據(jù)DigiTimes稱，蘋果的芯片制造合作伙伴臺(tái)積電（TSMC）已開始試生產(chǎn)基于其3nm工藝（即N3）的芯片。

該報(bào)告援引未透露姓名的業(yè)內(nèi)人士的話稱，臺(tái)積電將在2022年第四季度之前將該工藝轉(zhuǎn)為批量生產(chǎn)，并在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶制造3nm芯片。

制程的進(jìn)步能夠提高性能和效率，從而在未來(lái)的iPhone和Mac上實(shí)現(xiàn)更快的速度和/或更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。。

第一款采用3nm芯片的蘋果設(shè)備可能會(huì)在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone15機(jī)型和采用M3芯片的Mac；《信息報(bào)》的韋恩·馬（Wayne Ma）上個(gè)月報(bào)道說(shuō)，該報(bào)告稱，與8核M1芯片、10核M1 Pro和M1 Max芯片相比，這些芯片可以轉(zhuǎn)化為具有多達(dá)40核CPU的芯片。除此之外，M2芯片和iPhone14機(jī)型的Mac預(yù)計(jì)將使用基于臺(tái)積電N4工藝的芯片，這是其5nm工藝的又一次迭代。