探尋傳熱問題的有效解決方案已成為新產(chǎn)品研發(fā)過程中一個(gè)愈來愈重要的部分。幾乎一切事物都會(huì)經(jīng)歷某種程度的發(fā)熱或冷卻，而且對(duì)于許多產(chǎn)品來說，如現(xiàn)代電子設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備和空氣調(diào)節(jié) (HVAC) 系統(tǒng)，熱管理已成為避免過度發(fā)熱和實(shí)現(xiàn)功能正常運(yùn)行的一個(gè)關(guān)鍵要求。

能夠有效解決傳熱問題的制造商將會(huì)在競(jìng)爭(zhēng)中占有明顯的優(yōu)勢(shì)。利用一個(gè)簡(jiǎn)單易用的流體分析應(yīng)用程序(SOLIDWORKS Flow Simulation 軟件)，您甚至可以解決最困難的傳熱問題，同時(shí)還可以節(jié)省在該過程中花費(fèi)的時(shí)間和資金。

SOLIDWORKS Flow Simulation

1、您可以仿真出對(duì)設(shè)計(jì)的成功至關(guān)重要的流動(dòng)、傳熱和流體作用力。

2、您可以分析內(nèi)部和外部流體，執(zhí)行“假設(shè)情景”分析，優(yōu)化氣流，以及快速地分析流動(dòng)、傳熱和施加在浸入式或環(huán)繞式零部件上的力所產(chǎn)生的效果。

3、您將可以確定符合您的設(shè)計(jì)目標(biāo)的最佳尺寸或流體條件。

4、您甚至可以使用旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)框架對(duì)比和評(píng)估葉輪和風(fēng)扇運(yùn)動(dòng)對(duì)流體的影響。

SOLIDWORKS Flow Simulation 軟件允許您仿真全范圍的熱現(xiàn)象，包括對(duì)流、傳導(dǎo)和輻射效果。除此之外還提供了兩個(gè)附加模塊，它們專門用于幫助您評(píng)估與特定類型的產(chǎn)品設(shè)計(jì)有關(guān)的傳熱性能。這些模塊包括“電子冷卻模塊” 和“HVAC 模塊”

電子冷卻模塊 (用于幫助您測(cè)試和優(yōu)化設(shè)計(jì)中包含的 PCB 板和電子元器件的熱性能。)

1、您可以通過移動(dòng)元器件的位置以及設(shè)立空氣擋板和輸送管更加輕松地優(yōu)化氣流;通過研究負(fù)載下的加熱/冷卻周期和最高溫度驗(yàn)證整體熱性能;以及通過評(píng)估PCB 板上方的氣流冷卻效果挑選出最佳的散熱片。

2、您還可以分離出 PCB 的熱特性，這樣您就可以評(píng)估元器件布局以及熱管、散熱墊和界面材料的使用;并且可以選擇和擬定完美的風(fēng)扇布置方案，這將會(huì)對(duì)設(shè)計(jì)的整體熱性能產(chǎn)生重大影響

HVAC 模塊(利用 SOLIDWORKS Flow Simulation HVAC 模塊，您可以節(jié)省仿真與供暖、通風(fēng)和空氣調(diào)節(jié)應(yīng)用有關(guān)的流動(dòng)時(shí)所花費(fèi)的時(shí)間)

1、您可以評(píng)估房間或設(shè)備內(nèi)部的空氣和氣體運(yùn)動(dòng)對(duì)溫度分布和舒適性參數(shù)的影響，這將使您能夠優(yōu)化工作和生活環(huán)境中的氣流并控制環(huán)境溫度。

2、您可以對(duì)大型環(huán)境中的氣流進(jìn)行管理，以確保為容許的人員數(shù)量維持最佳的溫度;還可以驗(yàn)證產(chǎn)品在特殊裝置內(nèi)的熱行為，以確認(rèn)其熱舒適性。

傳熱問題正在迅速成為普遍存在的問題，有效地解決這些難題已成為在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)中致勝的關(guān)鍵因素。無論您是在開發(fā)電子設(shè)備、消費(fèi)產(chǎn)品、還是 HVAC 系統(tǒng)，SOLIDWORKS Flow Simulation 軟件都可以幫助您簡(jiǎn)化傳熱問題的處理方式。

利用簡(jiǎn)單易用的 CAD 集成式行業(yè)特定工具，您將可以在設(shè)計(jì)流程的初期了解和認(rèn)識(shí)到熱管理問題，這讓您可以對(duì)設(shè)計(jì)性能進(jìn)行改進(jìn);降低樣機(jī)制造成本;比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更快地將高質(zhì)量的創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。