就在今天，博主@數(shù)碼閑聊站 透露，高通驍龍8 Gen3提前至10月底發(fā)布，相關(guān)終端會(huì)在11月份陸續(xù)亮相。

據(jù)悉，首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設(shè)備包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等。

這將是高通迄今為止最強(qiáng)悍的5G SoC，它基于臺(tái)積電N4P制程工藝打造，CPU采用全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含一顆Cortex-X4超大核、五顆Cortex-A720大核和兩顆Cortex-A520小核。其中，Cortex-X4是ARM迄今為止性能最高的內(nèi)核，具有更大的L2緩存，與去年的Cortex-X3 1MB相比容量翻了一番，達(dá)到2MB。

不僅如此，與Cortex-X3相比，ARM?Cortex-X4基本上重新設(shè)計(jì)了整個(gè)指令獲取傳送系統(tǒng)，以確保整個(gè)流水線的效率更高，芯片能夠在單個(gè)時(shí)鐘內(nèi)調(diào)度和吞吐更多指令。另外，高通驍龍8 Gen3的GPU升級(jí)為Adreno 750。

目前，高通也已經(jīng)官宣將在10月24~26日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)。如果各大手機(jī)廠商的跟進(jìn)速度快一點(diǎn)，大家雙十一就能買到驍龍8 Gen3旗艦新機(jī)了。

按照近兩年的形勢(shì)來看，高通驍龍可謂是相當(dāng)高產(chǎn)，旗艦機(jī)也是一波接著一波，背刺速度也有點(diǎn)加速的趨勢(shì)了。最后，小伙伴們會(huì)考慮沖首發(fā)嗎？