去年年底，高通公司按照慣例發(fā)布了旗下最新的旗艦芯片驍龍8 Gen1。截止目前，已經(jīng)有十余款新機搭載這顆芯片。雖然產(chǎn)品定位旗艦，但從大部分新機的實際表現(xiàn)來看，發(fā)熱和功耗依舊是目前普遍存在的老大難問題。

除了驍龍8 Gen1之外，安卓陣營的旗艦級芯片還有三星Exynos 2200。比較遺憾的是，因為國內并沒有相應的產(chǎn)品在售，所以它的實際表現(xiàn)還沒有定論。當然，聯(lián)發(fā)科也并沒有缺席，旗下最新的旗艦芯片天璣9000，也早在去年年底就已經(jīng)正式發(fā)布。

在天璣9000正式發(fā)布之后，OPPO也隨之官宣，下一代旗艦機OPPO Find X5系列將全球首發(fā)天璣9000芯片。最新爆料顯示，OPPO Find X5系列已經(jīng)正式入網(wǎng)，并通過了無線電核準，型號為PFFM20。如果沒有意外的話，這款旗艦將在2月底或3月初發(fā)布。

天璣9000采用了全新一代ARM?V9架構，基于臺積電4nm工藝制程，擁有1個X2超大核、3個大核和4個能效核心，最高主頻達到3.05GHz，整體參數(shù)和驍龍8 Gen1十分相似。由于使用了更穩(wěn)定的臺積電工藝，所以理論上綜合體驗會更加優(yōu)秀。

雖然目前還沒有任何搭載天璣9000芯片的手機出現(xiàn)，但從各路媒體給出的工程機實測數(shù)據(jù)來看，在性能、功耗、發(fā)熱等方面都表現(xiàn)得很不錯。根據(jù)媒體實測，天璣9000的CPU表現(xiàn)略勝驍龍8 Gen1，GPU則稍遜一籌，整體性能表現(xiàn)基本持平驍龍8 Gen1。

當然，天璣9000只是其中之一，OPPO的首款自研芯片馬里亞納MariSilicon X，也將由OPPO Find X5系列首發(fā)。天璣9000出色的性能，配合首款自研影像芯片，可謂是火力全開。

這次的Find X5系列共有三款機型，分別是搭載驍龍888的X5、搭載驍龍8 Gen1的X5 Pro和搭載天璣9000的X5 Pro+。哪怕是標準版的OPPO Find X5，性能也完全足夠。

外觀設計方面，OPPO Find X5的正面依舊是曲面挖孔屏，背面左上角的鏡頭模組雖然也還是熱彎工藝，但鏡頭采用了不規(guī)則排列。從下方的Logo標識來看，F(xiàn)ind X5系列還要和哈蘇相機進行聯(lián)名。