7月份時間均已過三分之一，第一批新機已經發(fā)布完畢了，而第二批新機也在預熱和官宣的路上，但第一批新機有一款機型延期了發(fā)布，有望在第二批新機中發(fā)布，機型為中郵?Hi?nova?11，從所曝光的配置，可以知道是一款低端機。其實，中郵手機在市場上影響力并不是很大，的確不少機型列入了華為的智選手機中，但出貨量并沒有明顯的提升，所以一款機型的成功還是在本質上。

如今，手機市場的競爭在不斷升級中，也促進了各大手機品牌的新機發(fā)布量，從2018年開始各大手機品牌新機發(fā)布量明顯提高了，而現(xiàn)在也是一直處于上升，并沒有下降。也許，只有蘋果手機沒有明顯提高，一直以iPhone?數(shù)字系列為主，往年4月份會發(fā)布的iPhone?SE機型，今年也沒有發(fā)布。其次，應該是三星手機，整體的新機發(fā)布量并不是很多。

榮耀手機，7月份有兩場新機發(fā)布會，目前第一場新機發(fā)布會已經舉行了。榮耀X50新機發(fā)布，將會在7月14日正式開售，是一款中端機。對于榮耀品牌來說，這款新機僅僅只是7月份的開始，重點在7月中的新品發(fā)布會，多款新機同時發(fā)布，比如榮耀Magic?V2折疊屏、Magic?Pad?13平板、智能手表?4、智慧屏?5等新機。不過，目前的預熱程度并不是很高，距離發(fā)布也不遠了。

不如先看看“榮耀X50新機”，首發(fā)驍龍6?Gen?1芯片，是一款中端處理器，采用了4nm工藝制造，與旗艦芯片同等工藝。芯片的CPU參數(shù)為4個A78大核2.21GHz、4個A55小核1.8GHz，而5G基帶是驍龍X62，GPU為Adreno?710。芯片的性能與天璣810芯片相近，但天璣810芯片稍微高一點。

榮耀X50新機，擁有一塊6.78英寸的AMOLED屏幕，分辨率不到2K，僅1200P（1.5K），主流的120Hz高刷也安排上了。繼續(xù)采用了居中單孔屏設計，而屏幕兩邊采用彎曲設計。雖然在屏幕設計上沒有過多的創(chuàng)新，但在抗跌耐摔方面升級了，并得到了五星的抗跌耐摔認證。在新機發(fā)布會中，直接拿10款機器測試，結果沒有一款摔壞，重點的是機身周邊連一點磕碰痕跡都沒有。不得不讓人看到了以前諾基亞的影子，主打就是一個抗跌耐摔。

攝像頭方面，前置為800萬像素，后置有兩顆攝像頭，分別是主攝1.08億像素，還有一個是200萬像素，采用了圓形攝像頭組合設計。同時，擁有5800mAh大電池，快充最高為11V/3.2A。新機版本方面，最低為8GB+128GB，而最高為16GB+512GB。同時，在今年的線上全平臺0-2K價檔新品預售首日銷售成功破紀錄，后面的出貨量必然不會低。

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本文編輯：小生

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