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【轉(zhuǎn)】VIA QuadCore L4700相關資料與報導(存檔)

2023-07-10 00:02 作者:失傳技術研究所工作室  | 我要投稿


VIA 18W四核心現(xiàn)場展示 八屏嵌入式GPU


驅(qū)動之家?責任編輯:劉搏 【轉(zhuǎn)載】 2011年06月03日 05:53?評論

???????Computex就在老家門口舉行,VIA威盛自然不能缺席,帶來的也是自己的首款四核心處理器。


?????? 事實上VIA也現(xiàn)場擺放了一套無風扇四核心系統(tǒng),處理器上只有一大塊鋁質(zhì)散熱片,風扇被拿走了。

?????? 同時還有一款筆記本“N17WA”,幾乎同樣的配置,正在1600×900分辨率下流暢地同時播放三部720p高清電影,CPU占用率并不算高。

"膠水"技術發(fā)威 威盛x86四核處理器問世

2011-05-13 06:07:00??[??中關村在線?原創(chuàng)??]???作者:

張愷


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????intel將CPU和GPU整合的創(chuàng)新設計搶先在AMD之前實現(xiàn),這樣又進一步鞏固了其霸主的地位,當然這也要歸功神奇的“膠水粘合”技術,而目前x86處理器未能登錄移動設備歸根結底還是功耗問題未能解決,那么近期x86處理器平臺方案廠商威盛電子日前宣布推出代號為“Nano QuadCore L4700”的低功耗版x86四核處理器,當然該處理器也是運用了經(jīng)典的“膠水技術”,它是將兩顆Nano X2處理器封裝到一起。

"膠水"技術發(fā)威 威盛x86四核處理器問世


Nano QuadCore L4700芯片大小

??? 當然對于“膠水”技術的運用我們都可以理解,其實該處理器也是在市場競爭激烈的環(huán)境下誕生,不過盡管如此,威盛Nano QuadCore L4700處理器的功耗TDP僅為27.5W,比同類產(chǎn)品功耗低21%,同時其主頻仍可達到1.2GHz,支持自適應超頻技術,那么該處理器將會廣泛的運用到平板電腦、智能手機、上網(wǎng)本等移動設備上。

"膠水"技術發(fā)威 威盛x86四核處理器問世


威盛表示將進軍28nm市場

四核成主流 VIA發(fā)布全球首款四核心迷你主板

?2012-03-27 06:00:00?作者:王騰

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?

??【天極網(wǎng)DIY硬件頻道】雖然Mini-ITX迷你版型的主板已經(jīng)非常豐富,但直接整合處理器的都是單核心或者雙核心,而如果想上四核心,只能選擇那些不帶處理器的主板。近期發(fā)布了全球第一款直接整合四核心處理器的迷你主板“EPIA-M900”,搭載了VIA最新的QuadCore?E系列四核心處理器。


EPIA-M900

??EPIA-M900采用VIA?VX900H芯片組,整合Chrome9?DX9圖形核心并支持多種格式的視頻解碼,處理器可選四核心的QuadCore?E?1.2GHz,或者雙核心的Nano?X2?E?1.6GHz,均只要一個小小的風扇即可。

??VIA?QuadCore?E系列四核心并非原生設計,而是采用兩顆雙核心芯片封裝在一起的形式,拿掉散熱器可以清楚地看到兩個內(nèi)核(die)。即便如此,該產(chǎn)品仍然號稱是一個高度優(yōu)化的、高能效的多核心架構,原生支持64-bit,還有適應性超頻(類似Intel?Turbo?Boost、AMD?Turbo?Core的動態(tài)加速)等一系列特性。功耗方面,QuadCore?E?1.2GHz的熱設計功耗只有27.5W,平均每個核心不到7W,非常適合高清影音、多屏顯示等應用。

??根據(jù)VR-Zone提供的一張CPU-Z截圖,該處理器被識別為QuadCore?L4700(又被稱為L4700E),40nm工藝制造,Socket?nanoBGA2封裝,原始主頻1.2GHz(動態(tài)加速1.46GHz),前端總線頻率1066MHz,二級緩存4×1MB,電壓不到1V,指令集支持x86-64、AMD-V。

??VIA的其它四核心處理器還有:

??U4650E:主頻1GHz,動態(tài)加速1.2GHz,前端總線800MHz,熱設計功耗18W。

??L4800E:主頻1.46GHz,動態(tài)加速1.6GHz,前端總線1066MHz,熱設計功耗45W。


EPIA-M900的CPU-Z截圖

??EPIA-M900主板還提供了兩條DDR3-1066?SO-DIMM內(nèi)存插槽(最大容量8GB)、兩個SATA?3Gbps接口、一條PCI-E?2.0?x16(物理帶寬x8)和一條PCI擴展插槽、VIA?VT6130千兆以太網(wǎng)卡、VIA?VT2021聲卡,背部接口有VGA、HDMI、四個USB?2.0、串口、RJ-45、三個音頻口,板載插針還可以擴展出四個USB?2.0、一個鍵鼠PS/2、一個S/PDIF、三個串口、一個24-bit?LVDS等等。

??搭載雙核心的EPIA-M900目前已在VIA官方網(wǎng)上商城中開賣,標價272美元,而四核心版本暫未到貨,估計怎么也不會低于300美元。


不多見的真機

?研發(fā)部門探秘:VIA的四核心之旅

?VIA威盛近日邀請多名媒體記者前往位于美國德州奧斯汀的Centaur處理器研發(fā)總部,沒有任何先兆地公布了自己的第一款四核心處理器“VIA QuadCore L4700”。下邊我們一方面再深入了解這顆四核心,另一方面也看看VIA堅強的處理器研發(fā)部門究竟是個什么樣子。

第一部分:VIA的四核心處理器

VIA QuadCore四核心在架構上不算很先進,依然沿用“Isaiah”,只是將兩顆Nano X2雙核心的內(nèi)核(Die)放在一塊基片上,然后通過一條1333MHz V4總線連接起來,類似Intel當年的早期雙核心Pentium D、四核心Core 2 Quad。

制造工藝是臺積電40nm,內(nèi)核尺寸11×6毫米,整體封裝尺寸21×21毫米,與其它任何VIA處理器都針腳兼容。?

