隨著新機(jī)的快速度發(fā)布，目前各大旗艦機(jī)基本發(fā)布完畢，而游戲手機(jī)和影像手機(jī)也有一部分發(fā)布了。通過1月、2月、3月的新機(jī)發(fā)布，主力在高端機(jī)上，搭載最多的芯片是驍龍8 Gen 1，基本各大旗艦機(jī)都是搭載了此芯片。聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片“天璣9000”，僅數(shù)款機(jī)型搭載此芯片，同樣都是旗艦芯片級別，距離如此大。

不過對于聯(lián)發(fā)科來說，天璣系列芯片能夠在短時間內(nèi)跑到旗艦芯片級別已經(jīng)不容易了。雖然天璣9000芯片沒有迎來廠商們的青睞，反而天璣8100、天璣8000芯片成為不少廠商選擇搭載在中端機(jī)和低端機(jī)上，但目前的主力還是在驍龍870、驍龍778G上，未來數(shù)個月有望改變。從目前的發(fā)展情況上，聯(lián)發(fā)科必然成為高通最大的競爭對手，天璣系列已經(jīng)向著驍龍系列出發(fā)。

天璣8000芯片發(fā)布不久后，OPPO就官宣了一款新機(jī)首批搭載天璣8000芯片，機(jī)型為OPPO K10新機(jī)。去年的OPPO K9系列，采用了多芯片方案，有搭載驍龍芯片和天璣芯片，而今年也不例外，除了搭載天璣8000芯片，還會搭載驍龍芯片，具體是哪一顆芯片暫時沒有公布出來。據(jù)數(shù)碼博主曝光，是驍龍888芯片，但可能性不大，畢竟OPPO K系列主力在低端市場上，而驍龍870芯片的可能比較大。

隨后，關(guān)于OPPO K10系列的配置、外觀也有所曝光出來 ，一塊6.62英寸的OLCD屏幕，分辨率為1080P，支持120Hz刷新率，采用左上角打孔屏設(shè)計(jì)。前置攝像頭為16MP，后置攝像頭為50MP主攝+8MP+2MP。擁有5000mAh大電池，支持80W快充，與前面的OPPO Find X5 Pro機(jī)型同樣，也是采用了雙芯片方案。手機(jī)的重量為196g，厚度為8.68mm。

OPPO K10系列從曝光的配置中，可以看到是一款定向中端機(jī)市場的機(jī)型，多方面的配置與自家旗艦機(jī)同樣的水平。對比OPPO Find X5 Pro，區(qū)別最大的是芯片、屏幕、攝像頭三方面，其他方面相近。去年的OPPO K9系列不僅僅只定向在中端機(jī)市場，更是一款電競手機(jī)，在散熱方面下了不少功夫。

最后，OPPO K10系列，目前最大的對手應(yīng)該是剛發(fā)布不久的榮耀Play 6T系列，畢竟OPPO K10系列不僅僅只走中端機(jī)市場，還有低端機(jī)市場。榮耀Play 6T系列打出了低價格、低配置，對于OPPO K10系列還是有一定的壓力的，再加上榮耀Play系列在去年的出貨量超過100萬臺，而OPPO K系列在去年的出貨量并沒有那么高。

市場的競爭只會越來越激烈，價格戰(zhàn)、配置戰(zhàn)已經(jīng)是正常操作了，OPPO原本最大的優(yōu)勢是拍照功能，而現(xiàn)在基本被市場磨平了。全市場覆蓋成為不少品牌必走之路，所以導(dǎo)致新機(jī)發(fā)布量不斷增長，短短三個月多，手機(jī)市場已經(jīng)出現(xiàn)飽和狀態(tài)。