現(xiàn)在的手機越來越漂亮，之前是流行雙面玻璃，后來又變成漸變色，直到今年的小米把它升級成透明探索版，能看到手機內(nèi)部的零件，讓人感覺很極客很酷的樣子。

對于電腦而言也是一樣，就比如機箱的側(cè)透處理，從早先的半側(cè)透到全側(cè)透，讓機箱內(nèi)部的零部件更加可視化。至于漸變就是早就流行的RGB燈效，前置面板都掛三個風(fēng)扇，這就要求機箱側(cè)透更加徹底。

像我之前的機箱是右側(cè)的酷冷至尊 毀滅者Ⅲ鋼化玻璃RGB版，前置可掛三個風(fēng)扇，但由于前面板的半透設(shè)計，也只能顯示一個半的燈效。所以最近爵士又入手了酷冷至尊MasterBox MB530P機箱，采用三面玻璃的設(shè)計，讓機箱內(nèi)部完全暴露在我的面前，還要什么小米8探索版，嘿嘿，我?guī)Т蠹铱匆幌隆?/p>

酷冷至尊MB530P是一款中塔機箱，空機箱初上手就感覺像是裝好的主機一樣，像我此前的毀滅者Ⅲ鋼化玻璃版也有6.35公斤，而它則達(dá)到8.5公斤，沉甸甸的很有份量。

這么重也是因為它三面玻璃的設(shè)計，左、右、前面板都是采用的鋼化玻璃，玻璃厚度差不多是兩枚一圓硬幣的厚度，這兩塊鋼化玻璃加起來估計就比一些百十塊的機箱重。

左右側(cè)板四周做了黑邊處理，正好遮擋住機箱的框架。透明部分做了熏黑處理，對機箱內(nèi)部的RGB燈光可以起到緩沖，更柔和不會那么刺眼。

右側(cè)板稍有不同，在面板的底部有六邊形圖案，像蜂巢一般，距離遠(yuǎn)了看起來還有些像馬賽克。這個圖案的設(shè)計是為了遮擋機箱背部下置的電源、硬盤走線，考慮的還是很周全的。

左右面板底部有卡扣，再由上方的兩枚螺絲固定，值得稱贊的是螺絲兩面都有橡膠墊，而且還不會讓螺絲掉下來，再也不擔(dān)心拆機的時候找不到螺絲。

前面板呈凸出狀，立體感不錯，同樣也是一塊鋼化玻璃，可以完美的顯現(xiàn)三個RGB風(fēng)扇的燈效。

前面板標(biāo)配三枚12cm RGB風(fēng)扇，也可以自已更換成兩枚14cm風(fēng)扇，這個就看個人需求和喜好了。

前面板左右底側(cè)是三面透氣設(shè)計，并有可拆卸防塵網(wǎng)，也是為了前置風(fēng)扇空氣的流通。但畢竟前置風(fēng)扇是前后式吹動，放置在桌面上還是有些呼呼聲。

前面板頂部的斜坡就是I/O區(qū)域，這個斜坡跟之前的毀滅者Ⅲ一樣好用，易看又易用。

USB3.0接口、USB2.0接口、3.5mm音頻接口各兩個，足夠滿足日常所用。六角形的電源按鍵有一圈LED燈，而且還具備RGB燈效，燈光變煥看起來很有趣。

可兼容ATX、Micro ATX和ITX平臺，我的銘瑄z370主板放進去剛剛好，只是頂部的空隙就顯得有些稍小。安裝好主板，再從后上方走CPU供電線就過不去，只能先走線再裝主板，如果機箱再長一公分就好多了。

機箱頂部的水冷開窗比毀滅者Ⅲ要更大更寬一些，放置兩個14cm的散熱風(fēng)扇都沒問題。

機箱的厚寬感覺也比毀滅者Ⅲ要厚些，像之前的酷冷至尊T610P這種超大的風(fēng)冷散熱器應(yīng)該裝進去要輕松些。

顯卡部位的擋板都是可拆卸的。

因為背面也是玻璃面板，所以為了保持美觀，在機箱背部增加了背線倉，有人也喜歡叫做理線盔甲。這盔甲正好遮擋住背部的大片空間，自己還可以再上面畫些圖案，自由發(fā)揮吧。

理線盔甲大約有兩公分的空間，主板的供電線都可以完美的隱藏其中，在走線的位置還有橡膠簾，對機箱開孔的隱藏性還是比較好的。

機箱背部還有兩個掛載的2.5英寸硬盤位，因為是透明玻璃的設(shè)計，所以放置在后面也是挺顯眼的。還有兩個3.5英寸硬盤倉，都是免螺絲快裝設(shè)計。

裝機點亮效果

配備的RGB風(fēng)扇，使用控制器進行調(diào)整模式，我一般都喜歡這種多色轉(zhuǎn)動變換的效果，像會變色的風(fēng)光輪一樣，也可以調(diào)成單色變換、呼吸效果等。

控制器只能放置機箱內(nèi)部，變換模式時還是多有不便。

這個酷冷至尊MB530P機箱使用了有兩個月了，做工用料沒得說很扎實，三面玻璃確實很酷，放在桌面上像是科技展示，再放置幾個小手辦就更好玩。不足的地方在設(shè)計上還是有些不完美，比如透明前面板讓燈光完整顯現(xiàn)，但三個風(fēng)扇運行起來吹動的風(fēng)力噪音還是有些大，放置在桌面上有點吵，如果帶耳機玩游戲那倒沒事，或者單獨接控制器，把風(fēng)力降到最低。