挑戰(zhàn)者H3 RGB套裝初體驗,性能顏值一個不少

現(xiàn)在的電腦市場早已發(fā)展的很充分,如果追求可玩性,那么個性化和實用性的有機結(jié)合就是更好的選擇。幾經(jīng)考慮和比較后,我入手了Tt(Thermaltake)挑戰(zhàn)者H3 機箱白色款和Smart RGB 500電源。

Tt(Thermaltake)挑戰(zhàn)者H3(以下簡稱挑戰(zhàn)者H3)是一款中檔價位的機箱,這是一款帶有曲面的機箱,所以在包裝箱上前面板上特意加了一條豎線凸出曲面的效果(實體機箱是沒有這道線)。相比較同類型產(chǎn)品,市面上的異形機箱、標準機箱較多,曲面的機箱相對少見倒是頗為新穎。
打開箱體,就能看到基本的面貌:機箱采用覆膜包裝,外面則是高密度的海綿泡沫來固定和保護,有效防止機箱的曲面和邊角受到磕碰等損壞。

把機箱從包裝箱里取出來,我們可以簡單全貌。正面是白色的曲面面板,渾然一體的簡約美若天成。

機箱的背面則是從上到下依次是側(cè)排風(fēng)扇位、大面積的散熱區(qū)、7個PCI-E的插槽和電源倉;每一處設(shè)計都預(yù)留了足夠的空間。下至電源的設(shè)計使電源擁有了獨立的散熱空間,而且電源的散熱風(fēng)扇也可以加裝RGB效果。


機箱頂部主要是防塵網(wǎng),防塵網(wǎng)采用磁吸式固定,拆卸很方便,對于日常的打理、清洗是很方便的。

在大面積防塵網(wǎng)的前端,則有一小塊操作區(qū)。中間為Thermaltake品牌logo,左邊是電源鍵、重啟鍵和LED控制鍵;右側(cè)則是兩個USB3.0的前置接口、音頻鍵。其中,LED控制鍵可以和自家的風(fēng)扇燈光控制器匹配調(diào)節(jié)。

機箱的底部有大面積的防滑腳墊,底部同樣有防塵網(wǎng)安裝,且防塵網(wǎng)是抽拉式的,清洗很方便。


機箱的兩個側(cè)面板一面是約1cm的鍍鋅鋼板,另一面則是高透明度的側(cè)透鋼化玻璃,該面板采用合葉和磁吸固定開合,合葉角度非常大,磁吸式則更方便了開箱。


打開側(cè)透玻璃,就能看到機箱內(nèi)部全貌。從這里我們就能看到,整個機型最高可支持6個散熱風(fēng)扇,分別為前置3個+頂置2個+后置1個;其中頂置風(fēng)扇位可安裝240mm冷排,前置風(fēng)扇位可安裝360mm冷排,后置則可安裝120或140mm冷排。所以別看機箱緊湊,但是完全可以滿足用戶的DIY需求,可以充分發(fā)揮自己的金錢和能力。

還有一點就是機箱采用了背部走線的方式,這也是目前比較流行的方式。機箱左側(cè)放還設(shè)計了專門的理線槽,自帶魔術(shù)貼扎帶更貼人心,方便用戶統(tǒng)一管束線材而不至于太過于凌亂(畢竟側(cè)透、前透再加上燈光很容易看到內(nèi)部)這樣可以把全部的線材都從理線槽通過。


在電源倉的上方,有2個2.5英寸硬盤預(yù)留位;同時還可以放2個3.5英寸的機械硬盤,考慮的很全面。


本次裝機使用的電源是Tt的Smart RGB 500臺式機機箱電源,這款電源通過了80PLUS白牌認證且支持多種燈光模式。


在箱體上也用圖片展示了在230V的情況下的負載效率和最大輸出功率。

電源兩側(cè)都有型號及品牌標識

接口方面,主板主供電20+4PIN接口一個;ATX 12V 4+4PIN一個,能滿足高端主板的供電;sata 4PIN供電共6個,對于磁盤多的用戶來說也夠用,而且分成了多條線,滿足不同位置安裝硬盤的需求;外圍設(shè)備4PIN接口共4個,滿足裝燈,裝水冷等需求;PCI-E的接口為6+2PIN的,共兩個;FDD 4pin 一個。

支持可以兼容標準ATX甚至是E-ATX規(guī)格主板。我的為一塊小主板,可以找到對應(yīng)的銅柱。機箱一共設(shè)計了6根銅柱,小板只需要安裝4根即可。一般安裝主機前,需要將CPU、內(nèi)存都安裝好,甚至連CPU風(fēng)扇都能提前安裝好。
現(xiàn)在電腦的組裝基本上也很簡單了,主要是硬盤、主板、電源、顯卡啥的都很標準化了。一通忙活兒后,出來的效果還是比較滿意的。

整體而言,挑戰(zhàn)者H3機箱的設(shè)計非常有特點,曲面設(shè)計+側(cè)透玻璃能夠使產(chǎn)品本身就比較出彩;內(nèi)部的空間布局也給了用戶很高的自由度;防塵網(wǎng)、魔術(shù)帶等的細節(jié)做得很貼心,合理的散熱空間設(shè)計和設(shè)置,加上還有多彩炫光和獨立LED控制鍵顯得產(chǎn)品。這些特點使得這款機箱既有顏值又有實力,大家不妨嘗試下這款機箱界的“靚仔”。