半導(dǎo)體工藝用膠帶主要用于處理由硅或玻璃等材料制成的半導(dǎo)體晶圓。其強(qiáng)大的粘合強(qiáng)度可在研磨和切割時(shí)將晶圓固定在適當(dāng)?shù)奈恢谩?/p>

半導(dǎo)體工藝用膠帶市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

2020年，全球半導(dǎo)體工藝用膠帶市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了993.77百萬美元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到1815.25百萬美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為9.69%。

地區(qū)層面來看，中國市場(chǎng)在過去幾年變化較快，2020年市場(chǎng)規(guī)模為211.32百萬美元，約占全球的23.55%，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到530.15百萬美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到31.76%。

從產(chǎn)品類型及技術(shù)方面來看，非UV比UV占比更大，但成本較高，UV的更受消費(fèi)者歡迎，在預(yù)測(cè)期內(nèi)，雙方占比不會(huì)發(fā)生較大變化。從產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用情況來看，切割用比背面研磨用要占比更大超過了80%。

對(duì)薄電子產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)，導(dǎo)致組件更薄，更精致，其加工需要半導(dǎo)體工藝用膠帶。晶圓組裝加工公司越來越傾向于不僅具有高添加劑和高沖擊強(qiáng)度，而且具有可固化性的材料。市場(chǎng)上的制造商希望滿足最終用戶的這些特定需求，并致力于產(chǎn)品創(chuàng)新，以包括同樣靈活且可擴(kuò)展的半導(dǎo)體工藝用膠帶。

半導(dǎo)體工藝用膠帶市場(chǎng)與下游發(fā)展密切相關(guān)，但近年來，包括移動(dòng)電話和計(jì)算機(jī)在內(nèi)的許多電子產(chǎn)品的出貨量下降，這導(dǎo)致半導(dǎo)體工藝用膠帶的增長(zhǎng)放緩。此外，Covid-19的全球爆發(fā)已導(dǎo)致一些公司停止生產(chǎn)和生產(chǎn)，甚至一些小公司也面臨破產(chǎn)。半導(dǎo)體工藝用膠帶的生產(chǎn)已受到嚴(yán)重影響。但是，由于下游應(yīng)用的廣泛范圍和產(chǎn)品質(zhì)量要求的不斷提高，未來幾年半導(dǎo)體工藝用膠帶的增長(zhǎng)趨勢(shì)仍然是樂觀的。此外，全球流行病已得到控制，特別是自從中國經(jīng)濟(jì)恢復(fù)增長(zhǎng)以來，流行病的影響正在逐漸減少。

目前全球主要廠商包括Mitsui Chemicals Tohcello、Lintec、Denka和Nitto等，2020年主要廠商份額占比超過70%，預(yù)計(jì)未來幾年行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，尤其在中國市場(chǎng)。

半導(dǎo)體工藝用膠帶產(chǎn)業(yè)鏈分析

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