AMD新旗艦APU A12-9800評(píng)測(cè)：終于用上DDR4了

PConline?|?09-20 11:03

　　【PConline 評(píng)測(cè)】Intel那邊廂開始預(yù)售第七代酷睿KabyLake，AMD這邊則有第七代APU Bristol Ridge的發(fā)布，早在本月初的時(shí)候，AMD低調(diào)發(fā)布了新一代APU，不過(guò)國(guó)內(nèi)就好像沒(méi)發(fā)布一樣，新的APU并不能找到任何蹤影，估計(jì)舊貨還沒(méi)清完吧，而且AMD 打算僅在OEM里推廣，DIY市場(chǎng)有可能無(wú)緣。雖然如此，我們還是能從國(guó)外的評(píng)測(cè)網(wǎng)站發(fā)現(xiàn)新APU的相關(guān)評(píng)測(cè)。

　　不要再糾結(jié)APU如何走到第七代的了，這一代的APU代號(hào)Bristol Ridge，采用AM4新接口，需要搭配新規(guī)格的芯片組主板，支持DDR4內(nèi)存、USB 3.1等。不過(guò)新的APU其實(shí)與現(xiàn)在桌面版的Godavari或Kaveri APU相比，CPU架構(gòu)從打樁機(jī)升級(jí)到挖掘機(jī)，GPU則從GCN 1.1升級(jí)到GCN 1.2，然后...就和去年發(fā)布的Carrizo APU（移動(dòng)版）沒(méi)太大區(qū)別，現(xiàn)在只不過(guò)是對(duì)Carrizo沒(méi)有桌面版進(jìn)行補(bǔ)充而已

左邊為FM2+接口，右邊為AM4接口，新接口針數(shù)明顯增多，多達(dá)1331個(gè)

　　第七代APU一共包括有8款型號(hào)，除了新增的A12之外，還有我們熟悉的A10、A8、A6和無(wú)GPU的Athlon x4四個(gè)系列，TDP有65W和35W兩種。

　　其中首發(fā)的高端型號(hào)是A12-9800，四核心3.8-4.2GHz，Radeon R7 GPU 512個(gè)流處理器,，最高支持DDR4-2400，熱設(shè)計(jì)功耗65W，可惜的是工藝?yán)^續(xù)原地踏步。不過(guò)，AMD還是稱其可抗衡Intel Core i5-6500。

　　下面附上轉(zhuǎn)載自韓國(guó)的關(guān)于新旗艦APU A12-9800對(duì)比代號(hào)Godavari（Kaveri的馬甲）旗艦A10-7870K的對(duì)比測(cè)試。

CPU性能測(cè)試：

　　A12-9800的單核性能對(duì)比A10-7870K提升大概6%和15%的多核性能提升。

核顯性能測(cè)試：

　　核顯方面新的APU A12-9800 Fire Strike跑出1880，比A10-7870K高了近400分。

　　渲染方面也有小幅度的提升。

　　加上GTX 1070的獨(dú)顯跑3DMark和PCMark，F(xiàn)ire Strike項(xiàng)目中兩種拉開了差距。

存儲(chǔ)性能測(cè)試：

　　比較明顯的改變還有存儲(chǔ)方面，最高達(dá)20%的帶寬提升。盡管搭配的未來(lái)定位主流的B350芯片組的主板都有不錯(cuò)的提升，APU提供的SATA口連續(xù)讀寫性能要由于B350主板提供的，不過(guò)隨機(jī)性能弱與B350的SATA口。

插上GTX1070獨(dú)顯玩游戲：

　　游戲測(cè)試中的《古墓麗影10》，配合GTX 1070顯卡，性能提升了10~15%。

功耗和溫度表現(xiàn)

　　功耗方面，本身TDP差距就明顯，實(shí)測(cè)也是吻合的。在Prime95溫度測(cè)試中，比A10-7870K低了20度。

寫在最后：

　　看完這個(gè)評(píng)測(cè)，相信都有這樣一個(gè)同感，雖然新的APU A12-9800性能和功耗都有不錯(cuò)的優(yōu)化，但是鑒于目前市場(chǎng)對(duì)APU的需求量比較飽和，舊貨還有積壓的情況，貿(mào)然在DIY市場(chǎng)主推，更新?lián)Q代的頻率過(guò)密，對(duì)于AMD的生存造成壓力，資金收不回來(lái)...僅在OEM推廣也并非壞事，畢竟正在的主角是Zen和它的APU......七代 APU更多的是承擔(dān)在Zen到來(lái)之前幫忙宣傳新主板角色。?AMD終極版APU正式宣布：挖掘機(jī)哪家強(qiáng)？

2015-02-04 18:01?出處：PConline原創(chuàng)?作者：joe?

