趁熱打鐵的道理相信大家都有一定的了解，而聯(lián)發(fā)科應(yīng)該也非常的清楚，甚至可以說如今的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)抓住了市場形勢，并且取得了不錯的表現(xiàn)。

從去年開始，聯(lián)發(fā)科處理器公布了天璣1000系列，并且有很多的手機廠商進行了使用，一時間，熱度開始暴漲，實力、口碑都得到了逆轉(zhuǎn)。

而且，聯(lián)發(fā)科今年還加快了發(fā)展進度，發(fā)布了天璣900系列、天璣1100、天璣1200等處理器，一時間對中低端市場進行了覆蓋。

可以說今年的聯(lián)發(fā)科真的很努力，這也是發(fā)展速度超出預(yù)期的關(guān)鍵因素。

據(jù)了解，近期的聯(lián)發(fā)科公布了營收，這在如今的處理器市場來說，表現(xiàn)真的有點異常強大，這也是筆者稱超出預(yù)期的地方。

從公布的數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科凈銷售額為新臺幣477.56億元，同比增長88.91%，這也是6月份最新的數(shù)據(jù)。

而且，聯(lián)發(fā)科5月份凈銷售額為413.26億新臺幣，6月份環(huán)比增長幅度為15.56%，如此夸張的增長幅度，真的令人驚訝。

需要了解的是，以前的聯(lián)發(fā)科并沒有如此夸張的實力，但自從進入到5G時代之后，真的是瘋狂發(fā)力了。

另外，當(dāng)聯(lián)發(fā)科處理器進行超大幅度發(fā)展的時候，高通驍龍應(yīng)該會有一定的壓力，起碼在中低端市場中的話語權(quán)很低。

要知道，在2021年的市場中，高通驍龍發(fā)布的中端處理器非常少，即使有，存在感也不如聯(lián)發(fā)科高。

所以當(dāng)聯(lián)發(fā)科處理器的營收得到進一步增長的時候，不知道高通驍龍會不會著急，畢竟處理器市場份額已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科奪走了不少。

再者，高通驍龍?zhí)幚砥魅缃竦墓挠悬c大，導(dǎo)致出現(xiàn)了翻車的情況，或許這也是聯(lián)發(fā)科處理器反超的一個好機會。

還有，聯(lián)發(fā)科處理器獲得大幅度營收之后，并沒有放棄發(fā)展的道路，近期更是出現(xiàn)了關(guān)于新款處理器的消息。

據(jù)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科不僅會升級臺積電5nm工藝，還可能會首發(fā)ARM新一代CPU/GPU架構(gòu)，新SoC的性能很強大。

也就是說，這顆5nm工藝的處理器，應(yīng)該是天璣2000處理器，性能方面應(yīng)該會更加強大。

畢竟如今的6nm工藝處理器已經(jīng)取得了良好的成績，5nm的話，實力自然會更加強大。

最為關(guān)鍵的是，此前有爆料信息稱聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片將采用臺積電4nm制程工藝，而OPPO、vivo、小米以及華為等國產(chǎn)廠商也都將開始采用。

而且聯(lián)發(fā)科不僅專注于當(dāng)前的天璣2000系列，甚至已經(jīng)開始著手設(shè)計開發(fā)臺積電3nm制程工藝的新芯片，頗有捷足先登的意思。

也就是說，聯(lián)發(fā)科如今的發(fā)力程度真的非常巨大，這也是取得好成績的關(guān)鍵因素。

如果一直保留原來的發(fā)展節(jié)奏，那么如今的聯(lián)發(fā)科可能也無法獲得出色的熱度。

另外，在過去的市場中，手機處理器的種類非常的多，比如A系列、三星Exynos、海思麒麟處理器等。

然而如今的三星處理器實力不夠強，海思麒麟處理器被限制，發(fā)展也變慢了許多。

也就是說，目前的市場中只有高通驍龍、聯(lián)發(fā)科處理器的熱度較高。

所以說，手機廠商可以選擇的處理器非常少，這也是聯(lián)發(fā)科取得先機的重要因素之一。

最后，如果未來的天璣系列處理器能夠一鳴驚人，那么高通在高端芯片的地位將會受到一定的沖擊。

所以問題來了，你們選擇處理器的時候，是選擇高通驍龍還是選擇聯(lián)發(fā)科處理器？歡迎留言、點贊、分享。