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蘋果依然計(jì)劃在今年推出第一款MR頭顯，并計(jì)劃在2024年或2025年初發(fā)布一款價(jià)格更為親民的版本。

（映維網(wǎng)Nweon?2023年01月18日）綜合彭博社和The Information，蘋果依然計(jì)劃在今年推出第一款MR頭顯，并計(jì)劃最快在2024年或2025年初發(fā)布一款價(jià)格更為親民的版本。

據(jù)悉，蘋果首款MR頭顯的售價(jià)約為3000美元，而價(jià)格親民版頭顯則更接近于Meta?Quest?Pro的價(jià)格（1500美元）。對(duì)于后者，團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在討論實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的策略，例如采用成本更低的組件。

The Information表示這是根據(jù)蘋果樣機(jī)照片制作的XR設(shè)備渲染圖

今年發(fā)布首款MR頭顯，并最快在2024年發(fā)布一款價(jià)格更為親民的頭顯版本

早前彭博社和著名蘋果消息人士郭明錤均稱，蘋果首款MR設(shè)備最快將于今年春季發(fā)布，而現(xiàn)在彭博社和The Information再次發(fā)文稱，蘋果正在研發(fā)一款更為親民的頭顯版本，定價(jià)接近于售價(jià)1500美元的Meta Quest Pro。

知情人士指出，蘋果已經(jīng)在討論實(shí)現(xiàn)價(jià)格更為親民的頭顯版本的策略，例如采用成本更低的組件。同時(shí)，這款頭顯最快會(huì)在2024年或2025年初發(fā)布。

綜合彭博社和The Information，由于蘋果首款MR頭顯將采用先進(jìn)的高分辨率顯示器，10多個(gè)攝像頭，用于確定用戶所在位置的傳感器；以及Mac級(jí)M2處理器和用于處理AR和VR視覺效果的專用芯片，所述設(shè)備的售價(jià)將在3000美元左右。

延伸閱讀：蘋果MR頭顯功能爆料，單眼4K，120°FOV，支持AR、VR切換等

對(duì)于后續(xù)價(jià)格更為親民的MR頭顯，蘋果將采用與iPhone相同的芯片，而不是高端Mac中的芯片，從而與Meta售價(jià)1500美元的Quest Pro展開競(jìng)爭(zhēng)。

值得一提的是，彭博社表示蘋果早前申請(qǐng)的“Reality Pro”和“Reality One”商標(biāo)暗示了這一雙設(shè)備戰(zhàn)略。其中，“Reality Pro”可能用于售價(jià)3000美元的版本，而“Reality One”則可能用于售價(jià)更低的版本。另外，蘋果申請(qǐng)的兩個(gè)專用操作系統(tǒng)商標(biāo)RealityOS和XROS同樣是一條線索。

延伸閱讀：彭博社：蘋果為AR/VR頭顯命名注冊(cè)Reality One、Reality Pro商標(biāo)

延伸閱讀：消息人士：蘋果RealityOS基于iOS，XROS基于macOS

最初計(jì)劃在2023年發(fā)布AR眼鏡，但后來(lái)推遲至2025年，而現(xiàn)在則是無(wú)限期擱置

值得一提的是，綜合彭博社和The Information，蘋果原本計(jì)劃在今年推出第一款MR頭顯，并在其亮相后發(fā)布一款A(yù)R眼鏡。但由于技術(shù)挑戰(zhàn)，所述AR眼鏡項(xiàng)目已經(jīng)暫時(shí)擱置。

彭博社引述知情人士稱，目前蘋果正在把重點(diǎn)放在價(jià)格更為親民的頭顯，而不是AR眼鏡。蘋果一度計(jì)劃在2023年發(fā)布這款A(yù)R眼鏡，但后來(lái)將發(fā)布時(shí)間推遲到2025年左右?，F(xiàn)在，知情人士指出蘋果已經(jīng)無(wú)限期擱置項(xiàng)目。

彭博社指出，計(jì)劃生變突顯了蘋果在進(jìn)軍新行業(yè)時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。這家公司押注AR/VR設(shè)備有望成為一個(gè)重要的營(yíng)收來(lái)源，但研發(fā)一種消費(fèi)者友好型產(chǎn)品的技術(shù)挑戰(zhàn)十分巨大。蘋果最初是希望提供一副可以全天穿戴的輕便AR眼鏡，但現(xiàn)在看來(lái)，團(tuán)隊(duì)離實(shí)現(xiàn)尚需數(shù)年時(shí)間。

值得一提的是，蘋果日前正式發(fā)布了兩枚最新的芯片M2 Pro和M2 Max。其中，M2 Pro芯片配備了10核或12核中央處理器，包括最多8顆高性能核心和4顆高能效核心。M2 Pro芯片的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬同時(shí)比M2芯片提升一倍，達(dá)到200GB/s。

M2 Max芯片的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬則為400GB/s，是M2 Pro的兩倍。它配備新一代12核中央處理器，包括8顆高性能核心與4顆高能效核心，性能較M1 Max芯片速度提升最高達(dá)到20%。

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