、宏碁等PC廠商也表示將在2024-2025年推出全新AI PC方案。

02

發(fā)展歷程

PC端AI智能化的早期嘗試。不少公司在早期就做過個人電腦AI智能化的嘗試。微軟于2015年在Windows中植入AI語音助手Cortana。2019年技嘉發(fā)布了全球首款AI筆記本電腦“Aorus15”，基于微軟AzureAI云端方案對CPU和GPU進行負載分配，并對鍵盤燈光和風扇進行智能控制，旨在提升筆記本性能。2021年英特爾11代酷睿處理器的發(fā)布使AI技術開始出現在PC的日常使用場景中，該芯片搭載了DLBoost:VNNI，DLBoost:DP4a，GNA2.0三項技術，實現了PC端的AI降噪、AI背景虛化和AI收音功能，顯著優(yōu)化了遠程辦公的使用體驗。

PC端AI發(fā)展由軟硬件協(xié)同驅動。2022年ChatGPT開啟了AI大模型浪潮，AI應用場景日漸豐富。微軟于今年發(fā)布的Microsoft 365 Copilot和Windows Copilot有望給PC的使用體驗帶來質變。個人電腦的AI智能化由硬件和軟件協(xié)同驅動。一方面，AI應用的穩(wěn)定運行需要硬件提供充足地算力支持。另一方面，軟件層可以提升AI應用的使用體驗。經過近幾年的不斷發(fā)展，目前硬件端和軟件端共同趨于成熟，預計PC端AI智能化進程將進入快車道。

03

產業(yè)鏈面臨的變革

AI PC將顛覆PC傳統(tǒng)硬軟件等形式。在算力端，端側相比云端在計算資源上有一定限制，因此需要算力層針對AI場景進行針對性優(yōu)化，持續(xù)提升端側AI芯片的運算效率，降低能耗并且提升性能。在算法層，需要持續(xù)優(yōu)化壓縮模型，如聯(lián)想創(chuàng)新科技大會中提及的模型壓縮技術，可以評估普通大模型中數百億參數不同耦合結構的重要性，從而動態(tài)分配性能資源，以降低基礎模型的大小，將大模型應用端側化。此外還需要整機廠商進一步優(yōu)化硬件架構，云服務與AI PC合作，提供更大規(guī)模的數據存儲和處理能力，推動更加深入的AI功能使用。

1、AI PC硬件的變化

（1）架構：強調“計算+存儲+傳感”架構

AI PC將帶來生產力的變革。作為設備、邊緣計算和云技術的混合體，AI PC將不僅具有強大的計算能力和先進的AI技術，還帶來了創(chuàng)新的交互方式和視覺體驗，滿足新的生成式AI工作負載需求，同時還可為用戶提供量身定制的體驗。

AI PC的功能將擴展至“計算+存儲+傳感”。在架構設計上，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的異構方案。通過嵌入獨立NPU的強算力性能，大幅提升終端AI能力，并更好地提升性能、控制功耗；為了適配AI應用和越來越強的NPU算力，CPU和GPU的性能也會有相應提升；同時在AI深度學習應用中三者有不同分工，訓練階段會使用CPU或GPU執(zhí)行通用計算任務，而推理階段或利用專門的NPU來提高效率。此外，通過配備豐富的傳感器，來實現更好的人機交互體驗；在計算和傳感性能大幅提升的同時，存儲特別是內存也將拓展至更大的容量，以滿足大算力緩存等需求。

（2）芯片：大型企業(yè)在AI PC芯片上的做法

聯(lián)想在PC中嵌入AI芯片，在CPU基礎上引入NPU，大幅提升PC的AI能力，實現更好地管理AI工作量、提升性能、控制電池消耗等目的；裝備傳感器，實現更多的交互功能。未來或將采用“CPU+GPU+NPU+DPU”的芯片架構，以提升算力，同時在存儲、散熱方面亦有更新。

英特爾12月14日將發(fā)布代號Meteor Lake的酷睿Ultra處理器，這是首款配備集成式的神經網絡加速單元（NPU）的酷睿處理器，用于在PC上帶來高能效的AI加速和本地推理體驗。Meteor Lake是首個采用3D Foveros封裝技術的客戶端芯粒設計，采用Intel4制程（7nm工藝），集成Intel銳炫顯卡，帶來了獨立顯卡級別的性能。

