【大澤科技SHOW】不知不覺(jué)間，AMD Zen 架構(gòu)已經(jīng)發(fā)布了 8 年，Zen 3 也已經(jīng)問(wèn)世兩年，AM4 接口更是從初代銳龍一直服役到了今天。毫無(wú)疑問(wèn)，Zen 架構(gòu)推動(dòng)了 AMD 的全面復(fù)興，也讓 CPU 市場(chǎng)重新熱鬧了起來(lái)。

不久前，AMD 正式發(fā)布了基于 Zen 4 架構(gòu)的銳龍 7000 系列處理器，核心方面，其采用了臺(tái)積電 5nm 制程工藝，最多采用 16C32T 的核心設(shè)計(jì)，最高默頻可達(dá) 5.7GHz，支持 DDR5 內(nèi)存、PCIe 5.0 高速通道以及 AMD EXPO 內(nèi)存超頻技術(shù)，同時(shí)它還引入了對(duì) AVX512 指令集的支持。外在設(shè)計(jì)方面，銳龍 7000 系列處理器使用全新的 AM5 插槽以及 LGA1718 引腳設(shè)計(jì)。

本次 AMD 共發(fā)布了銳龍9 7950X（售價(jià) 5499元）、銳龍9 7900X（售價(jià) 4299元）、銳龍7 7700X（售價(jià) 2999元）、銳龍5 7600X（售價(jià) 2249元）四顆處理器，大澤提前拿到了銳龍9 7950X 和銳龍5 7600X 兩款具有代表性的產(chǎn)品，Zen 4 架構(gòu)與新工藝、新插槽、新超頻技術(shù)將碰撞出怎樣的火花呢，下面我們來(lái)一探究竟。

Zen 4架構(gòu)：工藝全面升級(jí)，內(nèi)置集成顯卡

Zen 4 的最大亮點(diǎn)便是采用了臺(tái)積電 5nm 制程工藝，AMD 雖然延續(xù)了與之前一樣的 40mm×40mm 尺寸，但內(nèi)部大幅提升了晶體管數(shù)量，并且 CCD 的面積還進(jìn)一步減少，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，Zen4 的 CCD 面積為 71mm2，而 Zen 3 的 CCD 面積是 80.7mm2，芯片面積縮小了 12%，但晶體管數(shù)量從 41.5 億增加到了 65.7 億，提升了 58%。

Zen 4 架構(gòu)破天荒地支持了 AVX-512 指令集，在過(guò)去，這一直是 Intel 的專(zhuān)屬指令集。AVX-512 指令集在某些專(zhuān)業(yè)應(yīng)用中能夠帶來(lái)比較高的運(yùn)算效率提升，但同時(shí)會(huì)帶來(lái)更高的功耗和發(fā)熱表現(xiàn)。Intel 在 Alder Lake 中取消了對(duì) AVX-512 的支持，沒(méi)想到 Zen 4 此時(shí)會(huì)半路殺出。不過(guò)對(duì)于大部分普通用戶來(lái)說(shuō)，AVX-512 指令集有或者沒(méi)有，并沒(méi)有特別大的不同。

Zen 4 架構(gòu)的 IOD 采用了臺(tái)積電 6nm 制造工藝，在集成了 DDR5 內(nèi)存控制器和 PCIe 5.0 控制器的同時(shí)，它還帶來(lái)了兩組 RDNA2 架構(gòu)核顯，也就是說(shuō)，從銳龍 7000 系列開(kāi)始，玩家也可以在不安裝獨(dú)立顯卡的情況下使用電腦了。

銳龍7000系列：頻率大幅提升，銳龍5以下犯上

從規(guī)格來(lái)看，這一代的頻率提升幅度巨大，上一代 AMD 銳龍9 5950X 的頻率是 3.4GHz-4.9GHz，而銳龍9 7950X 的基礎(chǔ)頻率就達(dá)到了 4.5GHz，加速頻率則沖到了 5.7GHz，增幅高達(dá) 16%。

比較有趣的是 6C12T 核心設(shè)計(jì)的銳龍5 7600X，它的基礎(chǔ)頻率與銳龍9 7900X 相同，比銳龍9 7950X 和銳龍7 7700X 還高了 0.2GHz，加速頻率則只比銳龍7 7700X 低了 0.1GHz，可以預(yù)見(jiàn)，銳龍5 7600X 將會(huì)是主流價(jià)位段非常受歡迎的一款游戲處理器。

