2019年9月6日北京時(shí)間下午4點(diǎn)30分，華為在德國(guó)柏林IFA展會(huì)上發(fā)布了麒麟最新的處理器麒麟990系列，包括麒麟990 4G版和麒麟990 5G版，擁有目前6個(gè)全球首創(chuàng)且唯一的芯片技術(shù)。

1.全新的5G解決方案

在這個(gè)5G商用的元年，華為提供了全新的5G解決方案。不同于業(yè)界普遍采用的4G SoC+5G Modem模式，華為選擇將5G Modem集成到SoC芯片中，而不是使用外掛基帶，這也是全球首款基于7nm技術(shù)和EUV工藝（極紫外光刻）的5G SoC。

相較于前代處理器，麒麟990的板級(jí)面積降低了36%，雖然麒麟990的內(nèi)核面積尚未透露，但根據(jù)上一代處理器74.13平方毫米的板級(jí)面積多少可以推測(cè)一下麒麟990 的面積。

據(jù)華為官方介紹，麒麟990 5G的內(nèi)部集成了多達(dá)103億個(gè)晶體管，與麒麟980相比晶體管增加44億個(gè)，這也是業(yè)界第一個(gè)破百億的移動(dòng)SoC。

2.?首個(gè)支持NSA和SA雙組網(wǎng)的SoC，5G速率業(yè)界領(lǐng)先

麒麟990同步支持SA/NSA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，在Sub-6GHz頻段下5G峰值下載速率可達(dá)2.3Gbps，上行峰值速率可達(dá)1.25Gbps，可以充分應(yīng)對(duì)不同網(wǎng)絡(luò)和不同組網(wǎng)方式，讓手機(jī)更快一步，同時(shí)率先支持5G雙卡。

為應(yīng)對(duì)5G帶來(lái)的能耗問(wèn)題，麒麟990 5G率先支持BWP（Bandwidth Part）技術(shù)，在5G大帶寬條件下實(shí)可以實(shí)現(xiàn)帶寬資源的靈活切換，與業(yè)界主流的旗艦芯片相比，5G功耗表現(xiàn)優(yōu)44%，能夠帶來(lái)更長(zhǎng)效的5G體驗(yàn)。

3. 首個(gè)擁有16個(gè)Mail-G76 GPU

在GPU方面，麒麟990也做了相應(yīng)提升。其采用了ARM Mali G76，共有16個(gè)核心。

利用Smart Cache實(shí)現(xiàn)智能分流，可以有效節(jié)省帶寬，降低功耗。

游戲方面，麒麟990 5G升級(jí)為Kirin Gaming+ 2.0。

4.全球首個(gè)大小核的NPU

NPU方面依然采用的是華為自主研發(fā)的達(dá)芬奇架構(gòu)，由Ascend D110 Lite 和Ascend D100 Tiny大小核組成，被稱為異構(gòu)多處理器結(jié)構(gòu)。大小核設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)在于可以同時(shí)兼顧計(jì)算能力和功耗，大核應(yīng)對(duì)高性能應(yīng)用，小核應(yīng)對(duì)低性能應(yīng)用。

5. 全球首個(gè)使用BM3D DSLR圖像降噪技術(shù)的soc和全球首個(gè)使用雙域降噪技術(shù)的SoC

對(duì)于拍照能力的提升，麒麟990 5G采用全新ISP 5.0，吞吐率和能效上升15%，首次在手機(jī)芯片上實(shí)現(xiàn)BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級(jí)硬件降噪技術(shù)，可以讓手機(jī)在暗光場(chǎng)景下將照片拍攝的更加清晰。

發(fā)布會(huì)的最后，華為也發(fā)布了一些新品，包括無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)Freebuds3，微星路由器和P30的新式配色等。

結(jié)語(yǔ)

新品芯片的發(fā)布無(wú)疑彰顯了華為強(qiáng)大的研發(fā)能力，這款新品芯片具體應(yīng)用到手機(jī)上又會(huì)展現(xiàn)怎樣的強(qiáng)大性能，我們拭目以待。

精彩資訊報(bào)道，專業(yè)視頻評(píng)測(cè)，盡在聚牛科技