高通推出用于PC端的驍龍X Elite芯片平臺，由臺積電4nm工藝代工，基于其自研的Nuvia構架的OryonCPU內核，具有低功耗高性能特點，并支持本地運行超過13B參數的生成式AI LLM。驍龍8Gen 3升級AI引擎，支持設備運行生成式AI模型，其處理器基于Qualcomm Kryo 64位架構（4nm工藝），性能和能效大幅提升，并支持100億參數大模型。

AMD繼于今年第二季推出Phoenixe平臺的Ryzen 7040系列處理器后，也預告將于下一代8050系列進一步增強AI功能。

蘋果也于10月30日發(fā)布M3、M3 Pro和M3 Max系列芯片，為首批采用業(yè)界領先3納米工藝打造的個人電腦芯片，可將更多晶體管封裝于更小的芯片空間中，實現速度和能效的雙重提升。

（3）Chiplet：英特爾和AMD新一代PC處理器全面導入

Chiplet使英特爾新一代PC處理器得以內置AI引擎。英特爾采用基于Chiplet的SoC設計帶來更先進的IP和更前沿的制程工藝，帶來更強的性能和更低能耗。同時AMD的PC芯片也采用Chiplet工藝。Chiplet在異構集成AI加速引擎上優(yōu)勢明顯，是PC處理器加強AI能力的關鍵一環(huán)。

Chiplet（芯粒）實現原理如同搭積木，把一些預先在工藝線上生產好的實現特定功能的芯片裸片，通過先進的集成技術（如3D集成等）封裝在一起以形一個系統(tǒng)芯片。

Chiplet由于已經被英特爾和AMD全面使用，而英特爾和AMD又是PC處理器市場的寡頭。無論AI PC的滲透率如何，Chiplet在最新PC處理器中將會全面使用，而AI PC的滲透有望提升整體PC市場的天花板帶來Chiplet封裝需求的進一步提升。Chiplet代表企業(yè)有：通富微電、長電科技等。

（4）存儲：DRAM存儲也是升級要素之一

生成式AI模型植入到端側設備中運行一個很重要指標是平均數據速率，這需要消耗大量內存計算，對于終端設備的DRAM等內存硬件設備要求較高。例如，70億參數規(guī)模的LLaMA模型，其FP16版本大小為14GB，而移動設備僅有不到10GB內存，因此通過訓練時間優(yōu)化來壓縮相關模型才能使其運行在移動設備中，而衡量其性能指標的平均數據速率提升，涉及到DRAM到SRAM等一系列讀取的過程。

Snorkel與斯坦福大學曾提出FlashAttention，通過優(yōu)化DRAM等內存使用策略，相較于傳統(tǒng)的Pytorch而言，模型效果有明顯提升。因此，未來若要在手機、PC端運行成百上千億參數量的大模型，DRAM等存儲升級必不可少。

（5）外觀件及功能件：受益行業(yè)設計改變和產品升級

外觀件和結構件除了受益于PC行業(yè)整體的銷量外，還受益于PC行業(yè)的產品結構升級以及內部設計的改變。

結構件受益AI PC有望帶來的產業(yè)高端化機遇。當前鋁合金外殼、碳纖維、鎂合金外殼等結構件雖然在散熱、輕量化和質感上優(yōu)勢明顯，但是由于之前PC行業(yè)由于高端化受阻，高端PC所有的外觀件升級趨勢較為緩慢，AI PC浪潮有望促進PC行業(yè)整體單機價值量的提升，加速結構件的創(chuàng)新和升級。同時顯示相關產品也將受益行業(yè)整體復蘇。結構件相關公司包含光大同創(chuàng)、春秋電子、福蓉科技、瀚博高新、萊寶高科等。

AI PC處理器算力要求大幅提升，PC處理器頻率、功率和功耗都大幅提升。對應充電器功率、電池容量、散熱能力要求有望明顯提升。元件數量和精密度增加，以及筆記本主板重新設計，對電磁屏蔽材料的散熱和屏蔽效能的要求也會明顯提升。相關公司包含奧海科技、領益智造、安潔科技、飛榮達等。

（6）代工環(huán)節(jié)：出貨量將帶動PC整機代工環(huán)節(jié)收益

明年開始AI PC將會進入市場，作為大創(chuàng)新的第一代產品有望激發(fā)大量的存量PC替換需求，出貨量有望在短時間呈現高增長態(tài)勢，PC整機代工環(huán)節(jié)也將充分受益。相關代工企業(yè)包含：聞泰科技、華勤技術等。