CPU 包裝盒

銳龍9 7950X

AMD 為銳龍9 7950X 設(shè)計(jì)了一個(gè)折疊磁吸盒子，打開(kāi)盒子的過(guò)程很有儀式感，并且這樣的設(shè)計(jì)還能夠最大程度避免打開(kāi)盒子的過(guò)程中損壞盒子，包裝內(nèi)僅有處理器、說(shuō)明書(shū)以及一張貼紙。至于銳龍5 7600X，使用了常規(guī)的抽拉式包裝盒設(shè)計(jì)，大幅縮減了包裝盒體積，銳龍 7000 系列處理器全系不再標(biāo)配散熱器。

CPU 正面

CPU 背面

CPU 側(cè)面

如前文所述，銳龍 7000 系列的尺寸與之前的銳龍?zhí)幚砥鞅３忠恢?，?40mm×40mm，正面的設(shè)計(jì)比較“張揚(yáng)舞爪”，上下有兩個(gè)防呆凹槽，辨識(shí)度十足。全新的 AM5 接口采用 LGA1718 封裝設(shè)計(jì)，CPU 上沒(méi)有了之前的針腳，無(wú)論存儲(chǔ)、運(yùn)輸還是安裝、拆卸都更加安全。

測(cè)試平臺(tái)：AM5主板首秀，EXPO提升內(nèi)存超頻便利性

本次測(cè)試基于技嘉 X670E 主板進(jìn)行，搭配 AMD Radeon RX 6900XT 顯卡和 Trident Z5 Neo 16GB×2 6000MHz DDR5 內(nèi)存，測(cè)試過(guò)程中開(kāi)啟 EXPO。作為參考項(xiàng)的 5600X、5800X 以及 5950X 處理器測(cè)試成績(jī)均基于 3600MHz 內(nèi)存頻率得來(lái)，數(shù)據(jù)僅供參考。

銳龍 7000 和 AMD 600 系芯片組主板作為 AM5 插槽的首代產(chǎn)品，作為彼此的首次和唯一，用戶也沒(méi)有太多選擇，X670 系列將與銳龍 7000 系列處理器在 9 月 27 日同步上市，定位中端的 B650 系列則要等到 10 月份，追求性價(jià)比的玩家不妨在等一等。

比較有趣的是，AMD 本次官方推出了 X670 Extreme 和 B650 Extreme 兩個(gè)規(guī)格，以往 Extreme 通常代表著主板廠商推出的高性能版本，隨著 AMD 官方的認(rèn)可，追求極限性能的玩家現(xiàn)在可以無(wú)腦選 X670E 或 B650E 主板了。

伴隨著銳龍 7000 一起到來(lái)的還有 AMD EXPO 技術(shù)，全稱(chēng)“Extended Profiles For Overclocking”，這是一個(gè)類(lèi)似于隔壁 XMP 技術(shù)的內(nèi)存超頻技術(shù)，用戶可以一鍵將提升內(nèi)存頻率，降低內(nèi)存延遲，提升內(nèi)存性能。目前已有威剛、海盜船、金邦、芝奇、金士頓等品牌實(shí)現(xiàn)了對(duì) EXPO 的支持。

本次測(cè)試使用的是來(lái)自芝奇的 Trident Z5 Neo 16GB DDR5 內(nèi)存，在包裝盒上可以看到它已經(jīng)通過(guò)了 EXPO 的認(rèn)證。

在系統(tǒng) BIOS 中，一鍵打開(kāi) EXPO 后即可實(shí)現(xiàn) 6000MHz 的內(nèi)存頻率。

基準(zhǔn)性能測(cè)試：整體性能大幅提升，銳龍5 7600X驚現(xiàn)越級(jí)打壓

CPU-Z 截圖

AMD Ryzen Master

AMD Ryzen Master

AMD 本次也同步帶來(lái)了 Ryzen Master 的新版本，通過(guò) Ryzen Master，我們可以快速地對(duì)處理器的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行調(diào)整，設(shè)置 PBO、超頻細(xì)節(jié)等選項(xiàng)。

在 BIOS 中打開(kāi) PBO

本次測(cè)試在 BIOS 中打開(kāi) PBO 模式，并以最大 TDP 進(jìn)行測(cè)試（銳龍9 7950X設(shè)置為 170W，銳龍5 7600X 設(shè)置為 105W。）

計(jì)算性能測(cè)試

CPU-Z

7 ZIP

Super PI

國(guó)際象棋

GeekBench5

創(chuàng)作性能測(cè)試

CineBench R20

CineBench R23

POV Ray

VRay

Corona

AVX 512 性能測(cè)試

Zen 4 架構(gòu)的一個(gè)特色便是引入了 AVX512 指令集，我們通過(guò) CPU-Z 中的 19.01.64 AVX2/AVX512 測(cè)試項(xiàng)目來(lái)探究 AVX512 給銳龍 7000 系列帶來(lái)的性能提升表現(xiàn)。從測(cè)試結(jié)果可以看到，AVX512 指令集給兩顆處理器都帶來(lái)了一定的性能提升，最大提升幅度可達(dá) 4%。

