據(jù)36氪1月12日報(bào)道，近日，MCU芯片廠商“泰矽微”宣布完成近3億人民幣A+輪融資。本輪融資由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金武岳峰領(lǐng)投，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本馮源基金和汽車產(chǎn)業(yè)資本芯域行跟投，老股東海松資本繼續(xù)追加投資。泰矽微的本輪融資為其規(guī)劃中的MCU全面布局提供了充裕的資金，同時也從產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)一步打通了相關(guān)資源。

泰矽微成立于2019年9月，以MCU為基礎(chǔ)，自主定義和開發(fā)適合于海量垂直市場的高性能專用SoC芯片。芯片涉及信號鏈、射頻、電源管理、電池管理等模擬技術(shù)與微處理器的融合領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車等各類應(yīng)用。泰矽微擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的芯片研發(fā)和工程團(tuán)隊(duì)，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)及核心人員均來自國際知名芯片大廠Atmel、TI、Marvell、海思等，擁有平均20年芯片產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有幾十次成功流片經(jīng)驗(yàn)和數(shù)億片芯片量產(chǎn)及運(yùn)營管理經(jīng)驗(yàn)。

據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，泰矽微及其關(guān)聯(lián)公司目前共有10余件專利申請，均為發(fā)明專利，其中有5件已獲得授權(quán)。公司的專利布局主要集中于功率管、控制電路等技術(shù)領(lǐng)域。