2、AI PC軟件的變化

（1）整合輕量化AI模型，AI應用可離線運行

AI PC在軟件上最大的變化是整合了輕量化AI模型，并且各種生成式AI應用都能在AI PC上順利地運行。早期AI PC的AI應用主要集中在工作生活助手、圖像生成等解決方案上。

AI模型：受制于本地算力、存儲、通信等性能限制，與PC結合的AI模型走輕量化路線，參數普遍在100億級別，甚至要求能離線穩(wěn)定運行。

模型壓縮主要包括模型量化（Model Quantization）、知識蒸餾（knowledge distillation）、模型剪枝（Model Pruning）、低秩適應（Low-Rank Adaptation）、權值共享（weight sharing）、結構搜索（architecture search）等方式。目前，多個大模型均已推出“小型化”和“場景化”版本，其輕量化提供了端側運行基礎。目前主流的輕量化AI模型是谷歌的PaLM2（Gecko版本）和Meta的Llama2.。

另外，“小型化”大模型加速生成式AI垂直方向發(fā)展，加速大模型商業(yè)化場景落地?！靶⌒突贝竽Ｐ偷膬?yōu)勢包括：（1）可降低訓練門檻，降低高算力高投入，吸引更多公司參與；（2）聚焦專業(yè)領域，利于提高數據集質量，加速生成式AI訓練品質；（3）更容易將大模型與垂直行業(yè)需求結合，發(fā)揮出行業(yè)應用價值。

AI應用：以微軟為例。微軟將AI Copilot整合到Windows 11當中，Windows 11更新Copilot后將擁有150多項新功能，用戶可以體驗Copilot和全新的AI功能，包括畫圖、照片、剪貼板等應用程序。同時，微軟將于2025年10月終止Windows 10的支持服務，從而變相推動用戶轉向使用Windows Copilot。微軟與聯(lián)想合作開發(fā)個人及企業(yè)AI Twin，這是針對AI PC的AI助手解決方案。

（2）部分大型企業(yè)在AI PC軟件上的做法

聯(lián)想集團：提出了三個大模型框架概念——公共大模型、企業(yè)級私域大模型和個人大模型。其中公共大模型即為當前最流行的公共通用大模型，企業(yè)級私域大模型布局在企業(yè)端，可以接入企業(yè)私有數據庫，與企業(yè)原有業(yè)務融合共通，制定個性化企業(yè)大模型。個人大模型，則是根據不同用戶將通用大模型進行個性化設置，融入PC、智能手機等智能終端設備，使每位用戶擁有自己的大模型。

基于大模型壓縮技術，把LLM壓縮到多個小模型來植入，聯(lián)想AI PC擁有了運行個人大模型的能力，本地運行不涉及云端操作，保證個人隱私和數據安全。AI PC建有本地知識庫，個人大模型將使用存儲在設備或家庭服務器上的個人數據進行推理，個人數據只有在得到授權的情況下才會上傳至云端。這些設備甚至可以根據用戶的思維模式來預測任務，并自主尋找解決方案。因此，這些設備就像用戶的數字延伸，就像用戶的雙胞胎一樣，將其稱為個人AI孿生（Personal AI Twin）。很快，每個人的AI PC上，用戶將能夠創(chuàng)建本地知識庫，運行個人基礎模型，支持人工智能計算，并進行自然交互。

AI Twin的企業(yè)版本Enterprise AI Twin從企業(yè)內部設備、邊緣和私有云中提取相關信息，做出本地化推理，提出相應解決方案。如可以利用Enterprise AI Twin規(guī)劃供應鏈情況，保證企業(yè)數據的隱私性以及更好的制定出匹配企業(yè)自身情況（數據）的方案。

宏碁：將把AIGC或其他AI應用導入到終端設備上；與英特爾合作通過OpenVINO工具包共同開發(fā)了一套宏碁AI庫。

英特爾：英特爾推出了AI推理和部署運行工具套件OpenVINO，在客戶端和邊緣平臺上為開發(fā)人員提供了選擇。該版本包括針對跨操作系統(tǒng)和各種不同云解決方案的集成而優(yōu)化的預訓練模型，包括多個生成式AI模型，例如Meta的Llama2模型。

04

競爭格局演變

1、AI PC對終端的格局影響

（1）AI賦能+更換周期+系統(tǒng)迭代，預計24年迎來PC換機潮

從AI賦能來看：個人電腦中AI功能的增加和創(chuàng)新將催生市場新需求。新供給創(chuàng)造新需求，AI PC通過集成更高的硬件配置以及新的Windows操作系統(tǒng)，個人電腦將配備更多高效的AI功能，疊加其他AI工具在商業(yè)和生產力軟件的廣泛應用，兼容AI的個人電腦市場有望在2024-2025年實現快速增長。