內(nèi)存性能測(cè)試

內(nèi)存延遲性能測(cè)試

通過(guò)一系列的測(cè)試，能夠清晰地感受到銳龍9 7950X 的性能有著大幅度的提升，無(wú)論是運(yùn)算性能還是渲染性能相比上一代銳龍9 5950X 都保持著絕對(duì)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。銳龍5 7600X 則更是帶來(lái)了巨大驚喜，在許多項(xiàng)目中甚至超過(guò)了 8C16T 的 5800X，這種越級(jí)的性能提升近些年來(lái)并不多見(jiàn)。

游戲性能測(cè)試：表現(xiàn)符合預(yù)期

3DMark FireStrike

游戲性能測(cè)試

銳龍9 7950X 和銳龍5 7600X 的 3DMark FireStrike 成績(jī)均有大幅提升，銳龍9 7950X 較 5950X 提升了 11.7%，銳龍5 7600X 較 5600X 提升了 32.7%。在具體的游戲性能上，銳龍9 7950X 整體表現(xiàn)不錯(cuò)，符合旗艦應(yīng)有的水平。銳龍5 7600X 則再次令人驚喜，在《彩虹六號(hào)》上幀數(shù)甚至比銳龍9 7950X 還要高。

功耗測(cè)試：架構(gòu)+工藝的紅利

使用 AIDA64 單烤 FPU 記錄處理器的溫度及功耗變化，兩顆 CPU 都取得了超過(guò)標(biāo)定 TDP 的成績(jī)，功耗表現(xiàn)與 AMD 官方數(shù)據(jù)一致，銳龍9 7950X 能夠穩(wěn)定 230W，銳龍5 7600X 則可以穩(wěn)定在 120W。溫度方面，在這個(gè)功耗區(qū)間內(nèi)，95℃ 和 82℃ 的平均溫度也是比較令人欣喜的，可以說(shuō)架構(gòu)和工藝的紅利在這里展現(xiàn)得淋漓盡致。

總結(jié)：銳龍7000系列是Zen架構(gòu)的全新篇章

AMD 的復(fù)興之路走到今天，Zen 架構(gòu)功不可沒(méi)，從 8 年前的初代 Zen，到兩年前的 Zen3，再到如今的 Zen4，每一代 Zen 架構(gòu)都給我們帶來(lái)一些新的驚喜，打響核心大戰(zhàn)、擁抱最新的工藝、重回高主頻路線，Zen 架構(gòu)的成長(zhǎng)也見(jiàn)證了近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速進(jìn)化。

而作為 Zen4 架構(gòu)的首代產(chǎn)品，銳龍 7000 系列處理器也不負(fù)眾望，掀開(kāi)了 Zen 架構(gòu)的全新篇章，先進(jìn)的 5nm 制程工藝在保持核心數(shù)量的同時(shí)帶來(lái)了更高的主頻以及更低的功耗，無(wú)論辦公、創(chuàng)作還是游戲，都為用戶帶來(lái)了前所未有的超高性能，對(duì) AVX 512 指令集的支持，更是進(jìn)一步拓寬了銳龍?zhí)幚砥鞯氖褂脠?chǎng)景，提升了專(zhuān)業(yè)用戶的工作效率。

給出購(gòu)買(mǎi)建議之前，需要再?gòu)?qiáng)調(diào)一下，本次的銳龍 7000 處理器全系不再標(biāo)配散熱器，需要各位玩家單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)。不過(guò)好消息是，AM5 插座的 LGA1718 封裝設(shè)計(jì)，杜絕了以往 AMD 處理器拆卸散熱器“連根拔起”的情況，大家以后可以放心升級(jí)、清灰、換硅脂了。

對(duì)于專(zhuān)業(yè)玩家來(lái)說(shuō)，預(yù)算充足的情況下，16C32T 且具備 5.7GHz 加速頻率的銳龍9 7950X 自然是首選，它在各個(gè)方面都能夠帶來(lái)最為極致的暢快體驗(yàn)，5499 元的售價(jià)也具備一定的競(jìng)爭(zhēng)力。如果你的預(yù)算有限，那么銳龍5 7600X 將會(huì)是非常合適的選擇，雖然 6C12T 的核心配置不是特別亮眼，但 4.7GHz 的基礎(chǔ)頻率和 5.3GHz 的加速頻率足以應(yīng)對(duì)各種日常工作和主流游戲，它的售價(jià)僅為 2249 元，配合十月份上市的 B650 系列主板，綜合裝機(jī)成本會(huì)大幅下降，性價(jià)比非常突出。