產(chǎn)能擴(kuò)大、7nm落地、代工計(jì)劃公布,英特爾2021有大動(dòng)作!
今天,英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)概述了公司在制造,設(shè)計(jì)和交付領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)品以及為利益相關(guān)者創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值方面的發(fā)展之路。在公司全球性的“英特爾:未來(lái)工程”文宣中,基辛格分享了他對(duì)“ IDM 2.0”的愿景,“ IDM 2.0”是英特爾集成設(shè)備制造(IDM)模式的重大發(fā)展?;粮裥剂艘粩堊又卮蟮闹圃鞓I(yè)擴(kuò)張計(jì)劃,以下是關(guān)于這位英特爾新老大的“新官三把火”:

1.2021年3月,英特爾宣布投資200億美元,在亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區(qū)新建兩座新工廠,該投資計(jì)劃預(yù)計(jì)將創(chuàng)造3,000多個(gè)高技術(shù)、高薪酬的長(zhǎng)期工作崗位,以及3,000多個(gè)建筑就業(yè)崗位和大約15,000個(gè)當(dāng)?shù)亻L(zhǎng)期工作崗位。。目前Ocotillo園區(qū)是英特爾在美國(guó)最大的制造工廠,也是全球CPU用戶最重要的產(chǎn)能來(lái)源。

2.英特爾7納米制程預(yù)計(jì)在2021年第二季度完成客戶端CPU產(chǎn)品“Meteor Lake流星湖”的模塊化設(shè)計(jì)流程。Meteor Lake采用了英特爾的Foveros設(shè)計(jì),項(xiàng)技術(shù)允許在芯片上進(jìn)行邏輯堆疊來(lái)制造3D結(jié)構(gòu)處理器。英特爾利用模塊化設(shè)計(jì)的全新x86架構(gòu),利用類似于在即將推出的Alder Lake CPU設(shè)計(jì)方案,把不同的內(nèi)核混合搭配在一起,首批Meteor Lake產(chǎn)品將在2023年交付給客戶。

3.英特爾CEO帕特·基辛格宣布將成為代工產(chǎn)能的主要提供商,開(kāi)啟“IDM 2.0”模式。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景,英特爾正在建立一個(gè)新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門,由半導(dǎo)體行業(yè)資深人士Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo)的Intel Foundry Services(IFS)。他們將直接向英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger匯報(bào)。IFS將通過(guò)結(jié)合領(lǐng)先的工藝技術(shù)和封裝,在美國(guó)和歐洲為全球芯片產(chǎn)品提供世界級(jí)IP產(chǎn)品組合服務(wù)(包括x86內(nèi)核以及ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)),從而與其他廠商代工產(chǎn)品區(qū)分。