從更換周期來看：新一輪換機潮拐點顯現，聯(lián)想PC行業(yè)龍頭地位穩(wěn)定。據前文，23Q2-23Q3降幅縮窄，出貨量呈現回升趨勢，預計將迎來新一輪換機潮。在全球PC主流廠商中，聯(lián)想、戴爾、惠普、蘋果一直位列前五，華碩和宏碁時常輪流更替，其中，聯(lián)想的市場份額基本位列第一，行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固。

從系統(tǒng)升級時間來看：未來Windows 10停更將成為2024-2025年換機潮的重要推力。1）根據微軟官網披露信息，Windows 10將于2025年10月14日停更，屆時Windows 10所有版本將全部終止支持，而更高級別的系統(tǒng)則需要更高配置的電腦支持，意味著僅支持Windows 10或更低系統(tǒng)配置的個人電腦將難以適用。2）面對操作系統(tǒng)的升級，PC用戶在原有系統(tǒng)的基礎上進行更迭的意愿較低，消費者大多選擇暫不更新、直至更換新機。因此，我們認為操作系統(tǒng)的升級將成為PC市場換機的重要推力之一。

從系統(tǒng)市場份額來看：當前Windows 10的七成市場份額代表著未來廣闊的換機空間。根據statcounter數據，截至2023年9月，Windows 10的市場份額高達71.6%，Windows 11市場份額僅為23.6%，在Windows 10的停更背景下，PC有較大的換機空間。

（2）整機廠商加速AI布局，聯(lián)想具備先發(fā)優(yōu)勢

PC整機廠商相繼發(fā)布AI PC相關布局規(guī)劃，聯(lián)想有望具備先發(fā)優(yōu)勢。當前，各PC廠商積極推動AI PC落地。其中，聯(lián)想前沿布局AI PC，具有先發(fā)優(yōu)勢。根據2023年10月24日聯(lián)想AI PC大會，聯(lián)想下一步計劃全力推進傳統(tǒng)PC向AI PC轉型，通過打造終端、邊緣計算和云技術的顛覆性混合體，以全面滿足新的生成式AI工作負載的需求，其在大模型壓縮技術、人工智能雙胞胎AI Twin等方面取得有效，未來有望首批發(fā)布基于英特爾最先進處理器的AI PC，并預計在2024年推出AI手機和AI電腦，有望搶占更多PC市場份額。

根據聯(lián)想AI PC大會演示，在PC級的大模型演示中，生成速度較云端大模型略慢，但在制定行程規(guī)劃等方面更具個性化功能，能夠結合用戶的家庭地址、酒店偏好等生成個性化方案。此外，在演示過程中，可通過文字提示生成相關圖片，表明其端側AI同樣具備多模態(tài)能力。

2、AI PC對主芯片的格局影響

英特爾維持CPU主導地位，長期或面臨ARM架構競爭。PC的主芯片包括CPU和GPU。根據Statista數據，在全球PC GPU市場中，英特爾、英偉達和AMD為主要玩家，22Q4分別占有71%/12%/17%的市場份額，英特爾市占率優(yōu)勢明顯，PC GPU市場競爭格局基本保持穩(wěn)定。根據Counterpoint Research數據，全球Notebook CPU/SoC市場由英特爾、AMD和ARM主導，2022年市占率分別為69.6%/17.6%/12.8%。根據Counterpoint Research預測，隨著ARM芯片迭代及性能持續(xù)提升，蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科等國際大廠紛紛試水基于ARM架構的PC芯片，未來ARM將受益于其芯片體積小、功耗低、成本少、效能高等優(yōu)勢，有望于2027年占據全球Notebook CPU/SoC出貨量25%的市場份額，英特爾在筆記本電腦處理器市場中將一定程度上的競爭。

針對AI PC適用的芯片，英特爾進展保持領先，高通有望實現從0到1。英特爾于23H2推出Meteor Lake處理器，在AI PC主芯片市場中具備先發(fā)優(yōu)勢。高通于10月的驍龍峰會上推出驍龍X Elite芯片，預計在2024年中期發(fā)布。在算力方面，AI PC的推出對PC芯片的算力要求更高，高通在端側AI推理能力將優(yōu)于英特爾。與此同時，生態(tài)方面，2022年至今Windows開始支持高通，已發(fā)布多輪支持Arm架構芯片的操作系統(tǒng)。未來，高通在以驍龍X Elite為代表的AI PC芯片的助力下，將在PC領域實現重要突破，逐步搶占市場份額。