研發(fā)部門探秘:VIA的四核心之旅

VIA QuadCore在架構上當然也是完全兼容64-bit x86,指令集最高支持SSE4。每個核心都是三發(fā)射亂序執(zhí)行,性能上優(yōu)于Intel Atom(雙發(fā)射順序執(zhí)行)、AMD Bobcat(雙發(fā)射亂序執(zhí)行)。

處理器的每個核心都有64KB一級指令緩存和64KB一級數(shù)據(jù)緩存,每兩個核心還有16路關聯(lián)的2MB二級緩存,總計4MB。

VIA QuadCore L4700的主頻標注為1.2+GHz,通過自適應超頻技術可以自動加速到最高1.47GHz,同時不超過27.5W的熱設計功耗限制。這樣的功耗其實不算低,加上芯片組的5W就是32W左右,已經(jīng)兩倍于AMD E-350 APU平臺。VIA表示今后還會增加低頻率、低功耗的節(jié)能版,但未透露更多細節(jié)。

值得一提的是,VIA QuadCore并不支持電源柵極控制,僅支持時鐘柵極。?

研發(fā)部門探秘:VIA的四核心之旅

安全方面照例集成業(yè)界領先的PadLock安全技術,包括號稱世界最快AES加密的高級密碼引擎、每個內(nèi)核上兩個隨機數(shù)生成器、SHA-1/SHA-256/SHA-384/SHA-512安全哈希算法等等。

研發(fā)部門探秘:VIA的四核心之旅
研發(fā)部門探秘:VIA的四核心之旅
研發(fā)部門探秘:VIA的四核心之旅

VIA QuadCore四核心處理器面臨的最大問題依然不是規(guī)格參數(shù),而是市場生存空間,尤其是缺乏強大的OEM生態(tài)系統(tǒng)支持,目前只有一些白牌機和主板設計,卻沒有華碩、三星等大廠的支持。其實基于VIA QuadCore四核心處理器的系統(tǒng)如果定價合適,還是能夠提供不錯的體驗的,就看有沒有人愿意用它了。

第二部分:VIA的處理器研發(fā)部門

Centaur是在12年前被收歸VIA旗下的,此后就成為VIA在海外的處理器研發(fā)總部。負責此次介紹與參觀的Glenn Henry堪稱元老級人物,從公司創(chuàng)建之初僅有四個人的時候一直忙活到現(xiàn)在。如今,Centaur已經(jīng)有101名員工,比被收購的時候增加了30人。

研發(fā)部門探秘:VIA的四核心之旅


Glenn Henry(背景是雙核心Nano X2的內(nèi)核圖)

微處理器的設計并不是一拍腦門,想出個新架構,然后希望它能夠高速運行。要想開發(fā)新處理器,你需要做大量的模擬。首先是軟件模擬,并決定如何部署緩存容量、資源平衡甚至底層架構。后邊需要在大型FPGA或者其它類似系統(tǒng)上進行硬件模擬,目的是進行功能性驗證,而非性能驗證。流片和制造是異常昂貴的(硅掩膜非?;ㄥX),時間又很漫長(從流片到試產(chǎn)至少兩個月)。

任何芯片設計企業(yè)都有大片的服務器集群,負責進行芯片設計的模擬和認證,Intel、AMD、NVIDIA、VIA莫不如此。?

研發(fā)部門探秘:VIA的四核心之旅

有趣的是,Centaur的模擬實驗室里不僅有機架服務器,還有很多桌面系統(tǒng),比如大量運行著Intel Core i7/i5處理器的技嘉P55主板。?


而且除了普通的風冷系統(tǒng),還有通過水冷超頻到5GHz的,實驗室內(nèi)有倆人專門負責干這個。畢竟,VIA沒有Intel那么富裕,跟AMD也遠遠無法相提并論。?



就連熱敏壓力測試用的烤箱都有很多Centaur自制的組件,目的自然也是降低采購成本。?


Centaur并沒有自己的晶圓加工設備,不過可以自行焊接、封裝處理器內(nèi)核,比如下邊加工的就是雙核心Nano X2。


VIA,中國芯,繼續(xù)加油!

VIA發(fā)首款四核Nano QuadCore L4700

http://www.sina.com.cn??2011年05月13日?10:00??小熊在線網(wǎng)

作者:小熊在線-DK?


??可能現(xiàn)在很多用戶都只記得Intel以及AMD兩大處理器公司,而另外一家X86處理器公司VIA,可能很多用戶已經(jīng)遺忘。近日,來自國外媒體TechReport的報道,VIA于近日發(fā)布了首款四核心處理器。

??該款處理器的型號為Nano QuadCore L4700,通過兩個Nano X2處理器封裝在一起而來,彼此通過VIA的V4總線相連。這種設計與早期的英特爾四核處理器類似,如Core 2 Quad處理器等。

??Nano QuadCore L4700處理器采用了40nm工藝制造,主頻為1.2GHz(266MHz*4.5),并支持“Adaptive Overclocking(自適應超頻)”技術,可根據(jù)應用需求自動超頻,最高可提升至1.47GHz。另外,處理器還擁有2*2MB的L2緩存,支持VT虛擬化技術,TDP為27.5W。

另外,根據(jù)VIA表示,他們下一步的目標是進軍28nm制程。


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