　　【PConline 資訊】AMD今天正式宣布了最新一代高性能APU，代號(hào)為“Carrizo”，同時(shí)還有其低功耗版“Carrizo-L”。按照AMD APU四步驟的戰(zhàn)略，經(jīng)過(guò)Llano CPU/GPU物理整合、Trinity/Richland CPU/GPU互聯(lián)增強(qiáng)、Kaveri CPU/GPU統(tǒng)一尋址，Carrizo將最終在架構(gòu)、操作系統(tǒng)、加速計(jì)算等各個(gè)方面做到CPU/GPU的真正融合與異構(gòu)計(jì)算。

　　最明顯的區(qū)別就是，現(xiàn)有的Kaveri只是部分支持HSA(異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu))的功能特性，Carrizo則是完全兼容HSA 1.0標(biāo)準(zhǔn)。Carrizo、Carrizo-L都將采用新的“挖掘機(jī)”(Excavator) CPU架構(gòu)核心。這個(gè)名字可不是AMD跟風(fēng)當(dāng)今redan，而是早就規(guī)劃好的推土機(jī)架構(gòu)的終極演化版本(之前還有打樁機(jī)、壓路機(jī))，下一步AMD就要啟用全新的x86架構(gòu)了，順利的話2016年可以看到。

　　“挖掘機(jī)”核心會(huì)繼續(xù)在架構(gòu)底層進(jìn)行完善增強(qiáng)，但因?yàn)橹辽倌壳叭允莾H用于APU，而不會(huì)進(jìn)入獨(dú)立的FX，因此提高性能并非其主要關(guān)注點(diǎn)，更多努力放在了低功耗優(yōu)化上，更適合筆記本、二合一本等移動(dòng)產(chǎn)品，核心數(shù)也是繼續(xù)最多8個(gè)(四模塊)。

　　GPU則是下一代Radeon GCN架構(gòu)，但目前看應(yīng)該不是全新的GCN 2.0，而是所謂的GCN 1.2，也就是R9 285顯卡上的Tango湯加核心，它的重點(diǎn)就是針對(duì)HSA異構(gòu)計(jì)算進(jìn)行優(yōu)化，特別是無(wú)損Delta色彩壓縮算法，可以有效提升內(nèi)存帶寬受限時(shí)的性能，這無(wú)疑是APU的福音。當(dāng)然了，它會(huì)支持DX12、Mantle、OpenCL 2.0、FreeSync等技術(shù)。

　　另外一個(gè)重大變化就是，Carrizo也會(huì)整合南橋芯片，做成真正單芯片SoC，就像現(xiàn)在的低功耗平臺(tái)那樣，而封裝接口也會(huì)改成新的，移動(dòng)平臺(tái)上叫FT4 BGA，桌面上還沒(méi)有明示。功耗還是15-35W之間。

　　Carrizo-L也是同樣的FT4 BGA封裝，意味著兩套平臺(tái)可以通用。這個(gè)低功耗版會(huì)使用Puma+ CPU架構(gòu)，也就是現(xiàn)在Beema APU的增強(qiáng)版，還是最多四個(gè)核心，GPU部分則只是說(shuō)GCN架構(gòu)，看來(lái)會(huì)是GCN 1.1版本。功耗繼續(xù)定位于10-25W范圍。

　　此外，Carrizo、Carrizo-L會(huì)像這代低功耗Beema/Mullins那樣整合ARM TrustZone安全協(xié)處理器，支持企業(yè)級(jí)加密。值得一提的是，超低功耗領(lǐng)域暫時(shí)不會(huì)升級(jí)了，明年仍將是Mullins。AMD這是放棄平板機(jī)的努力了？

　　至于內(nèi)存支持，沒(méi)有明確提及，但看起來(lái)仍將停留在DDR3，不會(huì)上DDR4，畢竟這是主流和低功耗平臺(tái)。

　　遺憾的是，Carrizo、Carrizo-L仍將繼續(xù)采用GlobalFoundries 28nm SHP工藝制造(20nm來(lái)不及)，意味著很難在有限的功耗下提升頻率，這個(gè)針對(duì)SoC的工藝本來(lái)就不適合高頻率，Kaveri上已經(jīng)體現(xiàn)的很明顯了。好在這一次主打的是移動(dòng)平臺(tái)，功耗是第一位的。

　　