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相關公司

1、聯(lián)想集團

從公司業(yè)務上來說，1）消電周期拐點將至，IDG業(yè)務明年或重回增長。隨著PC庫存已出清至健康水位，23Q2-Q3全球PC出貨連續(xù)兩個季度環(huán)比提升，PC業(yè)復蘇在即。公司IDG業(yè)務有望回升。2）AI PC前景可期。AI PC為沉寂已久的PC業(yè)注入全新動能，或重新定義生產力工具。聯(lián)想AI PC明年上市，將直接受益。3）AI服務器高速成長，ISG業(yè)務前景可期。AI大模型推動算力需求爆發(fā)，作為全球第三大服務器廠商，聯(lián)想AI服務器收入未來三年維持高速增長態(tài)勢。

從AI PC布局來看，10月24日，聯(lián)想召開了以“AI for All”為主題的創(chuàng)新科技大會。聯(lián)想展示了AI設備產品組合，發(fā)布個人與企業(yè)級人工智能雙胞胎（AI Twin），以及覆蓋個人大模型和企業(yè)級大模型的混合AI框架。全球首款AI PC在大會上首度亮相，其出現或重新定義生產力工具。公司的AI PC能創(chuàng)建個性化的本地知識庫，通過模型壓縮技術運行個人大模型，實現AI交互。AI PC是為個人量身定制的全新智能生產力工具，將進一步提高生產力，并保護個人隱私數據安全。

聯(lián)想集團攜手全球頂級AI生態(tài)伙伴，共創(chuàng)AI產業(yè)未來。聯(lián)想與NVIDIA合作推出新的混合人工智能計劃。聯(lián)想將提供基于NVIDIA MGX架構的新的企業(yè)級AI解決方案、聯(lián)想混合人工智能服務及更多服務。AMD與聯(lián)想已經在智能設備、智能基礎設施，以及人工智能解決方案等多個方面開展合作。隨著AMD推出最新的MI300A和MI300X解決方案，可支持高性能計算和人工智能工作。英特爾將繼續(xù)與聯(lián)想保持緊密合作，攜手推動AI在客戶端、邊緣、網絡和云端的所有工作負載上的規(guī)?；瘧?。高通與聯(lián)想攜手推進PC的創(chuàng)新。高通下一代驍龍平臺采用OryonCPU、先進的GPU和NPU，將推動Windows筆電性能實現質的飛躍。

2、AMD

從公司業(yè)務上來看，1）PC業(yè)務拐點已至，開啟業(yè)績修復周期。PC庫存正恢復正常，需求回歸季節(jié)性模式，公司PC業(yè)務將開啟修復周期。2）MI300 23Q4起貢獻收入，Ryzen AI為AI PC賦能。公司MI300A十月初量產，MI300X 23Q4量產出貨。公司預計23Q4數據中心GPU貢獻4億美元收入。Ryzen AI賦能AI PC，使之具備語音/圖像信息AI感知能力，成為個人虛擬助手。預計未來兩年內Non-GAAP凈利潤翻倍增長。23-24年43xPE、27xPE，低于歷史中樞（50xPE）。

AMD在AI PC領域的布局：AMD Ryzen AI在Windows軟件生態(tài)系統(tǒng)之上構建領先的計算能力，以賦能AI PC。Ryzen AI可幫助用戶加速多任務處理，提高生產力和效率，實現疾速高效的協(xié)作。RyzenAI引擎的峰值算力10 TOPS，可應對日常的AI推理負載設計。AMD AI筆電可實現毫瓦級低功耗的本地化AI運算。借助AMD Ryzen AI，PC會成為用戶的個人虛擬助手，提供創(chuàng)新的AI應用，以及由AI激發(fā)的視覺效果。

AMD Ryzen 7040系列移動處理器是首個集成Ryzen AI引擎的X86處理器，搭載該處理器的AI PC可兼容AI搜索、內容生成、智能推薦等各種AI應用。Ryzen 7000處理器在23Q3銷售呈現顯著增長。

