realme 真我 GT 系列旗艦手機官宣回歸,年內(nèi)還有 Neo 系列新品,驍龍8Gen2/Gen3
7 月 26 日消息,今日真我 realme 副總裁、全球營銷總裁、中國區(qū)總裁徐起的宣布,realme GT 系列正式回歸,而在此之前,還有一款 Neo 系列新機發(fā)布。

據(jù)了解,realme 即將推出的驍龍 8 Gen 2 新機被正式命名為真我 GT 5,Pro 版預(yù)計搭載驍龍 8 Gen 3 處理器。

?詳細配置,據(jù)現(xiàn)有爆料及其工信部入網(wǎng)消息匯總?cè)缦拢?/p>
【realme GT 5】
◇ 處理器:3.2GHz驍龍 8 Gen 2,配備LPDDR5x 內(nèi)存和 UFS 4.0閃存。
◇ 存儲規(guī)格:最高24GB+1TB存儲;
◇ 屏幕:6.74英寸1.5K 2772x1240 分辨率 OLED窄邊框直屏 ,支持144Hz 超高刷,2160Hz PWM 調(diào)光;
◇ 后置:50MP主攝(IMX890 OIS)+8Mp+2Mp。
◇ 前置:16Mp
◇ 電池容量:4600mAh,支持240W快充
◇ 電池容量:5200mAh,支持150W快充
◇ 機身尺寸:163.13x75.38×8.86mm,205克。
◇ 其他配置:NFC,RGB 燈,紅外遙控,X軸馬達。

——該機采用,無屏幕塑料支架+塑料中框+玻璃機身設(shè)計,預(yù)計將于八月發(fā)布。

ID設(shè)計方面,從工信部證件照上可以看到,該機配備了矩形超大相機模組,相機與后殼連接處進行了弧度處理,正面配備一塊居中單孔直屏。

驍龍 8 Gen 3方面,根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?/p>
◇ 制成工藝:臺積電N4P
◇ CPU:采用1×3.18/3.2GHz±*X4 超大核(樣片主頻最高3.7Ghz)+5×A720+2×A520”核心配置,驍龍 8 Gen 3 預(yù)計將帶來更強大的性能內(nèi)核和更高頻率。(驍龍 8 Gen 2:1+4+3)
◇ GPU:Adreno 830
◇ 三級緩存:10MB(驍龍 8 Gen 2:8MB)
◇ 其他配置:支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

◇ 安兔兔跑分:160W±?V9版(驍龍 8 Gen 2:133W±?V9版)

◇ CPU跑分:GB5(單核1700±/多核6600±)/GB6 (單核2200±/多核7000±)
◇ GPU跑分:GFX ES3.1?280FPS±(驍龍 8 Gen 2:220FPS±)
——以上所有跑分?jǐn)?shù)據(jù)均基于基礎(chǔ)版(3.18/3.2GHz±)而并非高頻版本。

◇ 發(fā)布日期:高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會,將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

據(jù)數(shù)碼博主,數(shù)碼閑聊站 爆料,驍龍8Gen3首批量產(chǎn)機,將于11月推出,首發(fā)機型包含,小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。

5 月 29 日消息,Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設(shè)計:Cortex-X4、A720 和 A520。
——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu),僅支持 64 位指令集,不再兼容 32 位應(yīng)用。

【Cortex-X4超大核】
◇ 定位旗艦,相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%,同頻功耗降低了 40% !
◇ 物理尺寸?進一步增加,但不足10%。?
◇ L2 緩存大小來到2MB,進一步提高實際性能收益。
◇ IPC 改進平均為 +13%。
◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個,添加了一個額外的分支單元(總共 3 個),添加了一個額外的乘法累加器單元,以及流水線浮點和平方根運算。



【Cortex-A720性能核】
◇ 相較前代?A715 相同的功率下,核心的效率提高 20%。
◇ 同屏性能提高15%,極限性能提升4.5%。
◇ 縮短流水線長度,優(yōu)化分支預(yù)測,以及流水化了浮點除法和平方根運算。

【Cortex-A520能效核】
◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下,運行效率提升?22%。
◇ 極限性能提高8%
◇ A520 核心采用合并核架構(gòu),可以在一個復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測,并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示,這些新的 CPU 核心設(shè)計是為了應(yīng)對移動設(shè)備市場的需求變化,不僅要追求更高的性能,還要考慮更好的效率、安全性和可擴展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應(yīng)用的要求越來越嚴(yán)格,Arm 公司認(rèn)為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務(wù)”,不再需要支持 32 位應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣,將采用arm全新架構(gòu),預(yù)計到 2023 底,上市旗艦機中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運行,為用戶帶來多達 20% 的潛在性能提升!