　　為了提高能效，特別是在工藝無(wú)法進(jìn)步的情況下，AMD想出了各種新的辦法，包括整合電壓控制其、環(huán)境與可靠性感知加速、高級(jí)帶寬壓縮、逐IP自適應(yīng)電壓、逐部分自適應(yīng)電壓、幀內(nèi)部電源門控、負(fù)載感知能耗優(yōu)化、智能啟動(dòng)和性能感知能耗優(yōu)化，以及全面的HSA編程，很多都會(huì)在Carrizo里實(shí)現(xiàn)。

　　尤其是“電壓適應(yīng)性操作”(Voltage Adaptive Operation)。它不會(huì)再很浪費(fèi)地補(bǔ)償電壓波動(dòng)，而是以平均操作電壓為基準(zhǔn)，檢測(cè)到電壓提高的時(shí)候，會(huì)迅速降低CPU頻率，直到電壓回到閾值以下，然后再將CPU頻率提升回去。

　　AMD表示，這種頻率切換的速度是極快的，不會(huì)影響性能，但對(duì)控制的精確性要求是很高的，就看具體如何實(shí)現(xiàn)了。
Carrizo APU已經(jīng)有了完整的樣品和平臺(tái)，正在進(jìn)行內(nèi)部測(cè)試，預(yù)計(jì)2015年上半年發(fā)布，首發(fā)移動(dòng)版，相關(guān)筆記本、一體機(jī)系統(tǒng)預(yù)計(jì)2015年中上市。不同于Kaveri的桌面先行，回到了以往的移動(dòng)為主。

　　至于2015年的桌面平臺(tái)路線圖，AMD尚未更新，相應(yīng)的Carrizo應(yīng)該會(huì)晚幾個(gè)月推出，而頂級(jí)的FX，恐怕是不會(huì)也上挖掘機(jī)了。

AMD揭露高效能省電系統(tǒng)單晶片「Carrizo」架構(gòu)細(xì)節(jié)

AMD創(chuàng)新技術(shù)大幅提升效能與省電效率
預(yù)計(jì)將在年中推出、搭載於筆記型電腦與All-in-One桌上型電腦

臺(tái)北?02/25/2015

AMD（NASDAQ：AMD）於國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議中（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），揭露即將推出的新款A(yù)系列APU。先前代號(hào)為「Carrizo」的A系列APU，專為筆記型電腦和低功耗桌上型電腦設(shè)計(jì)，不僅將帶來(lái)多項(xiàng)嶄新的先進(jìn)電源管理技術(shù)，更藉由搭載全新「Excavator」x86 CPU核心，與新一代AMD Radeon? GPU核心，發(fā)揮卓越效能。採(cǎi)用真正的系統(tǒng)單晶片（SoC）設(shè)計(jì)，AMD預(yù)計(jì)Carrizo x86核心功耗將降低40%，同時(shí)CPU、繪圖與多媒體效能表現(xiàn)較前一代APU大幅提升。

AMD院士同時(shí)也是本次ISSCC會(huì)議中AMD演講的共同作者Sam Naffziger表示，AMD持續(xù)開發(fā)頂尖產(chǎn)品，即將推出的Carrizo APU擁有先進(jìn)電源和優(yōu)化效能設(shè)計(jì)，為主流級(jí)AMD APU打造有史以來(lái)最佳的性價(jià)比。自現(xiàn)代微處理器誕生以來(lái)，運(yùn)算效能和能源效率已取得顯著的進(jìn)步。然而，新製程演進(jìn)所帶來(lái)的節(jié)能優(yōu)勢(shì)提升速度減緩，未來(lái)勢(shì)必將尋求其他方式以提高處理器性能和效率。AMD持續(xù)透過(guò)異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)（HSA）和專門電源管理技術(shù)以提升效能。即將推出的Carrizo APU象徵著AMD向「25x20」計(jì)畫邁出重要一步，除擁有豐富的嶄新功能外，未來(lái)也將應(yīng)用於AMD全系列產(chǎn)品線。

在ISSCC上公開的全新Carrizo細(xì)節(jié)包括：

• 與前一代「Kaveri」幾乎相同的晶片面積，其電晶體數(shù)量增加29%；

• 全新「Excavator」x86核心架構(gòu)，功耗降低40%，每時(shí)脈週期指令數(shù)（instructions-per-clock）提升

• 配有專屬電源供應(yīng)的新款Radeon GPU核心；

• 建置於晶片上的專屬H.265高效率視訊解碼功能；

• 效能與電池續(xù)航力皆有高達(dá)兩位數(shù)百分比的提升；

• 首次將南橋晶片整合在AMD的高效能APU內(nèi)。

今日在ISSCC會(huì)議中AMD議程中揭露許多細(xì)節(jié)，AMD院士暨設(shè)計(jì)工程師Kathy Wilcox發(fā)表主題為「專為效能與使用面積優(yōu)化的28nm製程x86核心APU」演講，闡述Carrizo APU的嶄新技術(shù)、應(yīng)用和電源管理功能。