3、英特爾

從公司業(yè)務上來看，1）PC復蘇在即，后續(xù)或走出底部。PC復蘇在即。公司PC客戶端業(yè)務經歷兩年多調整后觸底，23Q3環(huán)比+16%，后續(xù)有望走出周期底部。2）啟動AI加速計劃，打造AI PC底座。公司10月19日啟動AI加速計劃，以尋求重獲技術領先地位。公司通過Gaudi加速器建立新的AI平臺。Meteor Lake計劃12月發(fā)布，為PC帶來高能效的AI加速和本地推理體驗。3）IDM2.0戰(zhàn)略轉型提速。公司加大對先進制程的投資，尋求產品外部代工和對外開放晶圓代工能力。代工服務近兩個季度80%高速增長，公司IDM2.0轉型提速。

英特爾在AI PC領域的布局：英特爾10月19日啟動AI加速計劃，聯(lián)結獨立硬件供應商（IHV）和獨立軟件供應商（ISV），在2025年前為超過100萬臺PC帶來人工智能特性，并由計劃于12月14日發(fā)布的英特爾酷睿Ultra處理器率先推動。Ultra具備高能效的能效核（E-core）處理器SierraForest將于2024年上半年上市。與第四代至強相比，擁有288核的該處理器預計將使機架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。

4、高通

從公司業(yè)務上來看：1）周期拐點將至，手機業(yè)績即將復蘇。全球手機等消電需求初步穩(wěn)定，消電周期拐點將至。隨著明年智能手機市場復蘇，公司作為安卓高端/旗艦機型的首選移動技術平臺將直接受益，預計未來三年手機業(yè)務收入復合增速6.5%。2）積極推動混合AI，AI硬件前景可期。通過與生態(tài)伙伴合作，高通讓百億參數AI模型能在驍龍平臺上運行，預計明年部分AI手機和AI PC可看到高通的AI成果。公司積極推動混合AI戰(zhàn)略，或成為終端生成式AI和移動計算的領軍者。預計24財年或迎來戴維斯雙擊。24年14xPE（GAAP）、12xPE（Non-GAAP），低于歷史中樞（18xPE）。

高通在AI終端領域的布局：高通AI PC實施路徑主要旨在通過混合AI架構，將云端數據轉移至PC邊緣端。據ComputeX2023，高通宣布驍龍已可以實現在手機、PC等邊緣端進行Stable-Diffusion的應用，在支持百億級參數大模型處理的同時離線處理其他工作流。技術路徑上，高通通過采用混合AI架構，將云端推理與邊緣端PC運算結合，在用戶端實現無縫體驗。B端，提升了OEM、ISV數據中心能耗效率、節(jié)約開支，C端，幫助保證了用戶的數據安全及隱私性，并提升了離線使用的便捷性。

10月底的驍龍峰會發(fā)布了用于移動平臺的驍龍8Gen 3和用于PC的驍龍XElite。驍龍8Gen 3采用4nm制程。相比上一代，8Gen 3的NPU性能提升98%，CPU性能提升30%，GPU性能提升25%，整體功耗降低10%。8Gen 3成為全球首個支持終端上運行100億參數模型的平臺，并針對70億參數LLM每秒生成20個tokens，各類復雜的AI應用可在搭載8Gen 3的手機上穩(wěn)定運行。驍龍X Elite專為生成式AI打造，采用高通Oryon CPU，CPUL性能為競品的兩倍。算力達到75 TOPS，支持在終端運行超過130億參數的生成式AI模型，針對70億參數LLM每秒可生成30個tokens，AI處理速度為競品的4.5倍。OEM廠商預計2024年中推出搭載驍龍X Elite的PC。

2023年5月起，微軟、Meta及小米等廠商先后宣布與高通達成合作，微軟宣布在高通驍龍?zhí)幚砥魃线\行離線AI模型的計劃，Meta宣布其大語言模型Llama2將于2024年在基于高通芯片的手機和PC上運行，高通宣布驍龍8Gen 3將獲得全球OEM廠商及智慧型手機品牌的旗艦設備采用。

5、華勤技術

華勤技術產品線涵蓋智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴（包含智能手表、TWS耳機、智能手環(huán)等）、AIoT產品（包括智能POS機、汽車電子、智能音箱等）及服務器等智能硬件產品。根據Counterpoint數據與公司銷量數據，以“智能硬件三大件”出貨量計算（包括智能手機、筆記本電腦和平板電腦），華勤技術2021年整體出貨量超2億臺，位居全球智能硬件ODM行業(yè)第一。

