X-ray檢測(cè)是一種發(fā)展成熟的無損檢測(cè)方式，目前廣泛應(yīng)用在物料檢測(cè)（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。

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X-ray檢測(cè)是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-ray形式放出對(duì)樣品進(jìn)行穿透性檢測(cè)的一種方法。

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X-ray成像原理示意圖

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利用X-ray穿透不同密度物質(zhì)后其射線強(qiáng)度的變化可形成樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影像，因此可以對(duì)樣品進(jìn)行無損的內(nèi)部分析，是最常見的無損檢測(cè)技術(shù)之一。

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應(yīng)用范圍及目的

X-ray檢測(cè)技術(shù)可以對(duì)金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，以及對(duì)BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，對(duì)電纜，裝具，塑料件等內(nèi)部情況進(jìn)行分析。

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它具有穿透成像的功能，可以在不破壞樣品的情況下清楚地檢測(cè)出電子元件的內(nèi)部缺陷。除電容器X射線檢查外，X射線還可以執(zhí)行以下檢查：組件層剝離，破裂，空隙和電纜完整性檢查。

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在電子元件的生產(chǎn)中，PCB板可能會(huì)存在諸如對(duì)齊不良或橋接和斷路之類的缺陷。SMT焊點(diǎn)腔檢查，例如，檢測(cè)各種連接線中的開路，短路或異常連接缺陷；檢查焊球陣列包裝和芯片包裝中焊球的完整性；檢測(cè)到高密度塑料材料裂縫或金屬材料；芯片尺寸測(cè)量，電弧測(cè)量，元件錫面積測(cè)量等。

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參照的標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試流程

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參照標(biāo)準(zhǔn)

GB/T19293-2003；

GB17925-2011；

GB/T 23909.1-2009等等。

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測(cè)試流程

基礎(chǔ)典型案例分享

為了對(duì)焊點(diǎn)的內(nèi)部狀況進(jìn)行分析，采用X射線系統(tǒng)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行無損檢測(cè),由如下照片可觀察得出各種電子元器件焊點(diǎn)X-ray透射照片，除發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)內(nèi)部存在少量空洞外，未發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)錯(cuò)位，焊料熔融不完全以及橋連等明顯焊接缺陷。

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為了對(duì)焊點(diǎn)的內(nèi)部狀況進(jìn)行分析，采用X射線系統(tǒng)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行無損檢測(cè),由如下照片可觀察得出各種電子元器件焊點(diǎn)X-ray透射照片，除發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)內(nèi)部存在少量空洞外，未發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)錯(cuò)位，焊料熔融不完全以及橋連等明顯焊接缺陷。