架構(gòu)進(jìn)展

新款高密度設(shè)計(jì)元件庫(kù)，讓AMD能於Carrizo上放置多出29%的電晶體（數(shù)量約31億個(gè)），且晶片尺寸幾乎和前一代Kaveri APU相同。密度提高後，便能騰出更多的晶片區(qū)域來(lái)分擔(dān)繪圖與多媒體方面的處理作業(yè)，甚至還有多餘的空間納入南橋控制器，整合成單一晶片。強(qiáng)化的多媒體支援，包括全新高效能H.265視訊標(biāo)準(zhǔn)，視訊壓縮引擎數(shù)量也增加至前一代的兩倍。整合至硬體層級(jí)的H.265壓縮功能可支援真正4K解析度，不僅有助延長(zhǎng)電池續(xù)航力，在觀看高解析串流影片時(shí)也能減少對(duì)頻寬的需求。

另外，額外的電晶體額度使Carrizo成為業(yè)界首款符合HSA異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(huì)（HSA Foundation）HSA 1.0規(guī)範(fàn)的處理器。HSA可大幅簡(jiǎn)化業(yè)界為GPU這類加速器編寫程式的工作負(fù)載，在低功耗模式下也能發(fā)揮更佳的應(yīng)用效能。

HSA在設(shè)計(jì)上最大的優(yōu)勢(shì)，就是Carrizo採(cǎi)用的異質(zhì)性統(tǒng)合記憶體存?。╤UMA）。藉由hUMA技術(shù)，CPU與GPU可以共用記憶體位址空間，兩者不僅能存取所有平臺(tái)記憶體，還能將資料分配至系統(tǒng)記憶體空間的任何位置。這種一致性記憶體架構(gòu)大幅降低達(dá)成工作所需的指令數(shù)量，有助於提升效能與能源效率。

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全新節(jié)能特色

Carrizo APU納入許多業(yè)界首創(chuàng)的新電源效率技術(shù)。為解決電晶體的電壓降問(wèn)題，傳統(tǒng)的微處理器設(shè)計(jì)是額外供應(yīng)10%至15%的超額電壓，以確保處理器可維持在適當(dāng)?shù)碾妷合拢朔N作法不利於省電設(shè)計(jì)，因?yàn)槔速M(fèi)的電力會(huì)和電壓增量的平方成正比註1（例如10%的超額電壓意味著約20%的電力浪費(fèi)）。

為此AMD研發(fā)許多技術(shù)來(lái)優(yōu)化電壓，其最新處理器會(huì)在數(shù)奈秒或十億之一秒中，持續(xù)比對(duì)平均電壓與電壓降。從Carrizo APU開始，這種電壓調(diào)適運(yùn)作功能會(huì)整合在CPU與GPU內(nèi)。由於頻率調(diào)整作業(yè)於奈秒內(nèi)完成，運(yùn)算效能幾乎毫無(wú)減損，其GPU可減少高達(dá)10%的電力耗損，CPU部分更是減少19%。

Carrizo首創(chuàng)的另一項(xiàng)電源技術(shù)名為調(diào)適性電壓與頻率調(diào)整（Adaptive Voltage and Frequency Scaling；AVFS），除了傳統(tǒng)的溫度與電源感測(cè)器外，它還納入獨(dú)特的專利矽晶片速度能力感測(cè)器與電壓感測(cè)器。速度與電壓感測(cè)器讓每個(gè)APU能針對(duì)矽元件特性、平臺(tái)行為及運(yùn)作環(huán)境進(jìn)行調(diào)適。藉由這些參數(shù)進(jìn)行即時(shí)調(diào)適，AVFS可協(xié)助省下高達(dá)30%的電力。

除了透過(guò)縮小核心區(qū)域降低CPU耗電，AMD還著手優(yōu)化28奈米製程技術(shù)的省電效率，另外也藉由調(diào)校GPU，讓GPU可在電源有限的情況下發(fā)揮最佳的運(yùn)作。結(jié)果是在相同時(shí)脈頻率下，耗電比前一代Kaveri繪圖核心減少20%。綜合以上，所有AMD在能源效率的創(chuàng)新，皆是為了在持續(xù)微縮的製程技術(shù)發(fā)展上不斷地提升省電效率，並在規(guī)劃完善且成本優(yōu)化的28奈米製程中延續(xù)這樣的優(yōu)勢(shì)。

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