2020年-2022年，公司分別實現營業(yè)收入598.65億元、837.58億元、926.46億元，期間公司營業(yè)收入CAGR為15.67%。歸母凈利潤為21.92億元、18.93億元、25.64億元，期間公司歸母凈利潤的CAGR約為5.36%。分產品來看，智能手機，筆記本電腦，平板電腦，智能穿戴，AIoT產品，服務器，在2022年分別實現營收376.07，234.42，220.28，29.81，8.80，26.70億元，營收占比分別為41.97%，26.16%，24.58%，3.33%，0.98%，2.98%，智能手機近三年來一直是公司主要營收來源，但隨著筆記本電腦和平板電腦的放量其營收占比持續(xù)下滑，公司對手機產品的依賴度逐步降低。

OEM龍頭，PC及服務器代工高速發(fā)展。公司為ODM行業(yè)的領導者，作為行業(yè)平臺型公司，產品覆蓋手機、筆電、平板、智能穿戴、AIoT、服務器等多品類。隨著頭部品牌如三星、OPPO、vivo、小米等提升ODM模式占比，公司的手機ODM業(yè)務呈現持續(xù)擴張態(tài)勢。其中筆電領域，公司憑借先進的智能制造與管控能力，領先的技術迭代與遷移能力，成功切入聯(lián)想、宏碁、華碩、小米等知名品牌，筆記本電腦ODM業(yè)務快速放量，根據Digitimes的數據，公司在2023年第二季度全球筆記本電腦ODM廠商出貨量中進入前四位。此外，5G和AI技術也為服務器市場帶來了廣闊天花板，公司于2017年開始布局服務器ODM市場，并在2020開始實現規(guī)模收入，并成功導入國內頂尖互聯(lián)網廠商。

6、春秋電子

公司的主要產品為筆記本電腦及其他電子消費品的結構件模組及相關精密模具，公司是PC結構件行業(yè)龍頭。結構件模組是機械、電子類產品的框架結構，由外殼、內部支撐部件、基座等在內的多種特定形狀的結構件組合而成，具有承受載荷、固定零部件、外觀裝飾、保護產品內部器件不受外力破壞等作用；模具是結構件模組生產基礎，公司模具直接對外銷售形成收入。

受PC需求下滑影響，公司2022年營收為38.4億元，同比下滑3.65%，歸母凈利潤為1.57億元，同比下滑48.62%。分業(yè)務來看，2022年公司PC及智能終端結構件/通訊電子/模具占比分別為83.22%/8.73%/6.41%，其中PC及智能終端結構件業(yè)務實現營收32億元；通訊電子業(yè)務實現營收3.36億元；模具業(yè)務實現營收2.47億元。23年來受行業(yè)去庫存影響，PC出貨量持續(xù)不振，公司2023年上半年營收為14.17億元，同比下滑24.93%，歸母凈利潤為-0.15億元，同比轉虧，毛利率為12.91%，同比下降1.98pct。

公司的PC及智能終端結構件由結構件模組配件和結構件模組主件業(yè)務組成，經過多年的行業(yè)積累，公司已經形成了專業(yè)化的業(yè)務流程與生產服務模式，在產品體系、品質控制方面具有明顯的優(yōu)勢。公司客戶資源優(yōu)勢顯著，擁有聯(lián)想、三星電子、惠普、戴爾、LG等核心大客戶資源優(yōu)勢，并進一步開拓其他品牌客戶資源，提升市場占有率。公司對未來筆記本電腦結構件方面的業(yè)務仍保持信心，客戶訂單將在2023年下半年持續(xù)恢復。

7、聞泰科技

目前，公司正式形成功率半導體、產品集成（ODM）與光學模組的三大業(yè)務布局，產品線涵蓋IGBT、MOSFET、第三代半導體（GaN FET）等功率半導體，手機、平板電腦、筆記本電腦、服務器、IoT、汽車電子等智能終端硬件，以及應用于手機、汽車電子、筆電等領域的攝像頭模組。

公司2022年營收為580.79億元，同比增長10.15%，受消費電子市場景氣度下降影響，歸母凈利潤為14.60億元，同比下滑44.10%。2023年前三季度公司實現營收444.12億元，同比增長5.53%，歸母凈利21.00億元，同比增長8.08%。單季度看，公司2023Q3實現營收152.06億元，同比增長11.90%，歸母凈利潤8.48億元，同比增長11.42%，環(huán)比增長5.50%，毛利率為17.54%，環(huán)比-0.07pct。

23Q3，公司ODM業(yè)務實現營收108.05億元，環(huán)比+4.59%，毛利率為9.97%。PC業(yè)務方面，客戶市場拓展方面取得良好進展，在昆明工廠增加筆記本電腦制造產能，在黃石工廠增加筆記本電腦配套結構件制造能力，已經通過相關筆電客戶的審廠認證，可以滿足全球客戶的筆電制造需求。

06

AI PC發(fā)展趨勢和市場價值

1、AI PC未來發(fā)展趨勢

從技術、商業(yè)化、應用生態(tài)、使用體驗等角度出發(fā)，預計AI PC未來將有幾個發(fā)展方向：

本地化訓練+推理：目前針對AI PC的算力芯片在設計上主要是針對本地推理需求服務的。未來，終端嵌入的超級算力將支持用戶能在終端設備上進行個性化模型的訓練和推理，而無需上傳云端操作，離線也能玩轉AI PC。

全新立體化交互方式：未來終端或配備豐富的傳感器、三維空間攝像頭以及全向麥克風，可全方位感知用戶的交互意圖，并做出更智能的回應，甚至執(zhí)行任務。

PC廠商價值重構：更多個性化、復雜/專業(yè)功能的應用軟件或成為AI PC生態(tài)壯大的主力軍，而功能單一的應用或被AI PC自帶的AI助手所取代。PC廠商將從AI助手等軟件生態(tài)層面挖掘全新的價值。

2、AI PC的市場價值

（1）滲透空間大

從“量”的角度：AI PC的滲透率不斷提升。

根據IDC預測，受PC換機潮和AI集成的驅動，2024年全球PC出貨量將增長至2.614億臺，2027年將達2.9億臺，2023-2027年CAGR為3.1%，能夠認為，在全球存量PC市場中，AI PC將逐步提升滲透率。根據Canalys預測，兼容AI的個人電腦有望從2025年開始快速普及，滲透率約為37%，并預計2027年兼容AI個人電腦約占所有個人電腦出貨量的60%，AI PC將成為主流。

（2）價格區(qū)間逐步下沉

從“價”的角度來看：終端價格由高定價逐步下探。

參考智能手機和折疊屏手機的發(fā)展趨勢，通過對不同價格段進行加權平均，可以得出智能手機的均價接近400美元，折疊屏手機均價約900-1100美元，折疊屏手機價格約為普通智能手機的2-3倍。22H2，低價格帶折疊屏手機的占比逐步提升，價格呈現下探趨勢。

類比至AI PC，兼容AI的個人電腦也將呈現“初期高定價，中后期價格下探”的趨勢，早期的ASP將高于傳統(tǒng)PC價格。根據Wind數據，當前，國內筆記本電腦銷售均價基本位于5000-6000元之間，中國筆記本電腦出口均價處于500-600美元之間，AI PC的定價有望達到傳統(tǒng)PC價格的2-3倍。但隨著后期同質化產品的競爭、以及中低端機型的逐步滲透，價格將呈現下降趨勢，而下降的幅度將取決于芯片等硬件設備方面的降本空間。

（3）AI軟件服務提供價值增量

從“價”的角度：AI軟件服務有望提供價值增量。借鑒特斯拉FSD和Microsoft 365 Copilot的發(fā)展經驗，AI PC終端廠商及其應用生態(tài)合作伙伴有望通過提供除硬件之外的AI服務和解決方案獲得更多價值增量。

從特斯拉FSD系統(tǒng)為例：從2016年開始，特斯拉的包括FSD套件收入在內的服務及其他業(yè)務收入呈現增長態(tài)勢，特斯拉在售賣整車的同時還提供以AI技術賦能的軟件服務，為公司業(yè)績帶來更多增量。在AI模型的支持下，AI PC對于傳統(tǒng)PC的市場價值將如同自動駕駛汽車對于傳統(tǒng)整車市場的價值一樣，在硬件端和軟件端同時產生突破性創(chuàng)新和商業(yè)價值上的賦能。

以Microsoft 365 Copilot為例：微軟面向其Office 365 E3、E5、商業(yè)標準版和商業(yè)進階版的訂閱商戶，將Copilot的定價設為每個用戶每月30美元，此外，Copilot當前僅在云端運行，預計未來隨著AI PC的出現，個人電腦將支持更多的AI應用在終端運行，且隨著AI PC的迭代創(chuàng)新，有望支持更高級別的AI軟件，助力AI應用市場實現增長。